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4. InnovationsForum schließt mit Rekordzahlen

Plattform in Böblingen mit Mehrwert für Elektronikfertiger
4. InnovationsForum schließt mit Rekordzahlen

4. InnovationsForum schließt mit Rekordzahlen
Foto: Tom Oettle
Mit 380 Teilnehmern und 20 Expertenvorträgen feierte das 4. InnovationsForum 2016 einen vollen Erfolg und zeigte einmal mehr das große Interesse am Thema: Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland.

Mit wachsender Bedeutung präsentiert sich “Innovation” als Wettbewerbsvorteil für Unternehmen. Zu diesem Thema hat sich das InnovationsForum, welches am 10. März 2016 zum vierten Mal in Böblingen stattfand, als Leitveranstaltung und Informationsdrehscheibe der deutschen Elektronikbranche fest etabliert. Der Fokus der Veranstaltung widmete sich in diesem Jahr dem durch niedrige Stückzahlen mit dementsprechend häufigen Rüstwechsel geprägten Charakter der deutschen Elektronikfertigungslandschaft. 20 Expertenvorträge boten den rund 380 Teilnehmern – eine Steigerung von fast 30 % Prozent im Vergleich zum Vorjahr – aus führenden Bereichen wie Automotive, Militär, Medizin & Industrie einen umfassenden Überblick über bewährte Automatisierungs- und Software-Lösungen sowie konkrete Einsatzszenarien. Die begleitende Ausstellung bot auch diesmal den Teilnehmern wieder einen zentralen Treffpunkt und somit die Gelegenheit, sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren und themenspezifisch miteinander zu vernetzen.

Keynote: Dipl.-Ing. Thorsten Amann, Staufen AG
Wettbewerbsvorteil durch maximale Flexibilität und beste Qualität: Elektronikfertigung in Deutschland, verdammt zur Spitzenleistung!
Qualität und Flexibilität sind entscheidend, um Wettbewerbsvorteile nicht nur gegenüber Mitbewerbern, sondern auch gegenüber zunehmend internationaler Konkurrenz verteidigen und aufbauen zu können, ist Thorsten Amann überzeugt. Noch verteidigt Deutschland seinen Ruf als Spitzenleister und gilt im internationalen Vergleich aus technologischer Sicht als das innovativste Land. Doch andere Länder, allen voran China, drohen diese weltweit führende Rolle zu übernehmen. Deshalb ist es für deutsche Unternehmen unverzichtbar, sich nicht auf ihren Errungenschaften auszuruhen, sondern intensiver denn je an Innovationen und Prozessoptimierungen zu arbeiten. Arbeitsweisen, Geschäftsmodelle, Prozesse und Strukturen müssen auf den Prüfstand gebracht werden. Gleichzeitig effizient, qualitativ und effektiv zu fertigen, ohne dabei das kreative Potenzial des Unternehmens zu mindern, das ist das Ziel.
Dass dies möglich ist, zeigte Thorsten Amann anhand von Lean Management Initiativen. So muss als erstes die Durchlaufzeit reduziert werden, um die Leistung eines Unternehmens wesentlich zu verbessern. Höhere Qualität, bessere Produktivität, Kundenzufriedenheit und Profitabilität können dadurch erzielt werden. Eine Reduzierung der Fertigungskosten und Erhöhung der Flexibilität des Produktionssystems kann durch die Umstellung eines ‘alten’ Werkstattfertigungsmodell in Richtung verketteter Prozesse (Small Factory Units) erreicht werden.
Sowohl die Führung eines Unternehmens mit Ansätzen wie Shop-floor Management als auch die Produktentstehungsprozesse (PEP) müssen sich in einem solchen “Lean Development System” konsequent auf den Wertstrom zum Kunden ausrichten.
Die Zukunftsvision ‚Industrie 4.0‘ ist längst Realität. Prozess- und Führungsexzellenz bilden hierbei die Basis für den wirtschaftlichen Erfolg im Zeitalter von Industrie 4.0. Wer nicht durch maximale Flexibilität und beste Qualität mitzieht wird abgehängt, davon ist der Referent überzeugt.
Vorträge und Interviews im Überblick
Die kompletten Videos der Vorträge und Interviews finden Sie unterwwww.epp-online.de/innovationsforum
Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Aegis Software
„Sichere Prozesse auch bei kleinen Losgrößen – wie kann die AV das schaffen?”
Die gesamte digitale Datenverwaltung von den Designdaten, Revisionskontrollen, Arbeitsanleitungen und Stücklisten bis hin zum Versand, mit Überwachung der Revisionen und technischen Änderungen, ist der einzige Weg zur flexiblen Fertigung, berichtete der Referent überzeugt. Ein Weg auch in der Arbeitsvorbereitung, der zur Verbesserung von Fertigungsqualität, Verringerung von Engineering- und Management-Gemeinkosten sowie zu zuverlässigen wiederholbaren Verfahren in der Fertigung führt. Nur ein ganzheitlicher Ansatz in der Verwaltung von Daten und Dokumenten, einschließlich Versions- und Änderungsmanagement wird alle Vorteile erzielen.
Corné Hoppenbrouwers, Alpha Alent
„Lotlegierungen für Automobilelektronik-Systeme”
Mit den Innovationen rund um das vernetzte Fahrzeug wächst die Automobilelektronik kontinuierlich. Hohe Leistungsansprüche und strenge Vorschriften fordern elektronische Systeme, die Zuverlässigkeit, Effizienz und hohe Sicherheit gewährleisten. Doch Innenraum- und Motorraumautomobilelektronik werden extremem Umweltstress ausgesetzt, was zu Ausfällen in den Lötverbindungen führen kann. Im Vortrag wurden Einsatzmöglichkeiten von verschiedenen Legierungen vorgestellt, die verbesserte Herstellungseffizienz, extrem reduzierte Gewährleistungsausfälle und Kostenreduzierung bieten können wie zum Beispiel ermüdungsresistente Legierungen für Motorraumanwendungen in Verbindung mit Niedrigsilber- und sogar Niedrigtemperaturlegierungen für Innenraumelektronik.
Lukas Sänger, Asys Group
„Mit innovativen Dispenslösungen abheben”
Speziell im Bereich high mix / low volume müssen sich heute Elektronikhersteller den Herausforderungen von Bauteilvielfalt und Miniaturisierung stellen. Ein regulärer Lotpastenauftrag reicht oftmals nicht mehr aus, um die benötigten Fixierungskräfte für alle Bauteilgrössen zu erreichen. Dispenssysteme bieten hierbei eine zukunftsrelevante Lösung, um Effizienz und Qualität deutlich zu erhöhen. Anhand von praxisorientierten Beispielen wurden im Vortrag die Anwendungen und Vorteile von Plug & Play Systemen sowie multiplen Dispensmodulen vorgestellt, welche zum optimalen Dispensergebnis führen.
Olaf Römer, ATEcare Service
„Hilferuf der Mittelständer und KMU’s aus der Lohnfertigung: Unsere Endkunden wollen den elektrischen Test nicht mehr bezahlen!”
„Nur die Mischung macht es”, so lautete das Fazit des Referenten. Der ‘herkömmliche’ elektronische Test gilt als schwierig, teuer sowie komplex und der Endkunde möchte die Kosten dafür nicht mehr tragen – so das Feedback, vor allem von mittelständischen Firmen und KMU’s. SPI, AOI und auch Röntgen erobern den Markt und erwecken den Anschein, dass der elektronische Test damit ersetzbar sei. Das straft sich allerdings oft schnell selbst ab. Welche Möglichkeiten es gibt, in entsprechenden Kombinationen Teststrategien zu handhaben, die bezahlbar bleiben, eine hohe Testtiefe bieten und dabei auch einfacher sowie flexibel zu handhaben sind, wurden vorgestellt. Der Referent veranschaulichte, dass der elektronische Test nicht nur weiterhin praktizierbar, sondern dass er auch preislich relevant machbar ist.
Lothar Pietrzak, Christian Koenen
„Ökonomie trotz kleiner Stückzahlen bei hohem Bauteilmix”
Für eine ökonomische Fertigung ist die theoretische Vorbetrachtung des Druckprozesses sehr wichtig, lautete die Schlussfolgerung des Sprechers. Bei guter Vorplanung bietet der Schablonendruck einen stabilen und exakten Lotpastenauftrag. Die Notwendigkeit eines guten Schablonenlayouts ist dabei ausschlaggebend wobei die einzelnen Schablonenoptionen wichtige Potentiale bezüglich der Prozessfensteraufweitung und somit auch der Stabilität des Produktionsprozesses bieten. Durch minimale Taktzeiten und unabhängig von der Stückzahl der gefertigten Produkte ist die Ökonomie trotz kleiner Stückzahlen bei hohem Bauteilmix durchaus möglich.
Matthias Fehrenbach, Eutect
„Standortsicherung durch Maschineninnovation”
Die wirtschaftlichen und sozialen Rahmenbedingungen der globalen Elektronikfertigungsindustrie entwickeln sich stets weiter. Mit zunehmender Globalisierung stellt eine langfristige Standortsicherung einen Garant für den Erfolg eines Unternehmens dar. Innovative Massnahmen zur Senkung der Produktionskosten, Steigerung der Qualität, Effizienzoptimierung der Fertigung und der Ausbau des Dienstleistungsportfolios sind hierbei einige Bereiche, die einen Produktionsort nicht nur effizienter und produktiver, sondern auch zukunftsorientierter machen, hob der Redner hervor.
Rainer Krauss, Ersa
„High Mix-Low Volume – Erfolgreich mit flexiblen Produktionsanlagen”
High mix / low volume – das hat bei verschiedenen Branchen unterschiedliche Bedeutung, war die Bilanz des Referenten. Das kann bei EMS-Fertigern zwischen 1 bis 250 Baugruppen pro Produktwechsel liegen, dagegen bei Automotive Zulieferern an die 600 Baugruppen pro Produktwechsel. Der Schlüssel zum Erfolg ist hierbei das passende Produktionsequipment, welches vor allem Flexibilität liefern muss. Wer dann noch Traceability, Automatisierung der Prozess-Parameter, ‚Zero Defect‘ Massnahmen, Transparenz und Industrie 4.0 nach individuellen Erfordernissen implementiert, der hat die Grundvorraussetzung, um erfolgreich Elektronik in Deutschland zu produzieren.
Jonas Ernst, Fuji Machine
„Mit dem richtigen Rüstkonzept Zeit und Geld sparen”
Die steigenden Anforderungen in der Elektronikfertigung mit Bezug auf Qualität, Kosten und Zeit verlangen hohe Maschinenverfügbarkeit und vor allem höchste Flexbilität. In der SMD Produktion sollte hierbei das Rüstkonzept auf den Prüfstand gestellt werden, um gerade bei der high mix/low volume Produktion flexibel, kostenoptimiert, schnell und effizient zu fertigen. Anhand eines Kundenbeispiels wurde demonstriert, wie Software die Rüstplanung unterstützen kann und welches Einsparpotenzial einer Prozess-optimierten, flexiblen SMD-Fertigung möglich ist.
Andreas Gerspach, GPS Technologies
„High Mix / Low Volume – Fertigung als Eckpfeiler der Wachstumsstrategie”
Um sich in einer high mix/low volume-Fertigungsumgebung einen Wettbewerbsvorteil zu erarbeiten, müssen sowohl Kosten als auch Komplexität minimiert werden. An ausgewählten Beispielen veranschaulichte der Referent in seinem Vortrag, wie heutzutage die Elektronikfertigung moderner, effizienter und wertschöpfender gestaltet werden kann.
Wolfgang Bloching, Indium Corporation
„Wachstum von Dendriten und Korrosion unter elektronischen Bauteilen mit geringem Abstand zur Leiterplatte: Das richtige Flussmittel ist die Lösung”
Im Vortrag wurde der Einfluss von Flussmittelrückständen in Lotpasten bei bestimmten Bauelementen mit geringem Abstand zur Leiterplatte demonstriert. Der Fokus lag dabei auf Dentridenbildung und Korrosion. Speziell in der Automotiveindustrie bestehen sehr hohe Anforderungen, solche negativen Einflüsse zu vermeiden. Hierzu zeigte der Referent konkrete Lösungsansätze auf und beschrieb die Eigenschaften von empfohlenen Flussmitteln.
Peter Bollinger, iTAC Software
„Moderne Kommunikationstechnik für Industrie 4.0: Big Data Analytics in der Elektronikfertigung”
Der Vortrag widmete sich dem Thema Big Data im Kontext von Industrie 4.0. Die Herausforderung für moderne Elektronikfertiger ist eine optimale Gestaltung und Vernetzung der Datenflüsse zwischen Maschine und übergeordneten Systemen. Moderne Tools, die relevante Informationen sicher, flexibel und zuverlässig am richtigen Ort und zum richtigen Zeitpunkt liefern, stehen im Mittelpunkt und bieten zahlreiche Möglichkeiten zur Differenzierung und Kundenorientierung.
Harald Eppinger, Koh Young Europe
„Hohe Qualitätsmaßstäbe in der high mix / low volume Fertigung basieren auf Prozesserfahrung und entsprechender Visualisierung”
Der Schlüssel zu qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Produkten ist einen solide automatische Inspektion. Aber auch die Erfahrung der Mitarbeiter ist ausschlaggebend, um Qualitätsmaßstäbe zu setzen. Daran erinnerte der Redner und ist überzeugt, dass ein Wettbewerbsvorteil nur dann entsteht, wenn Erfahrung effizient mit einem entsprechenden Maschinenpark optimal eingesetzt wird.
Clemens Jargon, Mycronic
„Mit der Jetprinting Technology immer einen Schritt voraus”
Jetprinting Technogie im Fokus und als innovative Lösung für high mix / low volume Fertiger – hierzu wurden im Vortrag Lösungen vorgestellt, die durch das Jetprinten als Ersatz oder als Add-on für eine Stencilprintertechnologie einen entscheidenden Vorteil für den high mix Bereich bieten.
Bernd Marquardt, Rehm Thermal Systems
„Beschichtungstechnologien für high mix / low volume Fertigung”
Im high mix / low volume Bereich ist eine Materialvielfalt für Dienstleister der Alltag. Unterschiedliche Einsatzbereiche von Baugruppen erfordern unterschiedliche Schutzbeschichtungen, unterschiedliche Schutzbeschichtungen erfordern unterschiedliche Beschichtungstechnologien und unterschiedliche Conformal Coating Materialen erfordern unterschiedliche Applikationsverfahren. Diese Herausforderungen sind nur durch eine flexible Fertigung zu bewältigen. Welche Beschichtungstechnologien für die high mix / low volume-Fertigung existieren, veranschaulichte der Referent in seinem Vortrag.
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Seho Systems
„Mit innovativer Technologie ist eine high mix / low volume Fertigung kosteneffektiv möglich”
Unter dem Stichwort high mix / low volume wird vor allem Flexibilität der Anlagentechnik verlangt. Vorgestellt wurden die existierenden Möglichkeiten, den Bediener und den Kunden bei der Bewerkstelligung dieser Herausforderungen zu unterstützen. Aber auch die Grenzen wo man noch auf den Bediener angwiesen ist, um einen Materialfluss kreieren zu können, der mit den Eigenheiten des Prozesses möglichst effizient umgeht, wurden hervorgehoben. So kann ein Produktionsfluss ohne Durchsatzverlust erzielt werden, wie der Referent überzeugt ist.
Roland Feuser, smartTec
„High Mix / Low Volume – Flexible Fertigungskonzepte mit smartControl 4.0”
Die Herausforderung deutscher Elektronikfertiger ist die Produktion von kleinen Losgrössen bei höchster Produktvielfalt. Sowohl Automatisierungstechnik als auch modernste Software auf Maschinenebene bieten hierbei intelligente und flexible Lösungen, die helfen, Downzeiten zu minimieren und den Prozessfluss kostengünstig zu optimieren.
Michael Mügge, Viscom
„Effektiv und sinnvoll: Automatische Inline-Inspektion in der High Mix / Low Volume-Fertigung”
Die Automatische Inline-Inspektion ist aus keiner modernen Elektronikproduktion mehr wegzudenken, lautete das Fazit des Sprechers. Zum einen hilft sie Qualitätsschwankungen frühzeitig zu erkennen und Hinweise auf Fehlerursache zu geben, zum anderen liefert sie wertvolle Daten and das Qualitätsmanagement. Die effektive Nutzung von Inspektionssystemen führt dazu, Fehler systematisch vermeiden zu können und unterstützt somit einen effizienten und flexiblen Produktionsfluss.
Ulf Neyka, Yamaha IM Europe
„Optimierte Produktivität durch Total Line Solution”
Immer ambitioniertere Ziele hinsichtlich Produktionsvolumen, Durchlaufzeiten, Qualität und Profitabilität prägen heute die Elektronikfertigungslandschaft. Um Fehler, Wege und Suchzeiten im Fertigungsprozess zu minimieren, hilft eine Verknüpfung der Anlagen, hardware und softwaremässig. Eine Total-Line-Solution verspricht dabei am Ende besseren Output bei gesteigerter Qualität und beantwortet somit die Herausforderungen der modernen Fertiger.
Till Stegel, Yxlon International
„Neue anspruchsvolle Röntgenapplikationen”
Mit zunehmender Dichte und Miniaturisierung von Komponenten in der Elektronikfertigung wird das Prüfen elektronischer Baugruppen zunehmend komplexer. Röntgensysteme halten dabei Schritt. Fortschritte im Bereich Mikroelektronik und der Nanofokus-Röntgentechnologie demonstrieren wie sich Röntgen entwickelt hat, um diese Herausforderungen zu meistern.
Tanja Breu, Zestron
„Qualitätssteigerung durch 4.0 Integration moderner Reinigungsprozesse”
Die Verwirklichung eines Industrie 4.0-Ansatzes innerhalb des Reinigungsschrittes ist möglich, lautete das Resultat der Referentin. Durch die 4.0 Integration und Verknüpfung moderner Reinigungsprozesse mit Prozessüberwachungssystemen können sowohl die typischen Vorteile der Reinigung realisiert werden, als auch eine lückenlose Rückverfolgbarkeit garantiert werden.
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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