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EPP und Veranstaltungspartner setzten Zeichen

9. InnovationsFORUM live und digital
EPP und Veranstaltungspartner setzten Zeichen

Unter Einhaltung sämtlicher Hygienevorschriften fand das 9. InnovationsFORUM sowohl live in der Filderhalle Leinfelden als auch digital mittels Streaming statt. Mit der Hybridveranstaltung wurde die Chance genutzt und live mit online kombiniert, um sowohl den Partnern als auch Teilnehmern einen möglichst hohen Nutzen auch in Zeiten einer Pandemie zu bieten und weiterhin wettbewerbsfähig Elektronik in Deutschland zu fertigen.

Ob Partner oder Teilnehmer vor Ort, jeder freute sich, nach langer Zeit wieder an einer Live-Veranstaltung teilnehmen zu können und nutzte die Zeit für konstruktives Networking und Wissensaustausch unter Experten, ergänzt durch Vorträge und Workshops der Partner.

Den Auftakt machte Keynote-Speaker Axel Liebetrau mit seinem Vortrag „Silicon Valley trifft German Engineering“. Der Futurist und Innovator zeigte auf, wie Dinge hinterfragt, besser gemacht werden, und Misserfolge auch als Abkürzungen zum Erfolg sein können. Dabei sollte das Silicon Valley als Mindset verstanden werden. Die Kombination von Silicon Valley und Made in Germany, sprich amerikanische Weisheiten mit deutschem Unternehmertum, könnte dann der Weg zum Erfolg sein, wenn diese als Inspiration und Abkürzung für den eigenen Weg genutzt wird. Es war mehr darüber zu hören, wie beide Welten sinnvoll genutzt werden können, das eigene Geschäft sowie das der Kunden immer wieder kreativ erneuert werden kann und wie man die Weichen in der Digitalisierung neu stellt.

Großer Saal

Andreas Prusak, Panasonic Industry Europe, referierte über die Herausforderungen und Lösungen in der SMT-Fertigung für 5G Applikationen. Um das Konzept einer Smart Factory für Unternehmen jeder Größe umsetzbar zu machen, wurden unterschiedliche Lösungen entwickelt. Lösungen, die sowohl eine intelligente Teilplanung der Elektronikfertigung als auch umfassende Steuerung aller Fertigungsprozesse inklusive vor- und nachgelagerter Arbeitsschritte realisierbar machen. Um Produktionsanlagen, Intralogistik und Transportwesen noch flexibler, autonomer und effizienter zu gestalten, benötigt es nicht nur Produktionsdaten sowie deren Analyse, sondern auch entsprechende Rahmenbedingungen in der Kommunikation sowie umfassende Konnektivität, wofür 5G eine wichtige Rolle spielt.

Wolfgang Runte, Koh Young Europe, ging der Frage nach, ob Spezialisierung in der Elektronikfertigung nun Fluch oder Segen ist. Neben dem allgemeinen Trend immer mehr Funktionen in kleinste Bauformen zu packen und damit auch die Miniaturisierung voranzutreiben, entwickeln Hersteller zunehmend spezifische Bauteile, deren Eigenschaften auf das Anforderungsprofil einzelner Märkte abgestimmt sind. Hier reicht ein Upgrade eines Moduls oder Systems meistens nicht mehr aus. Linien von morgen müssen auf die neuen Ansprüche konfiguriert werden, einzelne Fertigungsschritte besser beherrschbar und Abweichungen frühzeitig erkannt werden, um eine profitable Elektronikfertigung umsetzen zu können. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, sollte man sich daher sowohl mit der Spezialisierung als auch Flexibilität befassen.

Von Michael Zahn, Christian Koenen, war mehr über hochpräzise Schablonen für feinste Druckprozesse zu erfahren. Gerade die Miniaturisierung ermöglichte in den letzten Jahrzehnten die Entwicklung neuer Technologien. Bauteile werden weiter miniaturisiert, was das Handling in einer SMT-Linie erschwert. Der Schablonendruck als Bindeglied zwischen Lotpastenauftrag und dem anschließenden Bauteilebestücken gilt als sehr fehleranfällig und gehört daher besondere Aufmerksamkeit. Die Präsentation demonstrierte, dass mit einem hochpräzisen Schablonen-Druckprozess bereits kleinste Pastendepots reproduzierbar, genau und schnell aufgebracht werden können, um für eine sichere Qualität der produzierten Baugruppen zu sorgen.

Die Herausforderungen zur Herstellung von Elektronik werden aufgrund von Zukunftstechnologien stetig größer und die Baugruppen komplexer. Insofern steigen auch die Anforderungen an eine Reparatur bzw. Nacharbeit der elektronischen Baugruppen. Beim Thema professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen erwies sich Jörg Nolte von Ersa als der richtige Ansprechpartner. Er präsentierte und besprach Strategien und Maschinen für eine erfolgreiche und professionelle Nacharbeit solch extrem großer, schwerer und nicht zuletzt teurer Baugruppen unter Beachtung von Faktoren wie Leiterplattendicke, Aufbau, Art der Bestückung sowie die Aufgabe selbst. Und natürlich ist das Rework anspruchsvoll, aber dennoch lösbar. Zudem sorgt der steigende Automatisierungsgrad für mehr Prozesssicherheit und garantiert ein Stück mehr die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland.

In den letzten Jahren haben wir in der Elektronikfertigung eine wichtige Entwicklung erlebt. Aus einem herkömmlichen Lager wird nach und nach ein automatisiertes Lager. Die Gründe hierfür sind offensichtlich, denn neben mehr Effizienz im Lager durch Verbesserung der Sicherheit sowie der Arbeitsbedingungen der Lagerarbeiter machen sich wirtschaftliche Einsparungen bemerkbar. Mit dem Vortragstitel automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung ging Andreas Kerl, Juki Automation Systems, näher darauf ein, wie sich Fertigungsdienstleister in der Elektronikindustrie durch Optimierung der Arbeitsprozesse ihre Wettbewerbsfähigkeit in einem stark umworbenen Markt sichern können.

Panoramasaal (Studio 4, 5, 6)

Der virtuelle Vortrag von Ronny Horn, Seho Systems, behandelte das Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität. Denn gerade in Bereichen, die traditionell durch manuelle Prozesse geprägt sind wie die THT-Fertigung, stehen Elektronikfertiger großen Herausforderungen gegenüber. Manuelle Prozesse sind nicht nur zeit- und kostenintensiv, sondern können auch zu Lasten der Produktqualität sowie Taktzeiten gehen und erschweren zudem ein kontinuierliches Traceability. Die Lösung ist in individualisierten Automatisierungskonzepten zu finden, welche den spezifischen Anforderungen einer jeweiligen Elektronikfertigung gerecht werden und zudem kosteneffizienz versprechen. Aufgezeigt wurden neben den Herausforderungen einer Highmix-Fertigung Beispiele individueller Automatisierungskonzepte mit dem Ziel einer flexiblen und zukunftsfähigen THT-Fertigung.

Auch Stefan Strixner, Zestron Europe, mit seiner Präsentation zur Qualitätsverbesserung von Baugruppencoatings durch Erkennung und Vermeidung von Schadenseinflüssen, war zwar nicht live vor Ort, dennoch nicht minder präsent. Die Schutzlackierung elektronischer Baugruppen, die unter kritischen Bedingungen zum Einsatz kommen ist nahezu unerlässlich. Doch haben dabei Fehlerbilder meist einen negativen Einfluss auf die Produktlebenszeit sowie Funktionsfähigkeit der Baugruppe. Die vorgestellte Studie lieferte Antworten auf typische Fehlerbilder sowie deren Schadenseinflüsse. Aufgezeigt wurden die kompletten Ergebnisse aus durchgeführten Temperaturschocktests vier verschiedener Lacktypen inklusive der daraus abgeleiteten Erkenntnissen, da speziell klimatische Einflüsse mit wechselnden Temperaturen und Feuchtebelastungen zu Schäden führen können.

Michael Hanke, Rehm Thermal Systems, brachte das intelligente Softwaretool ProMetrics zur Überwachung thermischer Lötprofile seinen Zuhörern mit dem Vortrag „Perfekte Profilierung und Überwachung“ näher. Das Tool überprüft, inwieweit das erstellte Profil den erforderlichen Spezifikationen entspricht, um die Qualität eines thermischen Prozesses zu bestimmen. Durch Echtzeitdaten werden Abweichungen und damit Prozessveränderungen unverzüglich erkannt, um möglichst zuverlässig die Temperaturprofile einer Baugruppe berechnen zu können. Die Lösung ist sowohl für Einzel- als auch Doppelspuranlagen einsetzbar sowie für Vakuum geeignet, um einen sicheren Lötprozess für fehlerfrei funktionierende Baugruppen zu garantieren.

Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung besprach Patrick Stockbrügger, LPKF Laser & Electronics, in seiner Präsentation. Beim Nutzentrennen werden die zuvor bestückten Leiterplatten durch geeignete Trennverfahren aus dem Panel herausgeschnitten. Dabei gilt das Schneiden mit dem Laser als eines der innovativen Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen, da das Laserverfahren Vorteile mit einem wettbewerbsübergreifendem Maximum an Effizienz und Qualität gegenüber herkömmlichen mechanischen Trennverfahren bietet. Die Materialbearbeitung erfolgt schonend und technisch sauber. Automationsmodule für kunden- und anwendungsspezifische Lösungen bieten weiteres Potenzial für eine effiziente Leiterplattenproduktion sowie zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikproduktion in Deutschland.

Weitere Strategien für eine zukunftssichere Elektronikfertigung in Deutschland gab Thomas Winkel, Viscom, den Teilnehmern des InnovationsForum 2021 durch seinen Vortrag „Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion“ mit. Die Zahl von Electric Vehicles und Hybrid Electric Vehicles wächst kontinuierlich, der Elektromobilität gehört die Zukunft. Herzstück eines Elektrofahrzeugs ist seine Batterie, die vielen Belastungen ausgesetzt ist, dennoch auch nach vielen Ladezyklen und Nutzungsjahren hohe Kapazität aufweisen sollte. Um den Anforderungen an zuverlässige Leistungselektronik zu entsprechen, kommt neben der effizienten und zerstörungsfreien Inspektion durch automatisches Röntgen auch die optische Inspektion zum Einsatz. Stark beschleunigte Aufnahmeverfahren sowie weiterentwickelte Auswertealgorithmen sorgen dabei für wiederholgenaue und überprüfbare Daten.

Die anschließenden Workshops kamen sehr gut an, um sich im engeren Kreis auszutauschen, Themen aufzuarbeiten und Lösungen für Problemstellungen zu finden. Die Tabletop-Ausstellung der Partner rundeten die Präsenzveranstaltung ab, so dass das Feedback sowohl von Partnern als auch Teilnehmern durchweg positiv war. Ausführliche Informationen zu den Vorträgen und Interviews sind auf der EPP-Website zu finden. Das 10. InnovationsFORUM ist für den 9. März 2022 geplant. (Doris Jetter)

www.epp-online.de

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