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Hallenkonzept überzeugte

SMT Hybrid Packaging 2015
Hallenkonzept überzeugte

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Aussteller und Messebesucher fanden bei der SMT 2015 ein neues Hallenkonzept vor, was ihnen eine bessere Orientierung und kürzere Wege versprach. Und es funktionierte – sobald man drin war, denn im Vorfeld forderte der Bahnstreik bei manchen seinen Tribut.

Nach drei intensiven Messetagen war bewiesen: das neue Hallenkonzept hatte sich bewährt. „Die Ziele des neuen Hallenkonzeptes waren, die Wege, sowohl für die Besucher als auch die Aussteller zu optimieren und die Kongressräume an die Messe anzubinden. Diese Ziele haben wir erreicht.“, erklärt Anthula Parashoudi, die für die SMT Hybrid Packaging zuständige Bereichsleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt GmbH. „Die neue Hallenstruktur ist für uns sehr gut – für Kunden wird der Messebesuch sehr übersichtlich und der Besuch zielgerichtet.“ bestätigte Claudia Mock, Eventmanagerin von Göpel electronic GmbH.

Zufriedenheit trotz leichtem Aussteller- und Besucherrückgang
An Tag zwei tauchte die Frage auf, ob es wirklich nur an der neuen Struktur lag, dass man weniger das Gefühl von „Bienenschwarm“ hatte als sonst. Nein, es gab profanere Gründe: 2014 waren 498 Aussteller auf der Messe, 2015 waren es 470. 18.000 Fachbesucher waren es 2014 und in diesem Jahr rund 15.000. Geschadet hat es der Messe anscheinend nicht. „Die für uns Wichtigen waren da“, hörte man auf der einen Seite. „Wir hatten viele und qualitativ gute Gespräche“, auf der anderen. Gelohnt hat sich der SMT-Besuch also. Neben dem Branchentalk über neue Aktivitäten und Kooperationen gab es ja auch einige interessante Neuentwicklungen zu sehen. Für die Elektronikfertigung steht in diesem Jahr noch die productronica in München an, bleibt abzuwarten, wie die Zahlen dann dort aussehen.
Highlight Fertigungslinie SMT
Einer der Publikumsmagneten der Messe war sicherlich die Fertigungslinie SMT 2015 mit dem Motto „Mensch Maschine Miteinander“ unter der Federführung des Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Der Ansatz dabei war: Im Hinblick auf Industrie 4.0 muss die komplette Planung vor allem auch den Mensch als Bediener von Maschinen, als Betreuer von Prozessen oder als Nutzer von Produkten, mit einbeziehen. Die Betrachtung von isolierten Prozessen und Abläufen muss in eine systemisch ganzheitliche Betrachtung überführt und eingebettet werden. Hierzu sollten sämtliche Maschinen befähigt sein, in ein Closed Loop System integriert zu werden. Wie das aussieht, zeigte die Fertigungslinie: So beginnt die Nachverfolgbarkeit bereits mit der Geburt der Leiterplatte, wozu ein RFID eingesetzt wird. Dieser, an verschiedenen Stationen ausgelesen und beschrieben, beinhaltet stets den aktuellen Stand der Bearbeitung. Im Einsatz sind zu 100 % getestete Label, die reflowfest sind und über Leseköpfe ausgewertet werden können. Mittels additiver AOI-Systeme konnten die Taktzeiten der Maschinen und Anlagen extrem kurz gestaltet werden. Ein inline X-ray-Inspektionssystem prüfte verdeckte Kontakte zerstörungsfrei. Viele der gezeigten Einzelsysteme verfügen über selbstoptimierende Optionen. Um am Ende der Fertigungslinie garantiert funktionale Baugruppen zu erhalten, wurden auch mechanische bzw. elektrische Inlinetests präsentiert. Die Future Packaging Linie wurde erneut von verschiedenen Ausstellern begleitet, die u. a. Softwarelösungen aus dem Bereich Traceability, Leiterplatten, Bauelemente, Testmaschinen,Moldanlagen oder auch Materialien wie Lotpasten zeigten. Linienteilnehmer waren: Mühlbauer Traceability GmbH, Brady GmbH, ASM Assembly Systems / Printing Solutions Division, ATEcare Service GmbH & Co. KG, F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, Mycronic GmbH, Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, IBL Löttechnik GmbH, Nordson-Asymtek, PVA/Werner Wirth GmbH, Engmatec GmbH, LXinstruments GmbH, LPKF Laser & Electronics AG, Ifm datalink gmbh sowie Beta Layout GmbH.
Für die täglichen Technologiesprechstunden standen von weiteren ausstellenden Unternehmen kompetente Ansprechpartner zu einem persönlichen Gespräch zur Verfügung.
Weitere themenspezifische Angebote wurden gut genutzt
Guten Zuspruch fand die neue Aktionsfläche “High Tech PCB Area”, auf der Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen rund um das Thema Leiterplatte zeigten. Der Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ lud zu Podiumsdiskussionen zum Thema Obsoleszenz-Management. Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin, zeigten die Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ was der Einzug optischer Technologien in den Bereich der Elektronik bedeutet. Auf dem Gemeinschaftsstand des Netzwerkes 3-D MID informierten 16 Unternehmen und Institute zu Themen aus allen Bereichen der interdisziplinären MID-Technologie und verliehen auf der Messe feierlich den MID-Industriepreis 2015 an die Unternehmen Harting AG und Festo AG & Co. KG.
Auch die Aktualität und fachliche Qualität des Kongresses, der Tutorials sowie der Workshops überzeugten – in zwei Kongress-Sessions, 16 Tutorials und zwei Workshops konnten viele relevante Themenbereiche der Branche abgedeckt werden.
In Summe boten der Kongress, das Messeforum und die speziellen Themenforen den Besuchern zusätzliche Networking-Möglichkeiten und rundeten damit das Portfolio der Messe inhaltlich sehr gut ab.
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