Kommentare & Editorials

4. InnovationsForum Highlight „Industrieelektronik“

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productronica 2015
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bot im Jubiläumsjahr mit 1.156 Ausstellern aus 40 Ländern eine Vielzahl an Innovationen. Die bislang 19 unterschiedlichen Segmente wurden in eine neue 5-Cluster-Struktur eingegliedert und gaben so einen brillanten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.
…… „neue Technologien werden hier entwickelt und maßgeblich voran getrieben.“
Titel: Aller guten Dinge sind 3D!
Gestern war 2D der Hype, heute ist 3D in aller Munde. Die Elektronikfertigung hat anspruchsvolle Forderungen was die Qualität angeht. Ob beim Schablonendruck, der Bestückung oder dem Löten, die Baugruppen müssen zuverlässig über einen teilweise langen Zeitraum funktionieren und benötigen einen sicheren Prozess.
Vorstellung des ersten Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion.
Unsere Veranstaltung am 10. März 2016 in Böblingen stellt die Zukunftsthemen zur Diskussion, die Elektronikfertiger bewegen und ihre Wettbewerbsfähigkeit erhalten. Die Konkurrenz schläft nicht und die Herausforderungenn stehen in einem ständigen Wandel. Gerade eine High Mix / Low Volume Fertigungsumgebung verlangt nach ausgefeilten, wettbewerbsstarken und innovativen Prozessen. Begeben Sie sich frühzeitig auf den Weg zu neuen Lösungen und nutzen unsere Kontakt- und Netzwerkplattform.
„Der Wissensaustausch war für mich gelungen“, so ein Teilnehmer des IF 2015.
Der vom VDMA und der EPP gemeinsam organisierte Roundtable während des Highlight-Tages „Fertigung von Industrieelektronik“ zur productronica mit Vertretern aus der Elektronikbranche zeigte, dass es gerade in punkto Sicherheit beim Datenaustausch noch einiges zu tun gibt. Auch die Schnittstellenproblematik wurde diskutiert, deren Lösung Standardisierung heißen könnte.
Anforderungen, Lösungen und innovative Produktionstechnik in der Industrieelektronik.
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