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Ideale Lösungsplattform für individuelle Baugruppenfertigung in der Mikroelektronik

Events & Termine
Ideale Lösungsplattform für individuelle Baugruppenfertigung in der Mikroelektronik

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Die SMT Hybrid Packaging 2016 hat ihre Pforten in Nürnberg geöffnet und zeigt als einzige Veranstaltung in Europa von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Zahlreiche nationale sowie internationale Aussteller präsentieren in drei Tagen die gesamte Vielfalt der Systemintegration in der Mikroelektronik.

Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette
Die SMT Hybrid Packaging bietet den Besuchern mit ihrem optimierten Hallenkonzept auch in diesem Jahr wieder eine thematische Orientierungshilfe entlang der Wertschöpfungskette: In Halle 6 findet der Fachbesucher „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“. Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, zeigt die Bereiche „Prozesse und Fertigung“. Die Halle 7A beheimatet die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“.
Neu: Rework Experience Area
Ein Debüt feiert die SMT Hybrid Packaging dieses Jahr mit der „Rework Experiencerea“. Die Aktionsfläche zum Thema Rework and Repair wird von der IPC –Association Connecting Electronics Industries organisiert. Besucher haben während der gesamten Messelaufzeit zwei Möglichkeiten aktiv zu werden. Zum einen können eigene Boards mitgebracht werden, um eine Fehleranalyse durchzuführen und zum anderen können sich Besucher in einer „Rework Challenge“ mit der Konkurrenz messen. In einem vorgegebenen Zeitrahmen bearbeiten die TeilnehmerLeiterplatten nach, um diese wieder voll funktionsfähig zu machen.
Zum zweiten Mal wird in Zusammenarbeit mit der IPC ein Hand Soldering Competition veranstaltet. Dieser Wettbewerb prämiert die Teilnehmer mit den besten Fertigkeiten beim Handlöten komplexer Leiterplatten.
Produktionsschritte „live“ erleben
Zum Thema „Leben im Netz – Leben und Arbeiten in der digitalisierten Welt“ bietet die Fertigungslinie „Future Packaging“ des Fraunhofer IZM in Halle 6 ein Highlight an: Es wird gezeigt, welchen Herausforderungen sich eine moderne Baugruppenfertigung im Zeitalter von Industrie 4.0 stellen muss. Wichtig dabei ist, wie Maschinen untereinander optimal vernetzt sind, um eine effiziente Fertigung zu realisieren. Insgesamt implementieren 17 Maschinen- und Technologieanbieter aus unterschiedlichsten Bereichen ihr individuelles Know-how innerhalb der Wertschöpfungskette.
An allen drei Messetagen hat das Fachpublikum die Möglichkeit, diese einzelnen Produktionsschritte „live“ zu verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik zu erfahren.
Messeforen und bewährte Gemeinschaftsstände
Produktvorstellungen, Unternehmenspräsentationen und Podiumsdiskussionen in Halle 7A bieten den Besuchern der SMT Hybrid Packaging gezielte Informationen zu aktuellen Themen und Trends im Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik.
Die „Services in EMS Initiative“ des ZVEI e.V. hält mehrere Podiumsdiskussionen zu aktuellen Themen im Bereich EMS auf dem EMS/ PCB Forum.
Weitere Highlights sind die Gemeinschaftsstände „Opticsmeets Electronics“ und „EMS-Intersection“, die Aktionsfläche „High Tech PCB Area“ sowie das Karrierecoaching der Beratungsgruppe Wirth und Partner.
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