Startseite » Events & Termine »

360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

SMT Hybrid Packaging 2018 in Nürnberg
360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

Anzeige
Anlässlich des Pressegesprächs in München informierten Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Thilo Brückner, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies Fachabteilung Productronic sowie Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT Hybrid Packaging, im Vorfeld über die Highlights und Neuheiten der Fachmesse und Kongress.

Die Veranstaltung betrachtet die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Vom 05. – 07.06.2018 zeigt sie in Nürnberg alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen, von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung. In den Hallen 4, 4A und 5 finden sich die Themenschwerpunkte Systementwicklung und Produktionsvorbereitung, Materialien und Bauelemente, Prozesse und Fertigung, Zuverlässigkeit und Test sowie Software und Produktionssteuerung. Nach Aussagen von Mesago werden die Zahlen des Vorjahres mit einer Ausstellungsfläche von 26.200 m² und 419 Ausstellern in 2018 wieder erreicht. Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Sie präsentieren ihre Produktinnovationen und blicken auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie. Bisher haben sich bereits mehr Aussteller als zum selben Zeitpunkt im letzten Jahr angemeldet. Dabei beträgt der Anteil der Aussteller aus dem Ausland 25 %. In diesem Jahr soll ein Wechsel zwischen der SMT Hybrid Packaging und der in den Hallen 6, 7 und 9 stattfindenden PCIM problemlos möglich sein.

Veranstaltungs-Highlights als Anziehungspunkt

Auch 2018 lockt die SMT Hybrid Packaging mit zahlreichen Highlights. So präsentiert sich die Fertigungslinie Future Packaging unter der Organisation des Fraunhofer IZM zum Thema „Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik in Halle 5, Stand 434, mit dem kompletten Produktionsprozess. Besucher können hier alle Prozessschritte live erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.

Beim jährlichen Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Die Wettbewerber treten an allen drei Messetagen gegeneinander an. Beim manuellen Löten komplexer Leiterplatten stehen vor allem Geschwindigkeit und Präzision als Bewertungskriterien im Vordergrund. In diesem Jahr wird erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen, wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, welche dem Anfängerlevel und deren Fähigkeiten entspricht. Unternehmen, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller präsentieren möchten, haben die Möglichkeit, im Rahmen des Gemeinschaftstandes Newcomer Pavillon zu moderaten Preisen ein Full-Service-Paket zu buchen und so mit geringem organisatorischem Aufwand ihren Messeauftritt zu testen. Neben dem Newcomer Pavillon sind weitere informative Gemeinschaftsstände geplant, auf welchen Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen können.

Auf dem Gemeinschaftsstand „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“, ehemals Hightech PCB Area, stehen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der EMS-Intersection Gemeinschaftsstand ist eine Plattform für Auftragsfertiger. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optics meets Electronics.

Kongress und Tutorials zur hochwertigen
Weiterbildung

Der Kongress sorgt auch 2018 für neuestes Know-how, informiert über aktuelle Entwicklungen und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung. Parallel zur Messe stattfindend hat sich der Kongress auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert: Am ersten Tag, 06.06.2018, drehen sich sämtliche Vorträge um 3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion unter der Leitung von Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH. Am zweiten Tag, 07.06.2018, wird das Thema Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet. Den Session Chair belegt an diesem Tag Prof. Thomas Zerna von der Technischen Universität Dresden.

Die Themenschwerpunkte der deutsch- und englischsprachigen Tutorials sind 2018 Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung. Das vollständige Kongressprogramm und die aktuelle Ausstellerliste sind unter smthybridpackaging.de abrufbar.

Anforderungen und Trends im Packaging

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin gab einen Überblick zu den Anforderungen und Trends der Packaging Technologie. So geht der Trend im Wafer-Level-Packaging für eine höhere Produktivität in Verbindung mit geringeren Package Kosten vom Wafer auf Panel-Formate. Das Panel mit Panelgrößen im Bereich 610 x 457 mm² und damit Standard in der Leiterplattenfertigung, wird in Fan-out Panel Level Packaging Technologie prozessiert. Eine Technologie mit hohem Potenzial in der Miniaturisierung. Vorteile des Fan-out Packaging: hier werden die einzelnen Mikrochips nicht mehr komplett innerhalb eines Chips verpackt. Sie werden aus ihrem Wafer, der Grundplatte für elektronische Bauelemente herausgetrennt und auf eine Art künstlichen Wafer auf der gleichen Ebene übereinander gestapelt. Dadurch ergeben sich sowohl in der Technologie als auch der Performance. Neben der Platzersparnis im Innern durch kleinere Chips werden eine höhere Leistungsfähigkeit sowie Frequenzen realisiert, um nur einige der Pluspunkte zu nennen. Zusammenfassend war zu hören, dass es keinen einfachen Austausch zwischen den Bereichen des Wafer Level und Panel Level Packaging geben kann. Um die beste Anwendung und Funktionalität zu erhalten, sollte das beste beider Welten verwendet werden. Es müssen neue Materialien in Kombination mit neuen Prozessen entwickelt werden, mit dem Ziel möglichst geringer Kosten.

Danach ging es um das Standkonzept der Fertigungslinie Future Packaging. Mit 18 Maschinenpartner und bisher zwei Softwarepartner wird es Vorführungen und Diskussionen zum Thema Shopfloor Management geben. Drei Live-Demonstrationen täglich haben verschiedene inhaltliche Schwerpunkte, wobei täglich jeweils eine Führung in Englisch stattfinden wird. Die Vernetzung zeigt sich in diesem Jahr noch konzentrierter, nicht nur zwischen den Maschinen, sondern auch beim Übergeben. 16 Mitaussteller ergänzen das technologische Spektrum der Fertigungslinie in den Bereichen Bauelemente, Substrattechnologien, Wafer Level Packaging, QMS, Testability, Lotpasten, Hilfsstoffe, Lagerung oder Reparatur. Sämtliche Technologien, ob Livefertigung eines IoT Baukastens, smarte Industrie 4.0-IoT-Lösungen, finite Produktionsplanung, vollständige Nachverfolgung gemäß IPC-1782, gläserne Datenstruktur durch komplette M2M-Verkettung aller Module oder ERP Systemvorführung, haben ihren Schwerpunkt auf die Vernetzung. Für die Umsetzung und Konzeption zeichnet sich auch in diesem Jahr Ulf Oestermann vom Fraunhofer IZM verantwortlich.

Marktausblick Elektronik-Maschinenbau

Der Fachverband EMINT erweiterte sein Netzwerk: Anfang Februar 2018 kamen die Fachabteilungen Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel dazu. Das vergrößerte Netzwerk, lediglich eine interne Neuorganisation, soll nun zügig mit Leben gefüllt werden. Auch die Meldungen zur Entwicklung des Maschinenbaus waren durchaus positiv. Der Auftragseingang zeigt seit einiger Zeit nach oben und lässt sich ein gleichmäßiger Zuwachs von 14 % verzeichnen. Die Deutsche Maschinenproduktion konnte in 2017 ein Plus von 3,1 % verzeichnen, die Prognosen für 2018 liegen bei +3 %. Ebenfalls zeigen die Zahlen der Beschäftigten im deutschen Maschinenbau ein stetes Ansteigen, jedoch wird der Fachkräftemangel ein immer größeres Problem. Auch die Umsatzerwartungen liegen im positiven Bereich, wobei die aktuellen Zahlen erst zur SMT Hybrid Packaging erwartet werden. Der Markt- und Innovationstreiber ist Automotive mit starkem Anstieg im Bereich Radar und Bildsensoren. Durchschnittliche Umsatzerwartungen in der Batterieproduktion liegen bei +18,2 %, auch die organische Elektronik entwickelt sich sehr positiv. In diesem Jahr präsentiert sich der VDMA auf der SMT Hybrid Packaging mit einem eigenen Stand in der Halle 5. (dj)

www.mesago.de

Anzeige
Schlagzeilen
Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 2
Ausgabe
2.2021
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

Anzeige
Anzeige

Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de