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Trends und Innovationen der Siebtechnologie

Koenen auf der Fachmesse für gedruckte Elektronik
Trends und Innovationen der Siebtechnologie

Trends und Innovationen der Siebtechnologie
Foto: Christian Koenen

Die Lopec ist die führende Fachmesse und der wichtigste Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am Hightech-Standort München vom 14. bis 15. März 2018 statt und bietet eine internationale Plattform für die Elektronikbranche. Koenen GmbH ist zusammen mit innoME auf der Lopec vertreten. innoME entwickelt und produziert sensorbasierte Produkte im Bereich Diagnostik & Analytik, Life-Science & Medizintechnik sowie Service. In der Halle B0, Stand 605 informiert das Unternehmen insbesondere über das neue Schablonenmaterial CK Nanovate Nickel in 15 µm Materialstärke und die einzigartigen Anwendungsmöglichkeiten, über XXL Siebe und Fineline Siebe mit 20 µm Auflösung.

Materialeigenschaften CK Nanovate Nickel:

  • Konstantere Druckperformance
  • Verbessertes Pastenauslöseverhalten
  • Optimierte Abdichtung des Druckdepots
  • Verstärkter Selbstreinigungseffekt
  • Erhöhte Standzeit
  • Formbeständigkeit in „High Runner“-Anwendungen
  • Höhere Prozesssicherheit

XXL Siebe mit den Produkteigenschaften:

  • Hohe Druckgenauigkeit
  • Hoher Individualisierungsgrad
  • Kombinierbar mit den Koenen Technologien: Stufentechnologie, Life Time, Trampolin und Hotscreen
  • Die XXL Produktserie verwirklicht Präzision auf einer Größe bis 2.000 mm x 3.000 mm.

www.ck.de

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