Technologietag mit Tipps zur Optimierung

Mit weit mehr als 80 Teilnehmern waren der Vortragssaal und das Democenter zum Bersten voll, zeigte aber auch das große Interesse am Thema Effizienzsteigerung durch Innovation am Wirtschaftsstandort DACH.

Adriaan van den Bos, Seica Deutschland GmbH

Effizienzsteigerung durch die innovativste Form des Probings

Eine kurze Time to Market bietet einige Vorteile zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit, was kurze Entwicklungszeiten von Boards und schnelle Tests der Prototypen voraussetzt. Geringe Maschinenausfallszeiten optimieren die Zeit. Miniaturisierung mit Embedded Komponenten sowie Technologien im Automotive Bereich benötigen bei steigendem Qualitätsanspruch garantierte 100 % Funktionalität. Hierzu wurden die Vorteile des Flying Probe Systems Pilot 4D V8 vorgestellt, welcher höchste Testgeschwindigkeit für low bis medium Volume sowie Testabdeckung und Flexibilität für Prototyping, Fertigung oder Reparatur aller Typen von Baugruppen garantiert. Die vertikale Architektur erweist sich für das Antasten des Prüflings von beiden Seiten gleichzeitig als optimale Lösung. Durchbiegungen und Vibrationen werden auf ein Minimum reduziert und ermöglichen dadurch eine Positioniergenauigkeit von bis zu 1µm, Sowohl die obere als auch die untere Seite sind mit Power Probe, Kapazitive Probe und Kamera ausgestattet. Eine Offline Programmierung gehört genauso zur Standardausstattung wie die automatisierte Erfassung von statistischen Daten oder Reparaturstationen. Besonderer Fokus liegt auf das Boardhandling, wodurch zusätzlich Zeit gespart werden kann.

Dr. Jörg Niemeier, ATN GmbH

Mikrodosierung und Speziallötverfahren in der Elektronikfertigung

Neben den verschiedenen Dosierprozessen in der Elektronikfertigung lag das Augenmerk auf den NoMix 2K-Klebstoffen sowie deren Anwendung. Gerade das Kleben benötigt einen geringen Platzbedarf mit vereinfachter Prozessführung, was anhand der 2K-NoMix-Klebstoffe verdeutlicht wurde. Die neue Art des 2K Klebens besteht darin, dass die Komponenten (Beschleuniger und Härter) mittels Static Mixer spiralförmig aufgebracht, und direkt an der Fügestelle gemischt werden. So werden z. B. mit dem Super-Jet für 2K-NoMix die zwei Komponenten quasi simultan aufgebracht. Der Redner ging noch detaillierter auf die allgemeinen Eigenschaften und die Anwendungen von NoMix Acrylaten ein.

Beim Thema Speziallötverfahren ging es um das selektive Löten mittels verschiedener Verfahren, wobei speziell auf das Lichtlöten mit dem LightBeam-Spot sowie das Laserlöten eingegangen wurde. In der Live-Demo wurde neben dem Bestückautomat Inoplacer das Dosieren von Lotpaste mit AeroJet sowie das Löten mit LightBeam demonstriert.

Wolfgang Peter, Optical Control GmbH & Co. KG

Intelligente Logistik, höhere Produktivität – Wettbewerbsvorteil für die elektronikfertigung in Hochlohnländern durch exaktes Materialmanagement

Eine berührungslose, schnelle und automatische Ermittlung der exakten Anzahl von SMD-Bauelementen in Gebinden ist der finale Lösungsweg, um hohe Kosten durch falsche Bestände zu vermeiden. Hierzu wurde der elektronische Bauelementezähler OC-Scan CCX.3 vorgestellt, der nicht nur kurze Handlingszeiten vorweist, sondern auch eine Vernetzung im Sinn der Industrie 4.0 ermöglicht. Neben umfangreicher Traceability ist die Anbindung an alle ERP-Systeme realisierbar. Durch den Einsatz des Systems werden Stillstandszeiten an der SMD-Linie vermieden und es sind weder eine Stichtagsinventur noch Sonderbeschaffungen oder manuelle Eingabe ins ERP notwendig. Nicht unerwähnt bleiben sollte auch die immense Einsparung des Personals, das für andere Aufgaben eingesetzt werden kann. Das Materialmanagement verspricht exakte, stückgenaue Bestände zu jeder Zeit und an jedem Ort.

Keynote: Dr. Walter Döring, Geschäftsführender Gesellschafter Akademie Deutscher Weltmarktführer

Die Weltmarktführer im D-A-CH-Raum – Mit Innovationen an die Spitze

Laut einer von der Akademie Deutscher Weltmarktführer und der Universität St. Gallen erarbeiteten Studie soll es 2.734 Weltmarktführer weltweit geben. Davon befinden sich 110 in der Schweiz, 116 in Österreich, 220 in Japan, 366 in USA und 1.307 in Deutschland, so dass man sagen kann, dass mehr als die Hälfte der Weltmarktführer sich im DACH-Raum befinden.

Mit Blick nach Deutschland finden sich 302 der Weltmarktführer in Baden-Württemberg, 299 in Bayern und 332 in Nordrhein-Westfalen. Die Gründe für diese Führerschaft liegen an der mittelständischen Unternehmensstruktur, der Globalisierung sowie Innovation. Die deutschen Weltmarktführer sind zu 70 % aus dem Mittelstand, Familien- und Eigentümerunternehmen, die quasi in der Provinz angesiedelt sind. Doch Risiken bestehen in den Einflüssen auf die Weltkonjunktur, ob Terror, Asylsuchende, Ukraine-Krise oder Griechenland, zudem stehen wir vor den verheerenden Folgen des demografischen Wandel. Denn von 2025 bis 2035 gehen die Baby Boomer in Rente und wir haben 7,5 Millionen mehr Rentner sowie 8,5 Millionen weniger erwerbsfähige Personen. In den wesentlichen Erfolgsfaktoren für einen Weltmarktführer sieht der Redner neben der Innovationskraft die Globalisierung und Internationalisierung sowie die finanzielle Unabhängigkeit durch eine hohe Eigenkapitalquote.

Andreas Thumm, IBL-Löttechnik GmbH

Mit der Dampfphase in die Zukunft des Reflowlötens

Die Dampfphase besitzt viele Eigenschaften, die sie in der Zukunft für das Löten besonders interessant macht. Denn für größere Prozessgenauigkeit, höhere Qualität der Lötstellen, gleichmäßig wiederholbare Erwärmung in Verbindung mit geringeren Reflowkosten bietet das Dampfphasenlöten das flexibelste, einfachste und zuverlässigste Reflowlötverfahren. Der Dampfphasenlötprozess erzielt perfekte Ergebnisse ohne Überhitzung auf unterschiedlichsten Baugruppen von Flexprint bis zum vielschichtigen Multilayer. Selbst wenn andere Verfahren an physikalische Grenzen stoßen wie z.B. bei massereichen oder schweren Baugruppen, Keramiken, Glasträger sowie dicke Aluminium-Leiterplatten für LEDs. Vakuum Dampfphasenlöten eignet sich genauso für voidfreie Lötungen wie auch zur besseren Stromübertragung und bietet hervorragende Lotfüllung bei Pin-in-Paste-Anwendungen.

Dirk Striebel, Osai Automation Systems GmbH

Innovationen und Effizienz in der Elektronikfertigung durch die Verwendung von Fertigungsequipment basierend auf Lasertechnologie

Für die Bearbeitung in der Elektronikfertigung ist der Laser ein ideales Werkzeug. Durch die berührungslose Bearbeitung sowie die geringe Wärmeeinwirkung wird ein nahezu stressfreier Prozess ermöglicht. Die lokal begrenzte Wärmeeinwirkung verhindert die Entstehung von thermischem Stress, was eine Bearbeitung nahe an thermisch kritischen Bauteilen wie Kunststoffgehäusen oder Lötstellen realisiert. Ebenso gestattet der Einsatz von Lasertechnologie neue Bauformen sowie Materialkombinationen, was zur Erhöhung von Innovation und Effizienz in der Elektronikfertigung führt. Neben den Grundlagen der Lasertechnologie wurden im Vortrag das Vereinzeln und Beschriften von Leiterplatten mittels Lasertechnologie vorgestellt, was mit hoher Qualität und sehr guter Reproduzierbarkeit einhergeht.

Alexander Beck, Göpel electronic GmbH

1+1=3 – Mehrwert durch Systemintegration

Am Beispiel Boundary Scan wurde aufgezeigt, dass die innovative Partnerschaft von Göpel electronic mit Seica eine höhere Effizienz für die Elektronikproduktion erlaubt. So bietet der Flying Probe Test mit Boundary Scan höhere Testabdeckung und Diagnosetiefe als durch Einzelsysteme. In einem Testsystem sind analoge und digitale Tests möglich, die Baugruppen sind programmierbar. Durch die Optimierung des FPT Kurzschlusstest reduziert sich die Testzeit. Blickt man auf den Incircuittest mit Boundary Scan ergibt sich auch dort neben höherer Testabdeckung und Diagnosetiefe reduzierte Testzeit durch das schnelle Boundary Scan Verfahren. Durch Einsparung von Testpunkten verringern sich die Adapterkosten gegenüber Einzelsystemen, eine Reduktion der Komplexität des Adapters ist möglich. Für die Produktion stehen schlüsselfertige Lösungen mit Integrationspaketen zur Verfügung.

Olaf Römer, ATEcare

Effizienzsteigerung durch Innovation

Es gibt nahezu 30 AOI-Anbieter in der ganzen Welt, dennoch werden Key Account Entscheidungen sehr oft im deutschsprachigen Raum entschieden und einige Anbieter schaffen es nie auf diesen Markt. Der Erfahrungsbericht zur Evaluierung von SPI, AOI und AXI Systemen brachte Licht ins Dunkel. So gab es einführend einen technischen Überblick über die genannten Testmethoden in der Elektronikfertigung. Eine Kaufentscheidung benötigt im Vorlauf eine sach- und fachgerechte Untersuchung und Bewertung darüber, was für die jeweilige Anwendung die optimale Lösung darstellt. Ein Evaluierungszeitplan legt fest, was in welcher Zeit vonstatten gehen soll. Grundsätzlich ist es wohl so, dass wenn einmal eine Kaufentscheidung gefallen ist, zumeist das modernste gekauft wird, was es gerade auf dem Markt gibt. In diesem Bezug blieb die Technologie der Computertomografie nicht unerwähnt. (dj)

SMT Hybrid Packaging, Stand 4A-300