„Qualität ist Trumpf“, sagt Uwe Winkler, Geschäftsführer der SPEA GmbH. „Der Kunde muss sich darauf verlassen können, dass in Deutschland hergestellte Produkte in einer optimalen Qualität geliefert werden. Nur wenn sich im Laufe eines Fertigungsprozesses alle erdenklichen Fehler mit extrem schnell durchgeführten Tests sicher diagnostizieren lassen, ist es möglich, kurze Taktzeiten und höchste Qualität zu gewährleisten“.
Herr Winkler, das global aufgestellte Unternehmen Spea wurde 1976 in einer Zeit gegründet, als das automatische Testen von Baugruppen aufkam. Inzwischen beschäftigt das Unternehmen weltweit über 700 Mitarbeiter und es sind mehr als 9.500 Testsysteme im Einsatz. Wann und wie gelang einst der Durchbruch?
Spea startete mit der Entwicklung eines Highspeed In-Circuit-Testers. In den 1980er Jahren schafften wir mit der Unitest-Serie den internationalen Durchbruch. Die für die damalige Zeit einzigartige Kombination von In-Circuit-Test und Funktionstest für die Leistungselektronik haben Firmen wie Nixdorf und später auch Siemens weltweit eingesetzt. Als 1996 die Ära der Flying-Probe-Tester begann, war die enge Zusammenarbeit mit Siemens wiederum ein wichtiger Eckpfeiler für den weiteren Markterfolg. Zudem wurden zusammen mit Kunden kontinuierlich Ideen für Innovationen und neue Funktionalitäten entwickelt, wie aktuell der Flying-Probe-Tester Spea 4080. Mit diesem System lässt sich dank extrem hoher Testgeschwindigkeit eine Produktivität erzielen, wie sie bis dato nur die klassischen Nadelbett-Tester bieten konnten. Aber auch im Semiconductor-Bereich gehört das Unternehmen seit 1995 zu den Global Playern. Hier nutzen wir Synergieeffekte, um spezifisches Semiconductor-Know-how in die Nadelbett- und Flying Probe-Tester zu integrieren.
Welche Strategie verfolgen Sie mittlerweile?
Prinzipiell ist es wichtig, nicht nur die derzeitigen Marktanforderungen auszumachen, sondern bereits heute zu erkennen, was für morgen angedacht ist und wie die Visionen für übermorgen aussehen. Es gilt also, das Ohr möglichst nah am Mund des Anwenders zu haben. Schließlich nützt es nichts, wenn neu entwickelte Elektronik-Produkte den Qualitätsanforderungen letztlich nicht entsprechen, weil in der Produktion kein adäquates Fertigungs- und Testequipment zur Verfügung steht. Außerdem ist in den vergangenen Jahren die Nachfrage nach Komplettlösungen stark angestiegen. Eine Tendenz, die sich meiner Meinung nach noch verstärken wird. Ein verlässlicher Partner, der eine All-in-one-Lösung inklusive effizientem Service und Support anbietet, ist deshalb gefragt. Zudem werden die Ressourcen auf Kundenseite stetig knapper. Die Unternehmensstrategie ist bereits seit Jahren weltweit auf diese Gegebenheiten ausgerichtet. Weil die Boardtester-Produktpalette neben Nadelbett-Prüfsystemen auch Flying-Probe-Tester umfasst, können wir Kunden unabhängig beraten und auf den jeweiligen Anwendungsfall die am besten geeignete Komplettlösung anbieten. Ferner setzen wir bereits in der Planungsphase auf eine enge und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit dem Kunden. Das ist eine Grundvoraussetzung, um eine den speziellen Anforderungen des Kunden entsprechende effiziente Lösung auszuarbeiten.
In der von Spea in Deutschland entwickelten und in Kooperation mit Siemens eingeführten Software „Compass“ sieht das Unternehmen ein Alleinstellungsmerkmal. Was bietet die Software im Detail?
Die Software Compass unterstützt Reparaturen im Bereich der Elektronikfertigung und optimiert Prozesse. Dabei ist es möglich, auch Systeme anderer Anbieter einzubinden. Alle Fertigungsdaten lassen sich somit lückenlos erfassen und auswerten. Das System erlaubt den direkten Zugriff auf Daten wie zum Beispiel Qualitätskennzahlen und Maschinenstundenpläne und verfügt zudem über Dashboard-Funktionen. Überdies können Warnhinweise integriert werden, die beispielsweise überschrittene Fehlergrenzen aufzeigen. Die aktuelle Software-Version ermöglicht außerdem die Prozessverriegelung. Hierzu lassen sich mittels Validierungsabfragen komplexe Überprüfungen vornehmen, wobei der Ablauf der einzelnen Prüfschritte vorab zu definieren ist. Mit Hilfe eines separaten Messwertspeichers können außerdem Prozessfähigkeitsanalysen für alle angeschlossenen Test- und Prüfsysteme durchgeführt und die entsprechenden Messwerte gespeichert werden. Ein schneller Zugriff auf die Daten ist dabei gewährleistet. Und schließlich wird die Compass-Datenbank während Wartungsaktivitäten nicht belastet.
Stichwort Zukunftsfähigkeit. Welche Anforderungen stellen aktuelle Entwicklungen wie zum Beispiel Industrie 4.0?
Zukunftsfähigkeit ist ein gutes Stichwort. So wurden bei der Entwicklung der ersten Flying-Probe-Tester nicht nur die damals aktuellen, sondern zukünftige Anforderungen vorausschauend berücksichtigt. Diese Vorgehensweise haben wir bis heute beibehalten. So ist der Austausch von Daten und Informationen zwischen den einzelnen Stationen einer Fertigung maßgeblich für Innovationen wie Industrie 4.0. Unsere Software Compass sorgt für eine vollständige Sammlung von Daten. Dabei sind nicht nur Systeme des Unternehmens eingebunden, sondern auch andere Systeme und Stationen wie zum Beispiel Inhouse-Tester, AOI sowie Handprüf- und Sichtkontrollplätze. Ferner steht das Themenfeld Internet of Things – oder kurz IoT – für eine weitsichtige Wartung. Damit lässt sich die Systemzuverlässigkeit erhöhen und zeitgleich werden Systemfehler und Stillstandzeiten auf ein Minimum reduziert.
Die LED-Technologie befindet sich auf dem Vormarsch. Das ist nicht nur mit steigenden Anforderungen an die Testsysteme und das Qualitätsmanagement verbunden, es wirkt sich auch unmittelbar auf die Leistungsfähigkeit der Systeme und deren Softwareumgebung aus. In wieweit profitieren hier auch andere Bereiche?
Natürlich passen wir unsere Systeme den Anforderungen an, um die erforderlichen Tests abdecken zu können. Im ersten Ansatz werden dazu die Testspezifikationen verifiziert. Lassen sich dann interessante Funktionen sowohl aus technischer als auch aus wirtschaftlicher Perspektive sinnvoll realisieren, bieten wir die neuen Entwicklungen unseren Kunden an. Somit verfolgen wir den Weg „aus der Praxis – für die Praxis“. Weil wir in allen Bereichen der Elektronikindustrie wie zum Beispiel Automotive, Consumer-Elektronik, Luft- und Raumfahrttechnologie, E-Mobilität, Automatisierungstechnik und Healthcare tätig sind, macht das die Sache sehr interessant und auch spannend!
Ein weiteres faszinierendes Feld ist die Baugruppen- fertigung. Welche zukünftigen Herausforderungen sehen Sie hier?
Neben dem permanenten Kostendruck in der Fertigung stellt insbesondere die zunehmende Miniaturisierung eine Herausforderung dar. Es gilt, immer mehr Funktionen auf einer möglichst kleinen Fläche unterzubringen. Zeitgleich kündigen namhafte Bauelemente-Hersteller immer öfter Bauteile mit Standardgrößen ab, um die für sie lukrativeren Miniaturversionen in Massenstückzahlen anbieten zu können. Eine Tendenz, die sich meines Erachtens nach weiter verstärken wird. Diese Umstellung auf kleinere Bauteile gilt es nicht nur bei der Neuentwicklung von Baugruppen zu berücksichtigen, auch für bereits existierende Baugruppen kann dies ein Re-Design erforderlich machen. Dieser Sachverhalt stellt eine nicht unerhebliche Herausforderung für die Baugruppenfertigung dar.
Vielen Dank für das informative Gespräch, Herr Winkler.
Das Interview führte Carola Tesche.
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