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SMT Hybrid Packaging 2016: Neue Highlights und Hallenschwerpunkte

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SMT Hybrid Packaging 2016: Neue Highlights und Hallenschwerpunkte

Auf der SMT Hybrid Packaging, der Internationalen Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, können sich Besucher in diesem Jahr vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg auf ein abwechslungsreiches Programm und neue Highlights freuen. Foto: Mesago
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Auf der SMT Hybrid Packaging, der Internationalen Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, können sich Besucher in diesem Jahr vom 26. – 28.04.2016 in Nürnberg auf ein abwechslungsreiches Programm und neue Highlights freuen.

Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette
Das von Mesago optimierte Hallenkonzept wird auch 2016 mit dem Ziel fortgeführt, den Messebesuchern eine thematische Orientierungshilfe für die Hallen 6, 7 sowie Halle 7A zu geben. Die Hallenschwerpunkte erfolgen anhand der Wertschöpfungskette und gliedern sich wie folgt:
  • In Halle 6 findet der Fachbesucher „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“.
  • In Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, werden die Bereiche „Prozesse und Fertigung“ gezeigt.
  • Die Halle 7A beheimatet die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“.
Produktionsschritte „live“ erleben
Die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM, präsentiert sich dieses Jahr zum Thema „Leben im Netz – Leben und Arbeiten in der digitalisierten Welt“. Das Highlight hier: während des Messebetriebs hat das Fachpublikum die Möglichkeit, einzelne Produktionsschritte „live“ zu verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik zu erfahren. So können sich Interessierte direkt vor Ort von der Leistungsfähigkeit der Maschinen in einem produktionsnahen Umfeld überzeugen.
Neu: „Optics meets Electronics“in Halle 7A
Erstmalig befindet sich der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ unter konzeptioneller Betreuung des Fraunhofer IZM in Halle 7A. Hier zeigen Aussteller ihre Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um „Automotive Communication“, „Optische Sensorik und Sensorsysteme“, “Optical Communication“, „Optische Analyse“ und „Optische Prozesskontrolle“.
In diesem Jahr bilden die thematisch verwandten Sonderschauflächen High Tech PCB Area und EMS-Intersection in Halle 6 eine Einheit. Hier finden Interessierte ein Fachforum für aktuelle Themen und Trends aus den Bereichen PCB und EMS. Vervollständigt wird die Sonderschaufläche durch einen Networking-Bereich.
Mit ihrem einzigartigen Konzept ist die SMT Hybrid Packaging einmalig in Europa und zeigt alle technischen Prozesse von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung von elektronischen Baugruppen. Teilnehmer erleben die ganze Vielfalt in der Baugruppenfertigung.
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