Das Interesse am Online-Termin, der kompakt über die Themen der Fachtagung informierte, war enorm – insgesamt wählten sich 115 Teilnehmer ein.
Zum Auftakt gab Dr. Hans Bell, langjähriger Experte im Bereich Aufbau- & Verbindungs-Technik, einen kurzen Überblick über „Technologien des Lötens“, stellte ganzheitliche Verfahren vor und brachte Herausforderungen beim Reflowlöten zur Sprache – allen voran die weiter zunehmende Miniaturisierung passiver wie aktiver Bauelemente und die steigende Komplexität hinsichtlich des internen Aufbaus der Komponenten.
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing bei Osram Opto Semiconductors, fokussierte mit „Lötbarkeit von SMD-Bauteilen“ auf essenzielle „Materialien der Baugruppe“ und stellte Package-Trends bzw. aktuelle Chip-Bauformen wie „Bottom only Terminations“ vor. Neben Lötwärmebeständigkeit vs. Lötbarkeit, Reflow-Profilierung und Lötpad- sowie Pastendesign geht es im Oktober grundlegend um die Eigenschaften von Basismaterialien und Lötstopplacken (Referent: KSG GmbH) und die Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen (Referent: Fraunhofer IZM).
Den dritten Themenblock, „Eigenschaften der Lote“, stellte Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann vor, Leiter Zentrum für Industrieelektronik und Zuverlässigkeitstechnik bei der Empa in Dübendorf (Schweiz) – u.a. werden behandelt: Metallurgie (Aufbau, Lötvorgang), Lotpasten und Flussmittel (Heraeus Deutschland GmbH & Co.KG), Schablonendruck (Ersa GmbH) und Zuverlässigkeit.
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik bei Ersa, präsentierte schließlich den Themenblock „Löten mit flüssigem Lot“ – vom Hand- und Reparaturlöten (Trainalytics GmbH) bis zur Energieübertragung sowie thermischen Prozessfenstern beim Wellen- und Selektivlöten.
Im Oktober geht es dann bei der zweitägigen Präsenz-Fachtagung in die Tiefe.
Melden Sie sich noch heute hier an und sichern Sie sich Ihren Platz. Fragen zur Veranstaltung richten Sie an Laura.Schulz@kurtzersa.de oder telefonisch unter +49 9342 800–261.
