Highend-Elektroniklösungen

Vor 40 Jahren wurde von Michael Pawellek der Grundstein für die Erfolgsgeschichte der Eltroplan Group gelegt. Seitdem konnte das damals als Einzelfirma mit Leiterplatten-Layouts gestartete Unternehmen ein stetes Wachstum verzeichnen. Immer mehr treue Kunden und Lieferanten, aber auch viele neue Freunde und gute Bekannte wurden für einen gemeinsamen Weg gewonnen. „Mit diesen Menschen, die wir sehr schätzen, möchten wir heute den großartigen Erfolg der Unternehmensgeschichte, sowie die Einweihung des neuen Erweiterungsbaus feiern,“ sagte Michael Pawellek zur Eröffnung der Jubiläumsveranstaltung. „Seit unserer Gründung haben wir eine vertrauensvolle Partnerschaft mit über 100 Kunden aus verschiedenen Branchen etabliert. Dazu zählen zum Beispiel die Automobilelektronik, Luftfahrt und Verteidigungstechnik, Industrieelektronik, Medizintechnik und Consumeranwendungen. Innerhalb der einzelnen Branchen steht unseren Kunden ein breites Leistungsportfolio zur Verfügung, das wir mit unserem hohen technischen Know-how regelmäßig erweitern und vertiefen. Für jedes einzelne Projekt gibt es immer eine klare Vorgabe: Wir entwickeln und verwirklichen maßgeschneiderte Highend-Lösungen.“

Eltroplan 4.0 steht laut dem Gründer für Themen, die das Unternehmen heute und in naher Zukunft beschäftigen. Dazu gehören:

• Neues Zeitalter der Baugruppenfertigung
• Papierlose Fertigung
• Technisch einmalige Infrastruktur
• Gesamte Lager- und Fertigungsbereiche als „Sauberraum“
• Vernetzung des gesamten Maschinenparks
• Automatisierung unter Berücksichtigung neuester Techniken
• Vollautomatisch arbeitende Lagersysteme

Erweiterungsbau als Basis

Um die zukünftigen Anforderungen mit dem überproportionalen Wachstum der Bereiche Projektmanagement und Engineering realisieren zu können, wurde der nun fertiggestellte dritte Bauabschnitt konzipiert. Das Unternehmen verfügt damit über rund 1.500 m² zusätzliche Nutzfläche, um damit ca. 20 weitere attraktive Arbeitsplätze in großzügigen Räumlichkeiten bieten zu können. Der Erweiterungsbau wurde als vorgesetzter Baukörper in zweigeschossiger Bauweise mit ganzflächiger Glasfassade konzipiert. Die Außenfassade ist um 10° nach außen geneigt. Dies spiegelt den „dynamischen Hightech-Charakter“ des Unternehmens wider, alle Bauabschnitte bilden zusammen ein schlüssiges Ensemble.

Im Rahmen der Baumaßnahmen wurde zudem ein Großteil der älteren Gebäudeteile renoviert. Die Technik des gesamten Bauwerks wird nun über eine intelligente Leittechnik zentral gesteuert und optimiert. Die Beheizung und Kühlung erfolgt mit Erdwärme durch einen Grundwasserbrunnen.

Die Heizungs- und Kühlanlage der Erweiterung wurde in das bestehende System mit eingebunden. Für die neuen Räume kam eine zusätzliche Wärmepumpe auf dem Dach hinzu. Durch dieses Energiekonzept beträgt die Primärenergieeinsparung jährlich ca. 240.000 kWh. Das führt zu einer jährlichen CO2-Minderung von 70.000 kg.

Wissen teilen – Fortschritt gestalten

Mit dem Technologietag 2019 erfolgte die offizielle Einweihung und Inbetriebnahme des Erweiterungsneubaus. Passend zum Jubiläum und der aktuellen Situation lautete das Motto „Eltroplan 40 Jahre – Eltroplan 4.0“. Der Technologietag umfasste 20 Vorträge zu technischen und Managementthemen sowie eine Abendveranstaltung, während der das Networking im Mittelpunkt stand.

Nach der Begrüßung mit Vorstellung der Unternehmensgruppe durch den geschäftsführenden Gesellschafter Michael Pawellek folgte der erste Sitzungsblock. Dieser wurde vom Moderator Gustl Keller der Eltroplan Engineering GmbH mit einem Rück- und Ausblick auf die Technologietreiber und die Firmenhistorie eröffnet. Nach dieser Einleitung informierte Jan Kokert, ebenfalls Eltroplan Engineering, über das Potential von RFID-Chips auf Leiterplatten für EEMS. Die Möglichkeiten sowie Besonderheiten der Starrflex-Technik verdeutlichte anschließend Hans-Jörg Etter der Optiprint AG anhand verschiedener Anwendungen. Über Genetic Engineering – Neueste Erkenntnisse aus der Genforschung und deren Anwendung in der Produktentwicklung referierte Dr. Annegret Köhler-Werzner, Molekularbiologin aus Bremen.

Die darauffolgenden zwei parallelen Vortragssitzungen teilten sich in die Bereiche Engineering und Produktion.

Engineering umfasste folgende Vorträge:

• Die Welt der SMT Steckverbinder von Stephen Kaminski,
  ERNI Deutschland GmbH
• Next Generation High Speed Interconnects von Christian Rees, Samtec Europe GmbH
• LAN M12 Entwicklungen von Martin Leihenseder ,
  Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
• WPCC Wireless Power Charging von Raphael Specht ,
  Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

In der parallelen Vortragsreihe Produktion gab es folgende Beiträge:

• Die Schablonentechnik im Wandel der Zeit von Lothar Pietrzak, Christian Koenen GmbH
• Miniaturisierung – Herausforderung für das Löten von
  Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH
• Herausforderungen an einen Reinigungsprozess von
  Stephan Medenwald, Dr. Medenwald GmbH & Co. KG
• Underfilling – Anwendung und Herausforderung von
  Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT

Der zweite Tag startete mit einem Vortrag von Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG, in dem ausgehend von modernen Inspektions- und Testmethoden aufgezeigt wurde, wie eine hohe Testabdeckung durch einen passenden Testmix realisiert werden kann. Danach legte Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn GmbH, dar, wie Produktionsabfälle in der Elektronikfertigung zu behandeln sind und dass die Verantwortung und Haftung für den Abfall beim Erzeuger verbleiben, sollte dieser keinen nachgewiesenermaßen zuverlässigen bzw. zertifizierten Entsorger beauftragt. Über digitale Plattformen, Smart Products, Künstliche Intelligenz und neue Geschäftsmodelle – Kernthemen einer marktzentrierten Digitalisierung, informierte anschließend Michael Finkler, proALPHA GmbH, der dabei das Potential disruptiver Lösungen verdeutlichte.

Im nächsten Vortragsblock informierte zuerst Walter Opfermann, Landesamt für Verfassungsschutz BW, ausgehend von einer Darstellung der Situation und den Risiken für den Mittelstand über die Bedeutung des Wirtschaftsschutzes im Kampf gegen Spionageangriffe. Danach berichtete Axel Frank vom Veranstalter über neueste Trends aus dem Engineering, wobei er u.a. auf das Baukastensystem, Referenzdesigns, die neue Wissensdatenbank, parallele Hard- und Software-Entwicklung sowie System-On-a-Module (SOM) einging.

Nach der Mittagspause informierte Tim Aumüller, Systemtechnik Hölzer GmbH, über das Laser-Nutzentrennen, wobei die Möglichkeiten der vom Veranstalter beschafften neuen Anlage im Mittelpunkt standen. Anschließend erklärte Josef Faigle von der Quality Analysis GmbH in seinem Vortrag „Saubere Produkte leben länger – Technische Sauberkeit als Qualitätsmerkmal“, was Technische Sauberkeit ist und wie diese überwacht und geprüft werden kann.

Den Abschluss des Technologietags bildete der Keynote-Vortrag von Dr. Martin Weth, Capitum Consulting GmbH. In dieser „Capitum Key Note aus dem Cockpit“ verdeutlichte er anhand von Beispielen, was Fehlerkultur im Cockpit ist und wie diese hilft, Katastrophen zu vermeiden bzw. was passieren kann, wenn diese nicht funktioniert. Der Keynote-Speaker zählte abschließend als Fazit auf, was Verantwortliche davon lernen können.

Mit den erfolgreichen Technologietagen hatte der Neubau seine Feuertaufe mit Bravour bestanden. Anlässlich des Jubiläums wurde anstelle von Geschenken ein Beitrag zur Unterstützung sozialer Einrichtungen in Endingen gesammelt. Eine durchweg gelungene Jubiläumsfeier mit einem hochkarätigen Programm.

www.eltroplan-engineering.com