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Eintauchen in die Welt der elektronischen Mikrosysteme

Aufbau- und Verbindungstechnik im Fokus der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbetrachtungen
Eintauchen in die Welt der elektronischen Mikrosysteme

Das Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie „Wir gehen in die Tiefe“ gab Einblicke in neue und innovative Technologien aus dem Bereich der Mikrosystemtechnik. Nach drei Veranstaltungen 800  m unter Tage im Erlebnisbergwerk Merkers wurde in 2009 nach Dresden gewechselt, wo nun 10jähriges gefeiert werden konnte.

Dr. Andreas Fix, Robert Bosch GmbH + Jörg Trodler, Heraeus Deutschland GmbH

„HotPowCon – Material- und Anwendungstechnik“
Mit Blick auf die Leistungsparameter heute verfügbarer Batterien für Elektrofahrzeuge ist ein möglichst effizienter Einsatz der verfügbaren Energie von großer Bedeutung. Auch die Verwendung der gespeicherten Energie für die Klimatisierung der Leistungselektronik, die dem Elektromotor die erforderlichen Spannungen und Ströme zur Verfügung stellt. Doch sind aktuelle Lösungen für Leistungselektronik-Baugruppen wegen unzureichender Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechnik noch sehr energie- und kosteninstensiv aufgebaut und nutzen teilweise umweltschädliche bleihaltige Lote. Jdoch ist so eine weitere Miniaturisierung der Leistungsbaugruppen wie auch die Integration von Sensor-, Logik- und Steuerkomponenten nicht umsetzbar. Wäre die Elektronik jedoch für höhere Temperaturen ausgelegt, ließe sich eine wesentliche Energieeinsparung realisieren. Ziel des BMBF Verbundprojektes HotPowCon (Hot-Power-Connection) unter Leitung von Dr. Andreas Fix war die Steigerung von leistungselektronischen Baugruppen / Systeme elektrischer Fahrzeuge mit Blick auf die Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit. Dazu erarbeitete man die notwendigen Grundlagen für die Entwicklung neuer Leistungsbaugruppen zum Einsatz für Betriebsspitzentemperaturen bis zu 300 °C in Elektrofahrzeugen, um so auf Kühlmaßnahmen verzichten zu können. Es wurden neue Kontaktierungsverfahren erforscht, welche für die Erzeugung von Flächen- und Anschlusskontakten mit hoher Temperaturbeständigkeit geeignet sind. Gesucht wurde ein Verfahren mit weniger kostenintensiven Ausgangsmaterialien für einzelne Bauteile sowie ganze Baugruppen. Die Umsetzung gelang durch Schmelzlöten mit isothermer Erstarrung unter Verwendung von nichtschmelzenden Kupferlegierungspulvern. Die isotherme Erstarrung, also die Erzeugung intermetallischer Phasen aus der Schmelze, erhöht die Temperaturbelastbarkeit um DeltaT. Die technologische Herausforderung bestand darin, dass die Löttemperatur niedriger als die spätere Betriebsspitzentemperatur sein sollte. Ging es um die Frage der geeigneten metallischen Werkstoffe, durften diese weder radioaktiv, noch teuer sein, sich zur typischen Chip- und Substratmetallisierung eignen sowie typische Pb-freie Prozessparameter in Verbindung mit gesteigerten Temperatur- und Wechselbelastbarkeit aufweisen. Schlussendlich sollten die Werkstoffe in einem Standard-Reflowprozess verarbeitet werden. Mittels Simulation und Experiment wurden die HotPowCon Fügestellen anschließend charakterisiert. Die Anwendungsbeispiele im Bereich First- und Second-Level-Assembly für Lötverbindungen für Halbleiter von Leistungsendstufen, Molded Power Chips sowie Lötverbindungen für Flachbaugruppen, wurden für alle Entwicklungspfade aufgebaut. Mit den Beispielen eines zweipoligen SMD-Bauteils und für Flächenlötverbindung mit Leistungschip (IGBT) wurde die erfolgreiche Anbindung der Fügepartner mit HotPowCon Fügeschicht nachgewiesen und kein negativer Einfluss auf folgende Prozessschritte festgestellt. Beim Alterungsverhalten unterhalb der Schmelztemperatur des Lotes ergab sich ein vereinzelt auftretendes Fehlerbild der Delamination an den Grenzflächen, oberhalb der Schmelztemperatur sind zyklische Belastungen möglich. Abschließend wurde festgestellt, dass die Schwachstellen bei den Grenzflächen bzw. Anbindungskomponenten und nicht beim Lot selbst zu finden sind. Auf der weiteren To-do-Liste stehen die Ermittlung von Alterungsgesetzen / Zuverlässigkeitsprognose sowie die Ableitung von Designrichtlinien zur Vermeidung von Delamination an den Grenzflächen.
Michael Kasper, Vliesstoff Kasper GmbH + Harald Grumm, Christian Koenen GmbH
„Vlies oder nicht Vlies“
Was ist ein Vlies? Bei der Suche im Internet findet sich unter Wikipedia folgende Definition: „Besser Vliesstoff – Ein Vliesstoff ist ein Gebilde aus Fasern…, die auf irgendeine Weise… miteinander verbunden worden sind; davon ausgeschlossen ist das Verkreuzen bzw. Verschlingen von Garnen,…Vliesstoffe stellen eine Materialgruppe mit einer großen Eigenschaftsvielfalt dar, die durch die Vielzahl von nutzbaren Rohstoffen und Herstellungsvarianten einem breiten Spektrum von Anwendungsanforderungen gezielt angepasst werden kann.“ Durch die zunehmende Miniaturisierung gestaltet sich der Bestückungsprozess anspruchsvoller und die Anforderungen steigen. Die Komponenten sind kaum mit dem Auge mehr sichtbar, da könnte selbst ein menschliches Haar bereits katastrophale Auswirkungen auf die Funktionalität der Elektronik haben. Insofern gilt das Augenmerk schon beim Schablonendruck auf Sauberkeit. Eine der Auswirkungen der Miniaturisierung: Die Lotkugeln haften an der Schablonenunterseite oder es liegt ein Haar auf dem Substrat. Hier ist die Schablonenunterseitenreinigung ins Visier zu nehmen und diese genau zu analysieren. So sollte die komplette Reinigungsabfolge oder -teilschritte durchgeführt, und das Ergebnis bewertet werden: Angefangen beim Papiertransport über Reinigermenge, Bewegungsablauf des gesamten Druckbereichs, Relativbewegungen, der Abtransport der Lotpaste und schließlich die Sauberkeit nach der Reinigung. Positive und negative Beispiele zum Einfluss des Reinigungsvlies zeigten die Bedeutung, wie wichtig ein geeignetes Reinigungsvlies doch ist. Passt hier alles zusammen kann die Unterseitenreinigung reproduzierbar bewertet werden, um dann an allen Anlagen die gleiche Reinigungsqualität zu erhalten und Abweichung sofort zu erkennen. Zusammenfassend wurde festgestellt, dass die Miniaturisierung höhere Anforderungen an die Schablonenunterseitenreinigung stellt. Eine mangelhafte Reinigung führt zu Nassschichtdickenschwankungen, so dass die Sauberkeit von Substrat und Schablonen an Bedeutung gewinnt.
Michael Mügge, Viscom AG
„Effektiv genutzte Inspektionssysteme finden keine Fehler mehr?“
„Klar finden Inspektionssysteme die Fehler“, waren die ersten Worte zum provokanten Titel des Vortrags. Eine Tatsache, an der kein Zuhörer danach mehr zweifeln konnte. Um eine sinnvolle Optimierung innerhalb des SMT Prozess aufzeigen zu können, wurden die Funktionsweisen von SPI, AOI sowie AOI/AXI vorgestellt. Das System zur 3D-Lotpasteninspektion arbeitet mit einer Closed-Loop-Rückkopplung: Zum Pastendrucker zur Optimierung von Reinigungszyklen mit Offset-Korrekturen sowie zum Bestückautomat, was eine Bauteil-in-Lotpaste-Bestückung ermöglicht und zur Fehlererkennung eingesetzt ist. Die Automatische Bestückkontrolle, Post Placement bzw. Pre-Reflow AOI erfolgt mittels AOI und dient der Prozessoptimierung, die automatische optische Inspektion Post-Reflow mit 3D-AOI oder auch durch Automatische Röntgeninspektion: 3D-AXI ist zur Verifizierung der Null Fehler Qualität. Nach Aussagen des Redners steigt die Nachfrage nach Systemen zur Inspektion vor dem Lötofen. Quality Uplink sorgt für eine Datenverknüpfung und -bereitstellung aller Prüftore des Unternehmens für eine volle Prozesskontrolle, umfassender Prozessanalyse, einer lückenlosen Dokumentation der Prozessdaten sowie einer Qualitätssteigerung anstatt Qualitätssicherung. Sämtliche Qualitätsmerkmale werden von den Inspektionssystemen kontinuierlich erfasst. Sobald Merkmalswerte kritische Grenzen überschreiten, können durch die kleinen Regelkreise Fehlerursachen identifiziert und Korrekturmaßnahmen eingeleitet werden, bevor echte Fehler auftreten. Der Realisierung von Null Fehler und vor allem Null Fehlerschlupf steht so nichts mehr im Wege. Die Inspektionssysteme dokumentieren hohe Fertigungsqualität.
Andreas Kraus, Kraus Hardware GmbH
„Dampfphasenlöten pro / contra Vakuum“
Beim Dampfphasenlöten, ein Reflow-Lötverfahren, wird das durch Pastendruck aufgebrachte Lotdepot mittels Wärmezufuhr aufgeschmolzen. Durch die höhere Dichte des Mediums im Vergleich zur Luft (Konvektionslöten) in Verbindung mit der physikalischen Eigenschaft der Kondensationswärme werden wesentlich weniger höhere Wärmeübergangskoeffizienten als bei anderen Reflowverfahren erreicht. Am Beispiel eines MMGA (MarshMallow Grid Array) wurde das Funktionsprinzip Vakuumlöten mit Injektionsprinzip mit Vakuum an BGA- und Finepitchbauteilen demonstriert. Neben besserer Benetzung, geringerem Porenanteil, zuverlässigerer und mechanisch stabileren Lötstellen erreicht das Vakuumlöten eine bessere Erwärmung der Bauteile, was zu höherer Lebensdauer der Bauteile führt. Dem gegenüber stehen die längere Prozesszeit, Solderballs, Bridging sowie das Verrutschen oder Absprengen von Bauteilen. Bei der Frage ob Dampfphasenlöten mit oder ohne Vakuum, muss nicht nur das Temperaturprofil evaluiert werden, auch gilt es, das Vakuumprofil zu beachten – hier ist „viel hilft viel“ keine Lösung. Ein Vakuumprozess erfordert zudem die Berücksichtigung der Designrichtlinien für das Layout. Prinzipielle Probleme durch vermehrte Poren in Lötstellen an Oberflächen, Bauteilen, Lötmaterial usw. lassen sich nicht ohne weiteres durch Vakuum lösen. Um einen perfekten Vakuumlötprozess zu erreichen, wird ein guter sicherer Lötprozess ohne Vakuum benötigt, so die Erfahrungen des Redners.
Jörg Brandt, Kraus Hardware GmbH
„Geht nicht, gibt’s nicht! Sonderapplikationen mit dem selektiven Heißgaslötprozess“
Anhand mehrerer interessanter Beispiele aus der Praxis wurde aufgezeigt, was in einem ausgeklügelten Reworkprozess so steckt und möglich ist, realisiert durch Reworksysteme von Zevac, die Onyx 29. Traceability wird durch Protokollieren und Dokumentieren der Lötparameter zu den verschiedenen Prozessschritten garantiert. Als schnelle und kostengünstige Alternative im Vergleich zu den erforderlichen Maßnahmen bei einem Re-Design wurde eine entwicklungsbegleitende Modifikation unter einem BGA vorgestellt. Um hier den Reworkerfolg sicherzustellen oder den Prozess zu optimieren, wird röntgentechnisch untersucht. Die zur Verfügung stehenden Heißgasdüsen decken ein breites Anwendungsspektrum an Sonderapplikationen ab, von denen einige präsentiert wurden. Das Fazit: Für die reibungslose und schnelle Bearbeitung von komplexen Reworkaufgaben ist es notwendig, ständig mit dem Kunden in Kontakt zu stehen, vor allem während der Evaluierungsphase. Nur wenn die erforderlichen Maschinen und die Kompetenzen der Mitarbeiter aus den Bereichen Mechanik, Rework und Röntgenanalyse sofort abrufbar sind, können derartige Herausforderungen in kurzer Zeit und gleichbleibender Qualität zu einem angemessenen Preis realisiert werden.
Christian Daschner, db-matik GmbH
„Vollautomatischer LED Produktionsprozess von Rolle zu Rolle“
Der Rolle zu Rolle (R2R) Prozess eignet sich perfekt zur Herstellung dünner Schichten auf flexiblen Substraten und damit auch für flexible LED-Beleuchtungstechnologien. Eine Technologie, welche bereits seit über 20 Jahren Standard im Bereich der Smartcardproduktion ist, in der RFID-Produktion seit 15 Jahren. So werden R2R-Systeme für die RFID-Technologie, für Lighting (LEDs und OLEDs) sowie Folienelektronik entwickelt und hergestellt. Anhand von realisierten Projektbeispielen wurde den Zuhöreren aufgezeigt, welch Bandbreite an Möglichkeiten umsetzbar sind. Das Hauptaugenmerk lag auf der Rolle zu Rolle LED-Lösung, die den Nachteil des Verlötens von LED-Streifen eliminiert. Die vollautomatisierten Produktionslinien im R2R-Endlos-Prozess versprechen hohe Effizienz und Produktivität, nicht zuletzt auch durch die ASM Bestücktechnik. Durch die modulare Aufbauweise der Linien können diese exakt auf die Kundenanforderungen zugeschnitten werden, denn der Einsatz einzelner, auf dem Markt verfügbarer Produktionsmodule erlaubt eine flexible Gestaltung des Linienaufbaus. Ausgerüstet mit speziellen Transportsystemen für Flex-Materialien sind die Standardanlagen für den Prozess gerüstet. Die R2R Produktionstechnik findet ihre Anwendung in der Beleuchtungstechnik zur Produktion von LED-Streifen mit Bandbreiten von 35 mm auf Standard Technologie bis 300 mm Rolle zu Rolle. Ebenso geeignet für die RFID Technik / Elektronische Etiketten mit Bandbreiten bis zu 500 mm und für gedruckte Elektronik. Hier sieht der Redner sehr gute Chancen für die Zukunft in Chip Foil Packages, welche optimal bei Bestückern einsetzbar sind, und so das Drahtbonden ersetzen würden.
Fabian Autenrieth, Asys Prozess- und Reinraumtechnik GmbH
„IPC / JEDEC – Handhabung feuchtesensibler Bauelemente in der Produktion und SMD – Reinraum oder Sauberraum? Wo liegen die Unterschiede?“
IPC (Institute for Printed Circuits) und JEDEC (Solid State Technology Association – US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern) haben die Aufgabe, genormte Methoden für die Handhabung feuchtesensibler Bauteile für eine Produktion mit gleichbleibend hoher Qualität festzulegen und die Qualitätsstandards zu definieren, nach denen eine reproduzierbare Fertigung garantiert wird. Eine fachgerechte Lagerung feuchtesensibler Bauelemente setzen feuchtigkeitsbeständige Verpackungen, Stickstoff- oder Druckluftgeflutete sowie Trockenluftgeflutete Lagersystemtechnik voraus. Mit einer korrekten Verpackung, Lagerung und Behandlung feuchtesensibler SMD Bauteile gemäß den Richtlinien sind ein hoher Qualitätsstandard, hohe Sicherheit sowie Reproduzierbarkeit gewährleistet.
Ein weiterer Produktschutz fällt unter die Aufgaben der Reinraum- /Sauberraumtechnik, um kontrollierte Bereiche bezüglich Schmutzpartikel, Feuchtigkeit, Temperatur sowie ESD zu schaffen. So stehen Partikelgrößen von 5 bis 600 µm am Produkt im Fokus eines Sauberraumes. Beim Reinraum dreht sich alles um luftgetragene Partikelgrößen von  5 µm. Reinraum nach ISO 14644–1 verlangt fest installierte bauliche Abgrenzung von anderen Bereichen durch spezielle Reinraumwand und Reinraumdeckensystemen. Dazu eine sauberkeitsorientierte Regulierung innerhalb des Bereiches sowie bezüglich Material- und Personentransfer zu angrenzenden bzw. anderen Bereichen, ausgestattet mit Reinlufttechnik: Ein ausgeprägtes Raum im Raum System mit Schleusen. Der Sauberraum benötigt eine fest installierte bauliche Abgrenzung von anderen Bereichen, dieselben sauberkeitsorientierten Regulierungen wie beim Reinraum, jedoch keine über die Raumklimatisierung hinaus gehende Reinlufttechnik. Die letzte im Bunde, Sauberkeitsstufe 1 und damit Sauberzone, unterscheidet sich vom Sauberraum lediglich durch die Abgrenzung gegenüber potenziell kritischen Bereichen durch Bodenmarkierung, Stellwände und Deckenschürzen. Der Trend geht zu Reinraumanforderungen, getrieben durch immer kleinere Bauteile und Strukturen und damit höheren Anforderungen an die Partikelfreiheit.
Jens-H. Klingel, KC-Produkte GmbH
„Elektronikausfälle sind vermeidbar – dem Rückruf vorbeugen“
Der Einsatz hochintegrierter Elektronik in der modernen Technik erfordert einen gezielten Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen, die zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen. Dies wurde durch Aufzeigen umgebungsinduzierter Ausfallmechanismen eindrucksvoll demonstriert. Immerhin waren z. B. ca. 60 % aller Pannen in 2004 bei 3 bis 5 Jahre alten Fahrzeugen durch Fehlfunktionen in der Elektrik/Elektronik verursacht – mit steigender Tendenz wie zu hören war. So gilt es bzgl. der Elektronik im Kfz zu bedenken, welch unterschiedlichen klimatischen Bedingungen diese weltweit ausgesetzt sind. Üblichste Ausfallursachen sind in Feuchtigkeit, Temperatur, Vibration oder auch in Flussmittel, Schmutz usw. zu finden. Abhilfe schafft hier ein Verguss bzw. Beschichtung. Je nach klimatischer / elektrischer Anforderung können Flachbaugruppen unterschiedlich hoch geschützt werden. Da Fremdstoffe im Vorfeld nicht vermeidbar sind, sollten diese vor dem Beschichtungsprozess entfernt werden. Durch die Fülle an verfügbaren Schutzmaterialien empfiehlt sich für die richtige Wahl der Rat eines Spezialisten. Die jeweils ideale Applikationsmethode der Lackierung, des Verguss oder Sonderlösung, nimmt Rücksicht auf Automatisierungsgrad, Menge, Durchsatz, Schutzanforderung und Layout der Baugruppe. Zur Sprache kamen die Applikationsverfahren selektiv Tauchen (Milli-Coat), gefüllter Damm, selektiv Sprühen, Dispensen, Jetting, Gehäuseverguss und Formverguss. Abschließend wurden relevante Normen zur Schutzbeschichtung vorgestellt.
Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
„Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten auf FR4-Leiterplatten“
Im Rahmen eines AiF-Projektes wurde der Einfluss des Lotpastendrucks auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMD-Komponenten auf FR4-Leiterplatten untersucht. Nachgewiesen wurde, dass die Zuverlässigkeit von keramischen Komponenten stark von ihrer Größe beeinflusst wird. Durch die Unterschiede der Ausdehnungskoeffizienten von Keramik und FR4-Leiterplattenmaterial führt eine Temperaturwechselbeanspruchung bei großen keramischen Komponenten zum frühzeitigen Ermüdungsausfall der Lötstelle. Die Lötstellenzuverlässigkeit kann durch größere Pads und Lötstellen erhöht werden. Eine Erhöhung der Zuverlässigkeit ist realisierbar, wenn die Komponenten nur unten liegende Anschlussflächen aufweisen, die Leiterplattenpadgeometrien entsprechend angepasst dimensioniert sind und das angebotene Lotvolumen erhöht ist. Kleine keramische Komponenten der Baugröße 0201 und 01005 sind bei gleichem Padlayout deutlich weniger stark vom Lotvolumen abhängig als größere keramische Komponenten. Durchgeführte Modellrechnungen sind im Einklang mit den gemessenen Ergebnissen. Die Zuverlässigkeit von gezielt durch Variation von Layout und Lotpastenmenge geänderten Lötstellengeometrien kleiner und großer keramischer Komponenten wurde unter Einsatz von mikrolegierten und niedrig-schmelzenden Loten systematisch betrachtet. Dadurch wurden Prozessempfehlungen für das Leiterplatten- und Schablonendesign sowie für den Lotpastendruck herausgearbeitet. Insbesondere für kleine Komponenten wurden Prozessgrenzen hinsichtlich des Lotpastendrucks definiert. Zudem führte man eine Bewertung der eingesetzten Lotpasten durch. Auf Basis dieser Ergebnisse können insbesondere KMU in ihrer Fertigung einen sicheren Lotpastendruckprozess etablieren. Damit verbunden sind eine Erhöhung der Wertschöpfung und ein großes Potenzial zur Kosteneinsparung im Reparatursektor.
Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, IEF/IGS
„Alternative Kühlkonzepte durch funktionale Beschichtungen auf PCM-Basis“
Leistungselektronische Baugruppen sind komplexe Systeme, die hocheffizient mit hoher Leistungs- und Packungsdichte, hohen Spannungen und Frequenzen in zudem rauer Umgebung funktionieren müssen. Die derzeitige State of the Art Elektronikkühlung hat die Nachteile, dass neben hohem Volumen und Gewicht, zusätzlichem Energieverbrauch auch Montage und Wartung erforderlich sind. Die Vision liegt auf einer u.a. platzsparenden und leichten Lösung, im Produktionsprozess integriert, kostengünstig sowie umweltschonend. Mit dem Einsatz von PCM, Phase Change Materials bzw. Latentwärmespeicher, ist man dieser Vision näher. Der Vorteil der Wärmespeichertechnik beruht darauf, in einem kleinen durch die Schmelztemperatur des eingesetzten Speichermaterials festgelegten Temperaturbereich viel Wärmeenergie in relativ wenig Masse zu speichern. In anderen Worten: Latentwärmespeicher funktionieren durch die Ausnutzung der Enthalpie thermodynamischer Zustandsänderungen eines Speichermediums. Das dabei am häufigsten genutzte Prinzip ist die Ausnutzung des Phasenübergangs fest-flüssig bzw. erstarren-schmelzen und umgekehrt. So konnte mit einer PCM-Beschichtung ein effektives thermisches Managementsystem für leistungselektronische Baugruppen, in Kombination mit hoher Betriebstemperatur, realisiert werden. Die besten thermischen Eigenschaften bewies Erythrit, die geeignete Applikation ist im Dam&Fill sowie Verguss zu finden. Weitere Verbesserung konnte durch thermisch leitfähige Additive (PCC / Phase Change Composite) erreicht werden, hier war die beste Kombination Erythrit und Bornitrid. Für die Zukunft sind weitere Optimierung der PCC-Mischung, Langzeitstabilitätstests von PCM / PCC-Beschichtungen sowie die Untersuchung der Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit bzw. Lebensdauer der Baugruppe, geplant. (dj)
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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