Kaum eine zweite industrielle Fertigung ist in ihrer Komplexität und Variantenvielfalt mit der Produktion von elektronischen Baugruppen zu vergleichen. Ursächlich dafür sind die Elektronikprodukte, die zu einer der wesentlichen Triebkräfte kultureller gesellschaftlicher Entwicklung weltweit geworden sind. Auf den Surface-Mount-Linien werden heute kleinste Ear-Sets ebenso gefertigt wie Smart Things oder gewichtige Power Elektronik. Fast täglich kommen neue Bauelemente und Materialien auf den Markt, die in einem Aufbau- und Verbindungsprozess zu Produkten gefügt werden. Das 21. EE-Kolleg vom 21. bis 25. März 2018 in Colonia de Sant Jordi (Mallorca) stellt die hierfür notwendigen Prozesse in den Mittelpunkt. Experten bringen ihr Know-how „an die Oberfläche“ und berichten über Wege, Methoden und Bottlenecks aus ihrer täglichen SMT-Praxis. Der Tagungsort eröffnet die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern bzw. Veranstaltern des Kollegs: ASM Assembly Systems, Asys Group, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology und Rehm Thermal Systems. Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.
