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Erfolgreiche erste Fachtagung 2016 für Seica Deutschland

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Erfolgreiche erste Fachtagung 2016 für Seica Deutschland

Erfolgreiche erste Fachtagung 2016 für Seica Deutschland
Marc Schmuck, Sales Director Seica Deutschland Foto: Seica Deutschland
Im Februar 2016 fand zum ersten Mal die Seica Deutschland Fachtagung mit großem Erfolg in Frankfurt statt. Dieser Event/Technologietag mit begleitender Ausstellung wurde zusammen mit den Partnern gestaltet: Atecare, Inventec, Essemtec, ATN, IBL und Holsten Consulting.

Produktions-und System-Spezialist Seica Deutschland referierte über das Thema ‚vierdimensionaler Flying Prober deckt alle Produktionsbedürfnisse ab‘. ATEcare besprach die Vor-und Nachteile 3D AOI sowie Industrie 4.0 für den Mittelstand und KMUs und deren sinnvolle Umsetzbarkeit. ATN erläuterte das Dosieren von Wärmeleitpasten und Druck-Zeitsysteme für Präzisions-Dosierung. Essemtec als Spezialist für universelle SMD Produktionsanlagen aus der Schweiz, stellte ihr hochflexibles „All-In-One“ Multifunktionscenter „Paraquda“ vor. Inventec als Lötspezialist stellte seine Expertisen zum Thema ‚bleifreie Lötpaste für schwierige Bedingungen‘ sowie eine Lunkerbildung Studie und Reinigungsprobleme vor. Die Firma IBL nahm sich des Themas ‚ Modernes Dampf-Phasen Löten‘ an.
Matthias Holsten Consulting referierte über das topaktuelle Thema ‚Industrie 4.0 nach der productronica 2015, die Bergpredigt ist vorbei‘. Last but not Least referierte Prof. Dr. Hans Lichtenberg über die letzte productronica 2015 in München und deren Highlights, was sich letztendlich als äußerst lustige Vortrags-Aktion herausstellte, die nicht ganz ernst genommen werden konnte.
Marc Schmuck, Seica Sales Director Deutschland, fasst nachträglich zusammen: „ Mir gefiel besonders das angeregte Klima in der Gruppe, hinsichtlich unseren Fachvorträgen gab es eine sehr positive und rege technische Resonanz. Seica wird auch in den kommenden Jahren an dieser Vortragsserie festhalten, die im ersten Event mehr als 80 Teilnehmer aus allen Branchen begrüßen durfte”.
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