Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie

Seminare zum Reflowlöten und Dispensen

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In den Seminaren vermitteln neben Experten von Rehm Thermal Systems auch externe Referenten die theoretische Basis zum Reflowlöten und Dispensen sowie praxisorientierte Anwendungen. Eine Gelegenheit, Wissen aufzufrischen, sich Anregungen für innovative Projekte zu holen und einen umfangreichen Überblick über die Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie zu verschaffen. Anhand neuer Erkenntnisse aus Forschung und Entwicklung bereitet das Team interessante Themenbereiche auf.

Folgende Seminare werden im zweiten Halbjahr 2019 angeboten:

12. September 2019 – Stay connected

Kontaktlöten in der Elektronikfertigung mit und ohne Vakuum

Das Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. So können die Möglichkeiten des Kontaktlötprozesses unter Vakuum kennengelernt und dabei die hohe Bedienfreundlichkeit des Kontaktlötsystems Nexus live in Aktion gesehen werden.

23. Oktober 2019 – Conformal Coating Seminar

Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie schreitet immer weiter voran. Die Vielzahl an Materialien und Auftragsverfahren werden speziell auf die zu fertigende Baugruppe abgestimmt. Hier nicht den Überblick zu verlieren ist nicht leicht! Im Seminar wird gezeigt, dass die Auswahl und Umsetzung des passenden Verfahrens nicht unnötig kompliziert sein muss. Anhand von Vorträgen aus der Praxis sowie Workshops im Technology-Center wird gezeigt, wie in wenigen Schritten der perfekte Materialauftrag zu erzielen ist.

5. Dezember 2019 – Temperaturprofilierung

Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Das Seminar ermöglicht die Unterscheidung des Machbaren vom Mythos. Der erste Teil dieses Seminars gibt Einblick in die Grundlagen und die optimalen Parameter der Reflowprofilierung. Im zweiten Teil wird erlernt, wie ein Messboard zu präparieren ist, der Nutzen einer Wärmebildkamera verstanden wird sowie Reflowprofile selbst erstellt werden können. Weitere Informationen gibt es unter https://www.rehm-group.com/de/aktuelles/events.html.

www.rehm-group.com

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