Miniaturisierung, ein Komponentenmix, Drucken auf verschiedenen Ebenen oder die Pin-In-Paste-Technologie stellen hohe Anforderungen an den Lotpastenauftrag. Einerseits besteht die Aufgabe, unterschiedlichste Lotpastenvolumina unmittelbar benachbarter Lötstellen zu bedienen. Andererseits werden durch die Miniaturisierung der Komponenten die Lotpastendepots immer kleiner. Das erfordert einen qualifizierten Auftragsprozess mit einer hohen Reproduzierbarkeit wodurch eine quantitative Prüfung der Lotpastenmenge notwendiger Bestandteil des Fertigungsprozesses wird, um frühzeitig korrigierend in den Prozess eingreifen zu können.
Die Technologieveranstaltung im Fraunhofer ISIT vom 18. – 19. April 2018 bietet an zwei Tagen komprimierte Expertise, Geräte-, Material- und Prozesstechnik zum Anfassen sowie Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Fachleuten und Anwendern. Fachvorträge thematisieren den aktuellen Stand der Technik auf dem Gebiet der Lotpastenapplikation ebenso wie die Umsetzung in die Praxis. Die Beiträge gewähren einen Einblick in die neuesten Entwicklungen von Lotpasten, deren Applikation und Inspektion sowie Trends in der Schablonenentwicklung und Reinigung, ohne einen Anspruch auf Vollständigkeit zu erheben. Im Rahmen einer Geräte- und Tabletop-Ausstellung werden Lotpastenauftrag und -inspektion, Analysemöglichkeiten, Schablonen und Lotpasten, Lotpastenkonditionierung, Schablonenspannsysteme, Tooling und Reinigungsmaterialien präsentiert. In einer Technologiesprechstunde können zukünftige Aufgabenstellungen und Herausforderungen mit den anwesenden Experten diskutiert werden. Es besteht die Möglichkeit, sich von Fachleuten zu produkteigenen Fragestellungen beraten zu lassen.
Deses Forum richtet sich an Entscheidungsträger, Mitarbeiter/innen aus Technologie und Entwicklung, Qualitätssicherung sowie aus Fertigung und Arbeitsvorbereitung.
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