Unter dem Motto „Mit E-Sprit aus der Krise“ zum 7. Technologietag von Eltroplan nahmen bekannte Branchengrößen Stellung zu aktuellen Themen und informierten über neue Lösungen und Trends. Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zum Thema IT-Sicherheit.
Michael Pawellek, Managing Director der Unternehmensgruppe, ging bei der Begrüßung und Vorstellung des Unternehmens auf die aktuelle Situation ein. So erhielt das Unternehmen zum dritten Mal die Auszeichnung „Top-Innovator“, verfügt über ein mehr als 40-jähriges Know-how im Bereich Elektronikentwicklung und -fertigung und baut sein Portfolio für anspruchsvolle Märkte wie Automobil-, Luftfahrt-, Medizintechnik und Industrie laufend aus. Das neueste Großprojekt zielt auf „Energiekosten senken durch Parkplatz-Photovoltaik“, auf dem Mitarbeiterparkplatz entsteht derzeit ein Solarpark, mit Energiekonzept.
Von der Nachhaltigkeit bis zur IT-Sicherheit
Moderator Gustl Keller zeigte auf, dass der Veranstalter auf dem Weg zur Nachhaltigkeit schon weit fortgeschritten ist. So werden keine fossilen Brennstoffe mehr verwendet, erneuerbare Energien genutzt und damit aktiv zur Verbesserung des CO2-Footprints der Kunden-Produkte beigetragen.
Dass sich CO2-Neutralität durch Kreislaufwirtschaft realisieren lässt, machte Lothar Pietrzak, MTM Ruhrzinn GmbH, anhand der Öko-Bilanz von Zinn-Recycling deutlich. Im Vergleich zur Zinngewinnung aus Erzen werden nur knapp 1 % Energie benötigt und weniger als 1 % CO2 emittiert. Er informierte, was sein Unternehmen zum Recycling von Zinn und anderer Metalle anbietet.
Über das TLP-Bonden in der Elektronik und andere neue Verfahren zum Die-Bonding informierte Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde, IMTEK Institut für Mikrosystemtechnik der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg. Der Transient Liquid Phase Bonding (TLP)-Prozess und die erzielten Ergebnisse (inkl. Daten von Zuverlässigkeitstests) wurden dabei beschrieben. Inzwischen läuft ein weiteres Forschungsprojekt zu einem schonenderen TLP-Fügeverfahren bei Prozesstemperaturen unter 150 °C durch Anwendung ternärer Systeme (LowTemp TLP).
Eren Bektas von der Optiprint AG erklärte, wie man die LP-Zuverlässigkeit mittels Interconnect Stress Test zeitbeschleunigt sichern und so die Produktqualifizierung vorantreiben kann. Beim Interconnect Stress Test (IST) werden die Testcoupons elektrisch auf 150 °C aufgeheizt (3 min) und die Abkühlung auf Raumtemperatur erfolgt in 2 Minuten, was deutlich kürzere Testzyklenzeiten ergibt. Er erläuterte im Detail, wie der IST abläuft und die dafür benötigten Testcoupons gestaltet werden.
Über niedrig schmelzende Lote in der Elektronikfertigung berichtete Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Das Low Temperature Soldering (LTS) mit SnBiX-Loten ist nur möglich, wenn das Mission Profile passt. LTS-Untersuchungen mit einer Auswahl von Bauteilen ergaben im Vergleich mit SAC keine wesentlichen Unterschiede bei der Benetzung und den Eigenschaften der resultierenden Lötverbindungen.
Axel Frank betrachtete die aktuellen Probleme mit der Bauteil-Verfügbarkeit und Lösungsansätze. Eine mögliche Abhilfe ist Broker-Ware, wobei hierbei die Freigabe vom Kunden eingeholt werden muss. Zudem ist eine Prüfung der Bauteile auf Fakes sinnvoll. Weitere Abhilfemaßnahmen sind der Ausbau von Komponenten aus Application Boards oder älteren, defekten Baugruppen sowie der Austausch von Bauteilen auf der Baugruppe mit partieller Layoutänderung bzw. einem Modification Board.
Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co. KG, informierte über neue Möglichkeiten für den elektrischen Test. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) können im Unterschied zu ICT inline und offline betrieben werden. Zudem sind Kombinationslösungen, basierend auf MDA, mit Funktionstest möglich. Aufgezählt wurden vielfältige Möglichkeiten einschließlich der Adapter, welche heute bis hin zur KI-basierenden Grundursachenanalyse reichen. Weiterhin wurde über den Adapterbau, Funktionstest-Lösungen, Boundary Scan, In-System-Programming und den Einsatz von Flying Prober Systemen informiert. In seinem zweiten Vortrag zeigte er auf, dass für die Qualitätskontrolle eine smarte Inspektionsrobotik oftmals günstiger ist. Denn diese ist äußerst flexibel (Produktwechsel per Knopfdruck), hat viele Vorteile wie hervorragende Fehler-Erkennung, die wiederholbar und konsistent ist, sowie Nachverfolgbarkeit (Traceability) mit automatisch erstellten Prüfberichten und Archivierung. Nicht nur bedienerfreundlich kann der Inspektionsplan basierend auf CAD-Daten erstellt werden.
Jan Kokert stellte das bei Eltroplan zum Wissen teilen eingerichtete EltroWIKI vor, das auf Open-source-SW (GNU General Public License) basiert. Es ist keine Datenbank, aber dank über 1.300 Plugins sehr anpassungsfähig, die Struktur nach Bereichen und Namensräumen gegliedert. Klick-Anleitungen erleichtern den Einstieg und das Arbeiten, das Einstellen und Bearbeiten von Dokumenten ist einfach und die Funktionsweise wurde anhand von Beispielen verdeutlicht.
Wie man von der Idee mit additiver Fertigung mittels 3D-Druck direkt zum Produkt kommt, zeigte Thomas Bernard auf, indem er die beiden im Unternehmen verfügbaren Verfahren – das FDM-Verfahren (Fused Deposition Modeling) und die Stereolithografie (STL) – sowie deren Ablauf und Besonderheiten vorstellte. Mit Letzterem können unter Verwendung von hitzebeständigem Harz beispielsweise Spritzgussformen, Vergusswerkzeuge und Vakuumwerkzeuge realisiert werden.
Tobias Schrödel, Live-Hacker und IT-Security-Berater, präsentierte einen Vortrag der besonderen Art zum Thema IT-Sicherheit. Da er die Tricks der Kriminellen kennt, zeigte er u.a., wie man ins Darknet kommt: neben existierenden AGBs gibt es dort Angeboten wie Waffen, Drogen, Malware-Tools sowie jede Menge Dateien mit gehackten Passwörtern. Der Redner demonstrierte bei seinem Blick in den IT-Giftschrank live, wie einfach und schnell man damit an die Daten Dritter kommt. Namen und selbst deren Kombinationen mit Zahlen sind als Passwörter tabu, da diese mit entsprechenden Tools sekundenschnell geknackt werden können. Somit sollten Passwörter lang sein und immer auch Sonderzeichen enthalten.
