Startseite » Events & Termine »

Lasersysteme erweitern die Grenzen des Machbaren

Elektronik- und Mikroelektronikfertigung mit immer feineren Strukturen
Lasersysteme erweitern die Grenzen des Machbaren

Lasersystemlösungen leisten in der Elektronikfertigung nicht nur einen Beitrag, die Leiterplatten-, Halbleiter-, OLED-Display- oder Solarpanelfertigung wirtschaftlicher zu machen. Viele Arbeitsschritte wären ohne das Laserlicht in dieser Präzision und Feinheit der Strukturen überhaupt nicht durchführbar. „Durch immer kürzere Wellenlängen, stetig ansteigende Leistung und das Erfüllen extremer Zuverlässigkeitsanforderungen erweitern modernste Lasersysteme kontinuierlich die Grenzen des Machbaren in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung “, bestätigt so auch Gerhard Hein, Geschäftsführer der Arbeitsgemeinschaft Laser und Lasersysteme für die Materialbearbeitung im VDMA. Der VDMA ist ideeller Träger der Lasys, die 2018 vom 5. bis 7. Juni in den Messehallen der Messe Stuttgart stattfinden wird.

Vielfältigste Laser-Anwendungen prägen die Elektronikindustrie. So profitiert zum Beispiel die Solarindustrie stark von abtragenden Laserstrukturierungsverfahren. Hein konstatiert: „Bei der Fertigung kristalliner Solarzellen entfernt der Laser gezielt Passivierungsschichten, trennt Vorder- und Rückseite elektrisch durch Kantenisolierung oder bringt Bohrungen zur Kontaktierung ein.“ Der Lasys-Aussteller 3D-Micromac fertigt für den Photovoltaik-Bereich Anlagen zum Laser-Kontakt-Öffnen von hocheffizienten PERC(Passivated Emitter Rear Cell)-Solarzellen oder zum thermischen Laserstrahl-Separieren von Solarwafern in Halbzellen. „Bei beiden Technologien ermöglicht die Lasertechnik einen höheren Wirkungsgrad der Zelle bzw. des Solar-Moduls. Die Nutzung der Halbzellen-Technologie ermöglicht es, die durchschnittliche Modulleistung eines Solarmoduls um bis zu drei Prozent zu steigern und es treten keine Kristallschädigungen an der Trennkante auf“, erklärt Mandy Gebhardt, Teamleiterin Marketing/PR bei 3D-Micromac.

Laser-Leiterplattenbearbeitung vibrations- und staubfrei

In der Leiterplattenbearbeitung fühlt sich beispielsweise der Lasys-Aussteller InnoLas Photonics zuhause. Er entwickelt hocheffiziente OEM-Laser zum Laserschneiden von Konturen und Depaneling (Trennen) starrer und flexibler Leiterplatten, ferner zum Laserstrukturieren der Kupferdecklage von Leiterplatten bei minimaler Beeinflussung des darunterliegenden Materials. Martin Paster, Vertriebsleiter bei InnoLas Photonics, berichtet: „Die von uns speziell für diesen Laserprozess entwickelten Strahlquellen ermöglichen ein hocheffizientes Scheiden von Leiterplatten. Der Laser löst dabei die beiden Hauptprobleme der konventionellen Bearbeitungsmethoden Sägen, Fräsen, nämlich Vibrationen und Staubentwicklung. Durch den Einsatz des berührungslosen und damit vibrationsfreien Laserschneidverfahrens kann gleichzeitig die unerwünschte Staubentwicklung um über 90 % reduziert werden. Ein riesen Vorteil für die Hersteller elektronischer Schaltungen und Sensoren.“

Laser-Schneiden und -Bohren in höchster Präzision

In der Fertigung von Smartphones und Tablet-Computern übernimmt der Laser unter anderem das Schneiden und Bohren von gehärteten Gläsern für berührungsempfindliche Bildschirme. „Mit unseren Hightech-Scanköpfen (5 bis 8 Achsen) können Präzisionsbohrungen von Löchern mit kundenspezifischen, exakt reproduzierbaren Bohrgeometrien und Flankenwinkeln erzeugt – aber auch anspruchsvolle Schneidanwendungen mit präziser Kontrolle über die Winkel der Schneidflanken umgesetzt werden“, sagt Barbara Gößwein, Marketing Manager bei Arges.

OLED-Schichtmaterialien trennen ohne Schaden

Aktueller Trend in der Display-Industrie sind flexible Displays, die auf OLED (Organic Light Emitting Diode)-Technologie basieren. Kian Janami, Branchenmanagement Mikrobearbeitung bei Trumpf, erläutert: „Diese Displays dürfen im Herstellungsprozess nur geringsten mechanischen Belastungen ausgesetzt werden, um die sensiblen Funktionsschichten nicht zu schädigen und somit die Performance der Displays nicht zu beeinflussen.“ Der Lasys-Aussteller Trumpf erreicht das mit ultrakurzen Laserpulsen im Femto- und Pikosekundenbereich. „Mit extrem hohen Spitzenleistungen lassen sich die verschiedenen Schichtmaterialien trennen“, so Janami weiter, „ohne dass mechanische Beeinträchtigungen stattfinden. Gleichzeitig ist der Prozess höchst präzise, um den immer kleiner werdenden Strukturen gerecht zu werden.“ Unterschiedliche Wellenlängen im Infrarot-, Grün- oder UV-Spektrum sorgen dafür, dass die Eigenschaften des Lasers optimal an die der Materialien angepasst werden können.

Künftig noch feinere Strukturen

Mit Laser-Annealing nennt Hein eine weitere Applikation, in welcher der Laser unverzichtbar ist: „Hier wird die Ladungsträgerbeweglichkeit signifikant erhöht, was einen entscheidenden Prozessschritt für die Produktion höchstauflösender LCD- und OLED-Displays markiert.“ Die Möglichkeit, flexible Substrate einzusetzen, erweitere Hein zufolge das Applikationsfeld für Lasersysteme stetig: „Sogenannte AMOLED-Displays (Active Matrix OLED) stellen eine echte Herausforderung dar, ausgelöst durch die sehr hohen Auflösungen und extrem weitgefächerten Farbspektren im Bereich mobiler Displays.“ Janami prognostiziert: „Künftig werden die Strukturen in der Halbleiter-, OLED,- oder Solarpanelfertigung noch feiner und die Anforderungen an die Strahlquellen entsprechend höher. Hier wird in Zukunft die geeignete Strahlformung eine große Rolle spielen, weil damit die Produktivitätsanforderungen der Anwender erfüllt werden können.“ Und in der Halbleiter-Lithografie geben Laser sowieso den Ton an. „Leitbegriffe sind hier DUV-Mikrolithografie (Deep ultraviolet) für die Herstellung höchstintegrierter Schaltungen und EUV-Mikrolithografie (Extreme ultraviolet) für die Fertigung von Halbleiterchips mit Strukturgrößen unter 10 Nanometern“, fasst Hein zusammen.

Lasys 2018: Geballtes Wissen an einem Ort

Geballtes Laser-Expertenwissen an einem Ort, hohe Besucher- als auch Standortqualität mitten im Herzen wichtiger Industriebranchen, steigende Internationalität – das und vieles mehr zeichnet die kommende Lasys aus. Im Turnus von zwei Jahren treffen sich Aussteller und Interessenten für Laser-Materialbearbeitung in den Hallen der Landesmesse Stuttgart. Zahlreiche Veranstaltungen wie die „Stuttgarter Lasertage“, „Lasers in Action“ und der „Stuttgart Laser Marketplace“ runden das Messeangebot der Messe Stuttgart optimal ab!

www.lasys-messe.de: www.messe-stuttgart.de


Mehr zur Lasys

Die Lasys fokussiert sich als einzige internationale Fachmesse konsequent auf Systemlösungen für die Laser-Materialbearbeitung. Seit dem Messestart im Jahr 2008 hat sie sich erfolgreich als Anwenderplattform für neueste Lasersysteme, -anlagen, und -verfahren etabliert. Branchen- und materialübergreifend spricht die Lasys insbesondere Entscheidungsträger aus der internationalen Industrie an. Im Mittelpunkt stehen dabei alle bewährten, aber auch innovative Fertigungsverfahren, Applikationen und Einsatzmöglichkeiten des Lasers in der industriellen Fertigung. Ideeller Träger der Lasys ist der VDMA.

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 6
Ausgabe
6.2022
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

Anzeige

Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de