Mit neuem Namen und neuer Drahtbonder-Serie 58 ins Jahr gestartet - EPP

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Mit neuem Namen und neuer Drahtbonder-Serie 58 ins Jahr gestartet

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Siegfried Seidl, Geschäftsführer von F&S Bondtec Austria, erklärt sein Drei-Säulen-Erfolgsrezept: „Wir haben enormen Wissensschatz in allen Fragen der Drahtbondtechnologie, hervorragend ausgebildeten Mitarbeiter und dazu enge, langjährige Kundenbeziehungen mit global mehreren hundert Kunden. Wir sind mit maßgeschneiderten Lösungen und einem weltweit flächendeckendem Vertriebs- und Servicenetz immer nah beim Kunden.“ Eine Erfolgsstory, die sich sehen lässt, und der nichts im Wege steht, oder?

Innerhalb der internationalen F&K Delvotec Gruppe gab es Veränderungen. Worum ging es da?
Der deutsche Teil der Gruppe, die F&K Delvotec Bondtechnik GmbH in Ottobrunn bei München, wurde mehrheitlich an die Strama-MPS, einen mittelständischen Maschinenbauer aus Straubing, verkauft. Neben der Nachfolgesicherung für den Inhaber der F&K Delvotec ging es dabei vor allem darum, das Maschinenangebot stärker in Richtung kompletter Automatisierungslösungen zu erweitern, um den großen weltweit agierenden Kunden Problemlösungen aus einer Hand anbieten zu können.
… und hat das auch Auswirkungen auf die F&K Delvotec hier im österreichischen Braunau?
Unser Unternehmen hier in Braunau ist von dem Vorgang überhaupt nicht betroffen. Wir in Österreich konzentrieren uns nach wie vor auf unseren Kernmarkt, nämlich Geräte für Forschung und Entwicklung sowie für kleinere bis mittlere Serienproduktionen; unsere „Nische“, in der wir sicherlich weltweit Innovations- und Marktführer sind.
Zum Jahresbeginn hat sich Ihr Firmenname von F&K Delvotec Semiconductor GmbH auf F&S Bondtec geändert. Was hat es damit auf sich?
Nachdem die beiden Unternehmen in Braunau und in Ottobrunn jetzt unterschiedliche Eigentümerstrukturen haben, wollten wir diese auch nach außen in den Märkten stärker deutlich machen; außerdem sollte sich meine eigene Beteiligung auch im neuen Namen niederschlagen. Deshalb haben wir den Firmennamen jetzt von F&K Delvotec Semiconductor auf neu F&S Bondtec, nämlich „Farassat& Seidl“ Bondtec, geändert.
Sehen Sie hierbei Vor- oder Nachteile für Ihre Kunden und Lieferanten?
Ich sehe nur Vorteile für uns und unsere Kunden, aber eigentlich werden unsere Kunden und Lieferanten die Veränderung gar nicht stark bemerken, schon deswegen nicht, weil ja die Menschen hinter den Logos die gleichen geblieben sind. Alle Ansprechpartner, mit denen unsere Kunden schon seit vielen Jahren sehr eng zusammenarbeiten, sind in ihren vertrauten Funktionen weiterhin genauso tätig wie vorher. Ebenso ändert sich natürlich nichts an der engen Zusammenarbeit mit F&K Delvotec in Ottobrunn und allen weltweiten Repräsentanten.
Wird sich Ihr Produktbereich verändern bzw. erweitern?
Unser Portfolio ist im Laufe der Zeit (immerhin 20 Jahre) immer stärker in Richtung der automatischen Produktionsmaschinen gewachsen. Von den ursprünglichen einfachen Handbondern Serie 53 sind wir mit unserer höchst erfolgreichen Serie 56, unserer Desktop Micro Factory, schon stark in Richtung der Pilot- und Kleinserienfertigung mit den Schlagwörtern High Quality – High Mix – Low Volume gegangen. Unsere nächste Entwicklung zielt in die gleiche Richtung, aber etwas weiter, mit automatischen Tischgeräten für die Klein- und Mittelserienproduktion.
Wird man davon auf den Messen 2015 etwas sehen?
Wir sind auch in diesem Jahr auf zahlreichen nationalen und internationalen Messen präsent, also zunächst auf der SMT in Nürnberg, im September auf der EMPC in Friedrichshafen und im November auf der Productronica. International sind wir von der Nepcon in Tokio über die Semicon China, die Semicon West in den USA und weiteren Messen in Asien und USA an vielen Orten präsent, jeweils zusammen mit F&K Delvotec oder unseren lokalen Repräsentanten.
… und welche Produktneuheiten zeigen Sie?
Wir haben zwei Neuheiten dabei, eine kleinere und eine größere. Die kleinere ist unser neuer einzigartiger automatischer Standalone-Pulltester 5600CS. Die größere Neuheit ist aber unsere neue Drahtbonder-Serie 58: das ist eine Familie von hochproduktiven Tisch-Automaten. Wie gewohnt gibt es hier eine Maschinenbasis mit leicht wechselbaren Bondköpfen für alle Drahtbondverfahren. Sie ist bedeutend schneller als die Vorgängermodelle und daher schon für die Serienproduktion von mittleren Stückzahlen ausgelegt. Dabei ist sie aber immer noch so flexibel und leicht zu handhaben wie alle unsere Drahtbonder. Daher unser Slogan „More Power for your Desktop – Bigger, Faster, Smarter“.
Gibt’s auch noch Pläne für die Zukunft?
Wir haben noch eine ganze Menge vor – aber konstant bleiben wird, dass wir auch weiterhin ständig Innovationen herausbringen und damit unsere marktführende Position bei Desktop-Bondern und Testern ausbauen. Wir haben allein 2014 fünf Patente im Bereich des Testens angemeldet und haben da noch eine ganze Reihe von wirklich aufregenden Entwicklungen in petto. Da lohnt sich immer ein Besuch auf unserer Homepage.
Wo sehen Sie aktuell den Markt, welche Trends beobachten Sie?
Die unterschiedlichen Märkte entwickeln sich natürlich nicht in die gleiche Richtung: in Europa sehen wir eine Tendenz zu verstärkter Produktion von Bauteilen in kleineren Serien, aber hoher Wertschöpfung, wie zum Beispiel Sensoren oder Mikrowellenschaltungen. Diese Kunden wollen gerne das Bonden im Haus haben, um ihr Know-how zu schützen, aber auch um schneller am Markt zu sein.
Eine ähnliche Entwicklung, wenn auch etwas später, beobachten wir in den USA.
Interessant ist der Kontrast derzeit in China. Dort geht der Trend für uns von der reinen Massenproduktion weg, hin zu verstärktem R&D, auch um mehr und mehr eigene Produkte zu kreieren. Wir sind dort ganz erstaunlich erfolgreich mit unseren Desktop-Maschinen. Insgesamt kann man sagen, dass im globalen Maßstab höhere Produktqualität immer wichtiger wird, unabhängig von den produzierten Stückzahlen.
„Wege entstehen dadurch, dass man sie geht.“ (Franz Kafka)
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