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Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen

Training zum Thema Drahtbonden Foto: Zestron
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In diesem zweitägigen Training, das am 8. und 9. Juni bei der Zestron Academy in Ingolstadt stattfindet, können die Teilnehmer ihr Wissen zum Thema Drahtbonden auf den neuesten Stand bringen.

Experten der Firmen Bond-IQ, Heraeus Electronics, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, KSG Leiterplatten, Fraunhofer IPM, DataPhysics und Vacom referieren zu verschiedenen Themen wie Substratmaterialien, Drähte oder DVS Richtlinien und präsentieren Fallstudien aus der Praxis. Die Teilnehmer lernen, wie sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion und Qualität sicherstellen.
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