Die technische Entwicklung in der Aufbau- und Verbindungstechnik schreitet rasant voran, die Anforderungen ändern sich und Prozesse müssen ständig angepasst werden. Als Hersteller befindet man sich mitten im Geschehen und der Herausforderung ausgesetzt, hochqualitative, wettbewerbsfähige Produkte zu entwickeln. Am 24. September 2015 veranstaltet Hilpert electronics im ABB Forschungszentrum in Baden-Dättwil ein Seminar und User Meeting zum Thema Wire-, Die- und Wafer-Bonding. Das eintägige Seminar deckt die ganze Bandbreite von der Plasmabehandlung über Glass to glass Waferbonding, Dickdrahtbonden per Laser und Flip-Chip Bonden bis hin zur zerstörenden und zerstörungsfreien Prüfung und Qualitätskontrolle ab.
Neben den Applikationsfachleuten der Partner PVA TePla, SUSS Microtec, FK Delvotec, SET und GE, wurden mit Frau Dr. Anke Sanz-Velasco, IMT Masken und Teilungen AG und Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH (früher: Fraunhofer IZM) zwei Praxisprofis gewonnen, die Forschungsergebnisse aus erster Hand präsentieren werden.
In der begleitenden Ausstellung stehen die Experten zu all diesen Themen und zu Fragen der richtigen Auswahl von Die-Klebern und Underfills zur Verfügung und präsentieren HD-Mikroskope und optische Inspektionssysteme. Bei diesem breiten Spektrum ist sicher für jeden viel Interessantes dabei. Wir freuen uns auf Ihre Anmeldung! Für Rückfragen steht Herr Manfred Vogel, manfred.vogel@hilpert.ch, Telefon 056 483 25 16 gerne zur Verfügung.
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