Vom 05. – 07. Mai 2015 traf sich die Branche in Nürnberg und nutzte die Plattform zum Informations- und Wissensaustausch.
Die Besucherumfrage der SMT Hybrid Packaging 2015 hat ergeben, dass die Interessensgebiete der Fachbesucher verstärkt im Bereich Bestückung, Löttechnik und Test liegen. 92 % der befragten Besucher gaben an Produkte und/oder Lösungen für ihr Unternehmen gefunden zu haben (Quelle: SMT Hybrid Packaging Besucherumfrage 2015).
470 ausstellende Unternehmen aus dem In- und Ausland boten dem Fachpublikum die Möglichkeit sich Informationen über Produktneuheiten und Trends im persönlichen Gespräch einzuholen.
Spitzenreiter der besuchten Highlights ist laut Besucherumfrage die Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM mit 68 % Besucher. Gefolgt von der High Tech PCB Area mit 31 % Besucher und dem 3D MID Gemeinschaftsstand mit 28 % Besucher. Die speziellen Gemeinschaftstände „EMS-Intersection“ und „Optics meets Electronics“ wurden von je 20 % der Fachbesucher angelaufen.
Die Besucherstimmen bestätigen die hohe Bedeutung SMT Hybrid Packaging 2015 für den Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik im europäischen Markt: „SMT Hybrid Packaging 2015 – der Ort, wo Innovation und Erfahrung als Gesamtpaket zusammenkommen“, so Paul Bigyilan, PCBA Area Coordinator, Hella Romania, Rumänien.
„Eine der besten Messen für Elektronikfertigung in Europa“, sagte Gábor Futó, Head of Industrial Engineering, Balluff Elektronika Kft, Ungarn.
„Wir hatten einen großen Nutzen von unserem SMT Besuch dieses Jahr in Nürnberg. Wir haben Freunde und Kollegen getroffen, Erfahrungen ausgetauscht und herausgefunden, was es Neues in den Gebieten SMD oder THT Bestückung gibt. Danke!“ Stefan Bozhkov, Sales Engineer, Amtest EOOD, Bulgarien.
Im nächsten Jahr findet die SMT Hybrid Packaging, internationale Fachmesse und Kongress, vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg statt.
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