Die Cluster-Struktur der Weltleitmesse macht es noch leichter, jederzeit am richtigen Ort zu sein und gleichzeitig immer den kompletten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung zu haben.
Transparenz für schnelle Übersicht
A1 – A4: SMT Cluster
Mit diesem Cluster rückt die Zukunft der Bestückungstechnologie zum Greifen nah, die Besucher finden alles über Löt- und Fügetechnik für Leiterplatten, Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung und Product Finishing bis hin zu Produktionssubsystemen sowie Produktionslogistik und Materialflusstechnik. Wichtige Aspekte im Hinblick auf die Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen können hier mit Keyplayern der Branche besprochen werden. Folgende Bereiche werden abgedeckt:
- Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung (A1 und A2)
- Bestückungstechnologie (A2 und A3)
- Produktionslogistik und Materialflusstechnik (A2)
- Löt- und Fügetechnik für Leiterplatten (A4)
- Product Finishing (A4)
- Roboter in der Elektronikfertigung (A3).
A5: Cables, Coils & Hybrids Cluster
Als Basis einer modernen Zivilisation gilt die innovative Kabelfertigung trotz Trend zu einer kabellosen Umgebung. Denn ohne Kabel wären viele zukunftsfähigen Errungenschaften wie z. B. in der Internettechnologie oder im Energiesektor nicht umsetzbar. Insofern ist es für einen reibungslosen Einsatz solch Anwendungen von Bedeutung, dass Kabelfertigungsunternehmen in allen Stufen der Wertschöpfungskette sorgfältig vorgehen, um höchste Qualität sicher stellen zu können.
Besucher finden hier:
- Kabelfertigung
- Fertigungstechnologien für Steckverbinder
- Wickelgüter-Fertigung
- Hybride Bauteile-Fertigung.
B2: Semiconductors Cluster
Als Kernelement der Elektronikfertigung unterstützt dies Cluster Kooperationen und Innovationen im Bereich der Halbleiterfertigung. Länderübergreifende, finanziell geförderte Projekte, wie das „Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL)“ sollen den Rückgang des europäischen Anteils an Halbleiterfertigungen stoppen und sowohl Entwicklung als auch die Fertigung von Halbleitern und anderen Elektronikkomponenten in Europa vorantreiben. Das Cluster deckt umfangreiche Bereiche ab:
- Halbleiterfertigung
- Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen
- Photovoltaik-Fertigung
- Micro/Nano-Production
- Reinraumtechnik
- Materialbearbeitung.
B2: Future Markets Cluster
Dies Cluster zeigt den Besuchern, wohin die Reise in der Elektronikfertigung geht. Denn was vor einigen Jahren noch nach Science-Fiction klang ist heute technisch umsetzbar: Industrie 4.0, Smart Factory oder 3D-Druck bergen immenses Potential. Im Rahmen einer Smart Factory mit intelligenter Produktionsplanung sowie Optimierung der Fertigungsanlagen wird ein wichtiger Wettbewerbsvorteil gesehen, auch wenn die additive Fertigung große Herausforderungen mit sich bringt. Ein Besuch des Clusters in Verbindung mit dem Austausch der Branchenexperten kann offene Fragen beantworten und den Weg eines Unternehmens zur Industrie 4.0 ebnen. Neben dem Smart Factoring spielt dieses Jahr auch der 3D-Druck der Elektronikindustrie im Future Markets Cluster eine bedeutende Rolle. Mit der fortschreitenden Entwicklung werden die Produkte nicht nur vielseitiger einsetzbar und leistungsstärker, sie werden auch günstiger. In diesem Cluster ist zu finden:
- Cyber-physische Systeme
- Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung / Smart Factory
- 3D-Druck in der Elektronikfertigung
- IT to Production
- Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische Energiespeicher
- Organische und gedruckte Elektronik
- Additive Manufacturing.
B3: PCB & EMS Cluster
Als Basis der Elektronikfertigung ist dies Cluster ein idealer Treffpunkt für alle Besucher, die sich für das gesamte Spektrum der Schaltungsträger- und Leiterplattenfertigung interessieren oder die passende Systemlösung von einem Dienstleister für Electronic Manufacturing Services suchen. Gerade EMS-Dienstleister müssen sich den veränderten Gegebenheiten anpassen und weit mehr als nur Bestückung anbieten, sondern sich auch als wertvollen Partner in der Produkteinführungsphase beweisen. Eine effektive Zusammenarbeit ermöglicht nicht nur den intensiven Wissenstransfer kleiner und mittlerer Unternehmen, sondern sichert in gleichem Maße den Erfolg technischer Neuentwicklungen und damit einen Wettbewerbsvorteil. Der PCB & EMS Marketplace mit seinen Kommunikationsbereichen Speakers Corner, Meeting Corner und Lounge Corner ist einer der wichtigsten Treffpunkte der europäischen Leiterplatten- und EMS-Branche. In diesem Cluster werden nachfolgend genannte Bereiche abgedeckt:
- Leiterplattenfertigung
- Schaltungsträgerfertigung
- Electronic Manufacturing Services.
Im ICM sowie den Hallen B1 und B2 findet die Semicon Europa 2019 statt, welche die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung mit dem Angebot im Bereich der Halbleiterfertigungsindustrie ergänzt, in Halle A6 findet sich die InPrint 2019.
Weitere Highlights zur productronica
Overall Production Support
Zahlreiche Aussteller wichtiger Elektronikunternehmen präsentieren unterschiedlichste Produkte und Dienstleistungen, die für die gesamte Wertschöpfungskette von hoher Relevanz sind und die tagtägliche Arbeit erheblich erleichtern können. Das Spektrum der arbeitserleichternden und produktionsbegleitenden Hilfsmittel reicht von metallischen und nichtmetallischen Vorprodukten und Halbzeugen, über Betriebsstoffe bis hin zu umfassenden Betriebsausrüstungen.
Meet the 3D AOI Arena Experts
Ein weiteres Highlight stellt die 3D AOI Arena zum vergleichen, bewerten und entscheiden dar. Hierbei haben die EPP und EPP Europe in Zusammenarbeit mit 10 Herstellern von Inspektionssystemen eine exklusive Veranstaltung organisiert. Diese Arena ermöglicht es den Besuchern der Messe, die besten Inspektionslösungen von heute an einem Ort zu sehen.
Aufgrund der spezifischen Trends nach Industrie 4.0 einschließlich komplexer Leiterplattendesigns und -baugruppen, Miniaturisierung, hochdichte Leiterplatten mit mehr Funktionalität, etc., ist eine zuverlässige Qualitätskontrolle heute mehr denn je erforderlich, um eine qualitativ hochwertige Produktion zu gewährleisten. Automatisierte optische Inspektionslösungen sichern die Qualität von Leiterplatten und elektrischen Baugruppen. Insbesondere bei Fehlern oder Defekten von Bauteilen ermöglicht die Sichtprüftechnik das Erkennen, ob sich alle Komponenten an richtiger Stelle befinden und korrekt bestückt wurden, um eine fehlerfreie Funktion garantieren zu können.
Die Arena in Halle A2, Stand 506 präsentiert 10 automatisierte optische Inspektionsmaschinen namhafter Hersteller nebeneinander, die jeweils neueste Funktionen zeigen. So sind die Messebesucher in der Lage, sofort die Wettbewerbslösungen zu vergleichen und bewerten, um eine schnelle Entscheidung über die zur Anwendung passenden Lösung zu treffen. Neben Live-Vorführungen stehen die jeweiligen Experten der Unternehmen für Fragen zu Verfügung. Prüfen und entscheiden, schnell und an einem Ort!
Hier finden Sie mehr über:
