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Update: SMT Hybrid Packaging 2018

Optimale Veranstaltung im Bereich Mikroelektronik
Update: SMT Hybrid Packaging 2018

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Mit einem Zuwachs von 7 % im Vergleich zum gleichen Zeitpunkt im Vorjahr sind bereits 80 % der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 verkauft. Als Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, ist die SMT Hybrid Packaging eine ideale Präsentationsplattform, auf der Aussteller die Möglichkeit nutzen, alles von der Entwicklung bis hin zur Fertigung elektronischer Baugruppen darzustellen.

Spezialangebot für Neuaussteller auch 2018

Durch die positiven Rückmeldungen auf dem Gemeinschaftsstand „Newcomer Pavilion“ wird dieser auch bei der nächsten Veranstaltung 2018 vertreten sein. Hier können Aussteller, die zum ersten Mal an der SMT Hybrid Packaging teilnehmen möchten, von einem Spezialangebot profitieren. Die Unternehmen haben so die Gelegenheit, mit geringem organisatorischem Aufwand die Messe kostenbewusst zu testen. Newcomer G-SMT HungaryKft bestätigt: „Wir sind überaus zufrieden. Es war eine großartige Organisation und Standplatzierung des Newcomer Pavilion“.

Weitere attraktive Gemeinschaftsstände und Sonderaktionsfläche

Neben dem Newcomer Pavilion sind noch weitere spannende Gemeinschaftsstände sowie eine Sonderaktionsfläche für 2018 geplant.

PCB meets Components: Leiterplatten, Bauelemente und Materialien im Fokus auf einer Fläche: Das gemischte Doppel „PCB meets Components“ ist die Weiterentwicklung der bewährten High-Tech PCB Area und vereint Hersteller von Leiterplatten mit den dazugehörigen Bauteileproduzenten. Auf dieser Sonderaktionsfläche können Firmen individuell oder mit einem kompletten Standpaket teilnehmen.

EMS-Intersection: Mit dem Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ wird eine thematisch passende Plattform für Auftragsfertiger aus den Bereichen Elektronikproduktion, Leiterplattenbestückung, SMT Bestückung, Elektronik-Entwicklung, Endmontage kompletter elektronischer Geräte, Module und Systeme, elektrische und optische Tests sowie Reparaturdienstleistungen angeboten. 2017 wurde ausstellerseitig besonders die Möglichkeit geschätzt, schon mit einem kleineren Stand ab 6 m² teilnehmen zu können – das Angebot gilt auch für 2018.

Opticsmeets Electronics: Produkte und Lösungen rund um das Thema Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“. Die thematische Konzentration führte zum positiven Feedback der teilnehmenden Firmen: „Selbst als Branchenneuling war es uns möglich, überaus hochkarätige Kontakte zu knüpfen. Auf jeden Fall steht die SMT auf der Agenda 2018“freut sich Axel Graf von der Optimum data management solutions GmbH.

Noch Standplätze verfügbar

Mit ihren umfangreichen Möglichkeiten und Angeboten ist die SMT Hybrid Packaging 2018 die optimale Veranstaltung im Bereich der Mikroelektronik. Firmen haben die Möglichkeit, sich online unter smthybridpackaging.de zu informieren und Anmeldeunterlagen anzufordern.

www.mesago.com

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