Durch die Erweiterung der Firmenzentrale in Willich konnte der Veranstalter das kolb Campus für Schulungen in den Bereichen Reinigung, Wasseraufbereitung, Chemie und Prozesse, für Produkttrainings, Technologietage oder Forschungsprojekte realisieren. Das Herz des Campus, das neu gebaute Technikum, ermöglicht die reale Abbildung der kompletten Reinigung in der Elektronikindustrie, abgerundet durch das angeschlossene Analytiklabor, den Sauberbereich sowie Seminarräume. Die Technology Days gaben den rund 80 Teilnehmern die Gelegenheit, sich die neuen Räume direkt vor Ort anzuschauen.
Bert Schopmans, kolb Cleaning Technology GmbH
Klimasichere Baugruppen – Ein Überblick
Der Einsatz hochintegrierter Elektronik in der modernen Technik erfordert einen gezielten Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Umgebungstemperatur, Schmutz, aggressive Gase oder Luftfeuchtigkeit bzw. Betauung, die zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen könnten. Fehlerbilder nicht gereinigter elektronischer Baugruppen verdeutlichten die Notwendigkeit einer Reinigung. Dazu kamen die Technologien für eine automatische sowie wässrige automatische Reinigung inklusive Verwendung halbwässriger bzw. wässriger Reiniger zur Sprache. Die Demonstration des Reinigungsverlaufs einer Baugruppe mit folgender Qualitätsprüfung machte klar, wie wichtig eine Reinigung in allen Stufen der Elektronikproduktion und gerade im Hinblick auf die steigende Miniaturisierung ist.
Dipl.-Ing. Karl Ring, Fraunhofer EMFT
Ausfallrisiken durch Umwelteinflüsse
Der Redner, seit 20 Jahren in der Schadensanalyse, zeigte einige BeispieIe für mögliche Fehler auf, die zum Ausfall der Baugruppen führen können, ohne dabei auf die Umweltbelastung der Betauung einzugehen. Der Fokus lag auf den thermischen, mechanischen und korrosiven Belastungen, den im Feld anzutreffenden Mehrfachbelastungen sowie auf neue Ausfalltypen, die in Kombination mit elektrischem Potenzial auftreten. So kam unter anderem im Zuge der mechanischen Belastung in der Raumfahrt verwendete Keramikbauteile zur Sprache, die geklebt werden sollten, um den starken Vibrationen Stand halten zu können. Auch zeigen sich beim Nutzentrennen kleine Bauteile dann als sehr empfindlich, wenn mit falschen Trennwerkzeugen gearbeitet wird. Ein weiteres der zahlreichen aufgezeigten Ausfallrisiken behandelte Reibkorrosion an der Tür eines Geldspielautomats: hier kam es zum Ausfall durch den dadurch erzeugten Sauerstoff. Einige Beispiele um die Zuhörer bezüglich der Ausfallrisiken zu sensibilisieren.
Dipl.-Ing. (FH) Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
Korrosion und elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen
Stellen kombinierte Lötprozesse eine potentielle Gefahr von Korrosion oder elektrochemische Migration (ECM) dar, da diese zum frühzeitigen Ausfall der Elektronik führen? Der Einfluss von sogenannten no-clean-Flussmitteln auf das Korrosionsverhalten, insbesondere ECM von reparierten elektronischen Bauteilen, ist gänzlich unbekannt. Jedoch bergen verbleibende Rückstände, die das Lötprozessfenster nur unvollständig durchlaufen haben, ein großes Risikopotenzial. Auch können bestimmte Flussmittelmischungen durchaus zu ECM führen. Löttemperaturen sollten laut Datenblatt eingehalten werden, und um zuverlässige Elektronik beim Einsatz in kritischer Umgebung zu gewährleisten, sind Einzelfallbetrachtungen der eingesetzten Materialien, eine qualifizierte Analyse unter definierten Bedingungen sowie gegebenenfalls eine Fehlerursachenforschung anzustreben.
Dipl.-Ing. Rudolf Heicks, Heicks Industrieelektronik GmbH
Parylenebeschichtung – Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
Parylene ist eine Hightech-Beschichtung, die gleichmäßig glatt, porenfrei, mit sehr kleinen Abmessungen auftragbar ist und eine gute Tiefenwirkung der Beschichtung auf allen Oberflächen zeigt. Die Beschichtung hat hervorragende elektrische Eigenschaften, die auch durch Wasserabsorption unbeeinflusst bleiben. Die aus dem Vakuumprozess abgeschiedene Polymerschicht realisiert dank homogener Schichtdicke Rundumschutz. Im Kantenbereich bleibt die gewünschte Schichtdicke erhalten, die Beschichtung erreicht tiefe sowie enge Spalten und bedeckt sogar Spitzen, dazu ist sie nahezu porenfrei und strukturerhaltend. Um die Vorteile der Parylene-Beschichtung im vollen Umfang nutzen zu können, sollte die Nicht-UV-Beständigkeit sowie die vorherige Reinigung der Baugruppe beachtet werden.
Holger Sarau-Burghardt, KC-Produkte GmbH
Schutzbeschichtungen – Überblick und Designregeln
Je nach klimatisch bzw. elektrischer Anforderung können Flachbaugruppen unterschiedlich hoch geschützt werden, wobei die Durchlässigkeit mit zunehmender Schichtdicke erschwert wird und vom Stoffgefüge selber abhängt. Die jeweiligen Applikationsmethoden bestimmen sich nach Automatisierungsgrad, Menge, Durchsatz, Schutzanforderung, Stoff sowie Baugruppe. Häufig werden für die Beschichtungsvorgaben unterschiedliche Normen herangezogen, welche einen zum Teil erheblichen Einfluss auf die Beschichtung haben. Zur Umsetzung der lackiergerechten Gestaltung empfiehlt sich ein tiefgehendes Verständnis für die Prozesse, Stoffe, die physikalischen und chemischen Vorgänge von der Applikation bis zur Trocknung, denn Schutzbeschichtung ist ein komplexer Prozess. Insofern sollte mit der Evaluation früh begonnen, und Stoff, Baugruppe sowie Verfahren ausgetestet sowie optimiert werden.
Dipl.-Ing. Oliver Hagemes, Schnaidt GmbH
Warenträger im Lackierprozess – Mehrwert, Konzepte und Anforderungen
Warenträger werden zur Erleichterung des Handlings durch die Verbindung der Prozesse sowie der Erhöhung des Durchsatzes und Flexibilität speziell bei Linienkonzepten oder langen Trocknungszeiten eingesetzt. Sie dienen zur Optimierung der Prozesssicherheit, Vermeidung von Bestückungsfehlern sowie zur Verbesserung der Lackierergebnisse und Verringerung der Rüstzeiten. Warenträger ermöglichen für viele technische und wirtschaftliche Problemstellungen eine Lösung, wobei verschiedene Konzepte und produktspezifische Lösungsansätze eine große Funktionsvielfalt realisieren. Doch wie jedes Betriebsmittel bedürfen sie einer gewissen Pflege, d.h. beim Einsatz zur Schutzlackierung entsteht Verschmutzung, so dass sie entweder dementsprechend geschützt oder gereinigt werden müssen. Beispiele aus der Praxis rundeten den Vortrag ab.
Dipl. Ing. Stefan Schröder, Lackwerke Peters GmbH
Aktuelle Schutzlacke in der Elektronikfertigung
Vorgestellt wurden die verschiedenen Elpeguard Schutzlacke zum Schutz und zur Isolierung bestückter Leiterplatten für höhere Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Als Ausblick bzw. zusammenfassend war zu hören, dass die Anforderungen an Schutzlacksysteme definitiv weiter steigern werden – allein durch Zukunftsthemen wie E-Mobilität, autonomes Fahren und damit verbunden Sensoren. Zudem steigt die Anzahl der Elektronik im Automobil weiter an, was die Notwendigkeit für Maßnahmen zur Lieferung fehlerfreier Systeme außerdem vorantreibt. Ebenfalls wird die Bedeutung von lösemittelfreien und UV-(LED) härtenden Schutzlacken sowie von 2K-Schutzlacksystemen genauso weiter zunehmen wie die Silikone durch anwachsende Temperaturbelastungen.
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH
Klimatische Hürden unserer neuen Elektronik
Die Anforderungen an die Elektronik treiben die Industrie mit immer mehr Innovationstechnik an und sie wird zunehmend hochwertiger, intelligenter, leistungsfähiger und kompakter. Dagegen vertraut der Anwender auf die Qualität und Funktionsfähigkeit des Produktes, welches zudem oft eine lebensrettende Aufgabe haben kann. Jedoch zwingen Jahreszeiten in Verbindung mit den verschiedenen Klimazonen auf unserem Planeten die Industrie zu Qualitätsherausforderungen der Elektronik. Mit Beispielen aus den Bereichen Automotive und Bahntechnik wurde veranschaulicht, wie wichtig ein perfekter Schutz der Elektronik sein kann. Der Einsatz von Schutzlacken – in diesem Fall durch das selektive Beschichtungssystem Protecto – steigert Qualität und Lebensdauer der Produkte.
Nach einer abschließenden Diskussion mit einer Fragerunde waren die zwei Tage mit Informationen rund um neue Trends im Bereich klimasichere Baugruppen unter Moderation von Gianfranco Sinistra zuende. (dj)
SMTconnect, Stand 4A-420
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