Vorträge namhafter Applikations-Partner, Workshops und Live-Demos stehen auf dem Programm des Technologieforums am 23. Juni 2015 bei smartTec in Rodgau. Das Themenspektrum umfasst Reinigungsverfahren, Schutzlackbeschichtung, neue Dispens-Technologien, Schablonendruck mit 3D-SPI, 3D AOI-Inspektion mit Reflektionserkennung sowie flexibles Hochleistungs-Bestücken von SMT, THT und Oddforms. Ergänzend zu den Vorträgen werden diese Prozesse im Laufe des Tages auf den Linien im Demo Center von smartTec live vorgeführt. Zu sehr aktuellen Themenbereichen der IT-Vernetzung werden ebenfalls kompetente Ansprechpartner präsent sein – zum einen zur Traceability und Prozessverriegelung, zum anderen über MES im Kontext von Industrie 4.0.
Das Technologieforum hat keine starre Struktur, sondern ist so angelegt, dass sich Interessenten aus dem vielfältigen Tagesangebot ihre eigenen Schwerpunkte wählen können. Anmeldung bei Martina Maier, per Mail unter maier@smartTec.de oder telefonisch 06106–6670–123.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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