Göpel electronic gibt unter dem Namen CION Module/SO-DIMM204–3 die Markteinführung eines weiteren I/O-Moduls im Rahmen der CION Modulfamilie bekannt. Das neue digitale low-cost Modul wird über die TAP (Test Access Ports) seriell angesteuert und ermöglicht den Test sämtlicher Signal- und Spannungsversorgungspins von SO-DIMM204 Sockeln für DDR3-SDRAM kompatibel zu den Jedec-Standards JESD21-C und JESD79–3C. „Immer mehr Anwender setzen die modernen DDR3 Standards in ihren Produkten ein und für derartige Interfaces bieten wir jetzt eine effiziente Lösung zum tiefen strukturellen Test“, freut sich Heiko Ehrenberg General Manager US Operations im Unternehmen. „Damit bauen wir das breite Produktspektrum der CION-Modulfamilie zum Test von digitalen, analogen und Mixed-Signal Interfaces gezielt noch weiter aus“. Das Modul ist bereits das 14. in der Familie von CION Modulen und mechanisch kompatibel zum Jedec Standard MO268. Es kann deshalb direkt in den zu testenden Sockel eingesteckt werden, wobei die Spannungsanpassung der Interfacestufen automatisch erfolgt. Da die Module mit transparenten TAP ausgerüstet sind, besteht die Möglichkeit mehrere Boards gleichen oder unterschiedlichen Typs nach dem Daisy Chain Prinzip zu kaskadieren. Zur flexiblen Adaption sind beide TAP extern spannungsprogrammierbar. Der strukturelle Test sämtlicher SO-DIMM204 Signal- und Spannungsversorgungs-Pins erfolgt durch entsprechende Boundary Scan IC, wie dem CION ASIC. Dabei sind alle Kanäle unabhängig als Input/Output/Tristate schaltbar. Das neue Hardware-Modul wird von allen Boundary Scan Controllern der Scanbooster- oder Scanflex-Familie, sowie der integrierten Boundary-Scan-Softwareplattform Ssystem Cascon vollständig unterstützt. Der Anwender kann dadurch das Module komfortabel in ein entsprechendes Testprojekt integrieren, die notwendigen Testvektoren vollautomatisch generieren (ATPG), falls notwendig interaktiv debuggen und sich eventuelle Fehler auf Pin- und Netzniveau graphisch im Layout visualisieren lassen.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 6-410 & 7-404
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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