Validierung und Monitoringverfahren für elektronische Baugruppen

Verschiedene Methoden im Training

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Vorführung von einfachen Schnelltests und weiteren Methoden im Praxisteil. Foto: Zestron
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Die Beschaffenheit der Oberfläche einer elektronischen Baugruppe hat maßgeblich Einfluss auf die Qualität von Löt-, Bond- und Beschichtungsprozessen, sowie auf die Signalintegrität. Zur Beurteilung von Oberflächen können verschiedene Methoden und Analyseverfahren herangezogen werden.

Im Training Validierung und Monitoringverfahren, das die Zestron Academy gemeinsam mit dem Haus der Technik e.V. am 02. und 03. Juli 2019 in Ingolstadt veranstaltet, erhalten Teilnehmer einen Überblick über verschiedene Verfahren der Oberflächenanalyse elektronischer Baugruppen. Dabei lernen sie nicht nur, welche Methode bei welcher Herausforderung am besten anzuwenden ist, sondern erfahren auch wichtige Informationen aus den dazugehörigen Industrienormen und -standards wie z. B. IPC. Im Praxisteil werden einige der in den Vorträgen vorgestellten Methoden live vorgeführt, unter anderem Rasterelektronenmikroskopie (REM/EDX), Ionenchromatographie oder Ionenäquivalenzmessung, aber auch einfach anzuwendende Schnelltests zum Flussmittel- oder Harznachweis. An nur zwei Tagen können verschiedene Analysetools live erlebt, und vom Austausch mit Experten auf dem Gebiet der Oberflächenanalyse profitiert werden.

Weitere Informationen sowie Details zur Anmeldung unter www.zestron.com/de/academy, per Email an academy@zestron.com oder telefonisch unter +49 (0841) 635–24.

www.zestron.com

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