Events & Termine

Anmeldezahlen auf Vorjahresniveau

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Sieben Monate vor der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom

26. – 28.04.2016 liegen die Anmeldungen der Aussteller zur SMT Hybrid Packaging auf Vorjahresniveau. Die zahlreichen Rückmeldungen der Aussteller zu Ablauf der Vorreservierungsfrist machen deutlich, dass die Fachmesse als Muss in der Branche gilt.
Parallel zur Fachmesse finden der SMT Hybrid Packaging Kongress und die Tutorials statt. Die Themenfelder erstrecken sich von der Fertigung elektronischer Baugruppen über das Design bis hin zu Zuverlässigkeitsbewertung und Qualitätsmanagement.
Die SMT Hybrid Packaging ist der internationale Branchentreffpunkt für Produkte und Dienstleistungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung, von der Forschung über Materialien und Bauelemente bis hin zu Fertigungs- und Prüfequipment.
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