Die Themenschwerpunkte der Veranstaltung sind Technologien und Prozesse, Materialien und Bauelemente, Fertigung, Fertigungsequipment, Zuverlässigkeit und Test, Software und Systeme sowie Dienstleistung und Beratung. Auf der SMT Hybrid Packaging treffen sich Experten, die maßgeschneiderte Lösungen für Probleme bereitstellen – kompakt an einem Ort und fachlich konzentriert. Egal ob Newcomer oder Key Player, wer in Sachen Mikroelektronik etwas auf sich hält, ist hier vertreten.
Fertigungslinie Future Packaging – Smart Motion
Schneller als noch vor Jahren gedacht, erreichen die Bereiche E-Mobilität, Robotik und autonomes Fahren einen ungeahnt hohen Stellenwert im realen Einsatz. Viele Systeme haben die Grenze zur Massenfertigung überschritten. Auch hochinnovative Unternehmen mussten sich den Tücken und besonderen Erfordernissen der Serienfertigung stellen. Nicht jede disruptive Veränderung führt auch automatisch zu einem effektiveren Ergebnis. All diese Bereiche können natürlich nur mithilfe von Sensoren und Aktoren erfolgreich neu gestaltet werden. Die Fertiger und die Maschinenhersteller müssen hierzu in einem ständigen Austausch stehen und eine Arbeitsweise etablieren, die einen kontinuierlichen Erneuerungsprozess ermöglicht. Das Team der Future Packaging Fertigungslinie möchte den Besuchern der SMT 2018 einige mögliche Lösungsansätze für die aufgeworfenen Fragen präsentieren und vor allem auch live vorführen.
In der Fertigungslinie wird in diesem Jahr ein IoT-Baukasten produziert, der die verschiedenen Einsatzszenarien von Internet of Things erfahrbar macht. Das Fraunhofer Leistungszentrum „Digitale Vernetzung“ stellt sich auf dem Future Packaging Gemeinschaftsstand als fester Anlaufpunkt für die interdisziplinäre Projekt- und Produktentwicklung vor. Besonders der zukunftsträchtige Bereich der Cyber Physical Systems soll durch die Vernetzung von angewandter Wissenschaft und marktfähigen Anwendungen die verschiedenen Anwendungsszenarien von Internet of Things und Industrie 4.0 voranbringen. Dreimal täglich wird der IoT-Baukasten auf der Fertigungslinie in Halle 5, Stand 434 gefertigt:
Neugestaltung Handlötwettbewerb
Die IPC wird erneut die regionale Qualifizierung für den IPC-Handlötwettbewerb in Zusammenarbeit mit der SMT Hybrid Packaging 2018 durchführen. Aus diesem Wettbewerb werden die besten europäischen Teilnehmer hervorgehen, welche eine Chance darauf haben werden, den ersten Preis in Höhe von 300 € zu gewinnen. Der Gewinner wird von der IPC USA eingeladen, 2019 an der IPC Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft teilzunehmen, die auf der IPC Apex Expo 2019 in San Diego, Kalifornien, USA ausgerichtet wird. Der Gewinner der Hybrid Packaging 2018 bekommt aber nicht nur die Reise nach San Diego, sondern auch die Möglichkeit, bei der Weltmeisterschaft um den ersten Preis in Höhe von 1.000 US-Dollar zu kämpfen. Bei der Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 2017, die im letzten Jahr am 17.11. in München stattfand, kam der Gewinner erneut aus Asien. Es bleibt also spannend, ob 2019 ein europäischer Sieger die Meisterschaft zurück nach Europa bringen wird.
2018 wird auch erstmalig ein IPC-Handlötwettbewerb für Anfänger ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen, wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, welche dem Anfängerlevel und ihren Fähigkeiten entspricht. Es werden Geldpreise verliehen: 50 € für den ersten, 30 € für den zweiten und 20 € für den dritten Platz. Der IPC HSC Wettbewerb findet in der Halle 4, Stand 400 statt.
Sonderaktionsfläche und Gemeinschaftsstände
Die Aktionsfläche „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“ ist insbesondere aufgrund ihrer thematischen Kombination aus Leiterplatten und Bauelemente eine nutzbringende Anlaufstelle. Die Sonderaktionsfläche findet sich in Halle 5. Die Kernthemen sind Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um Leiterplatten und Bauelemente.
Der Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ bringt Angebot und Nachfrage zusammen und stellt das Thema Electronic Manufacturing Services in den Mittelpunkt. So ist ein direkter Vergleich zahlreicher EMS-Anbieter möglich. Den Gemeinschaftsstand finden Sie in Halle 5, Stand 223. Themen sind die Auftragsfertigung in den Bereichen Elektronikproduktion, Leiterplatten-, SMT-Bestückung (THT), Elektronikentwicklung (Hardware und Software), Endmontage kompletter elektronischer Geräte, Module und Systeme, Elektrische und optische Tests sowie Reparaturdienstleistungen.
Die Bedeutung optischer Technologien in der Elektronik sowie mögliche Lösungen veranschaulichen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ in Halle 4A, Stand 410. Die Themen hier sind Produkte, Lösungen und Dienstleistungen aus den Bereichen Automotive Communication, Optische Sensorik und Sensorsysteme, Optical Communication, Optische Analyse, sowie optische Prozesskontrolle.
Der „Newcomer Pavillon“ bündelt alle Neuaussteller der SMT Hybrid Packaging an einem Ort. Der Gemeinschaftsstand mit den Themen Produkte, Lösungen und Dienstleistungen aus allen Produktgruppen befindet sich in Halle 4, Stand 429.
Vorträge, Präsentation, Kongress
Auf der Messe in Nürnberg wird ein vielfältiges Rahmenprogramm mit Podiumsdiskussionen, Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen präsentiert. Der Besuch der Messeforen ist kostenfrei. Darüber hinaus finden parallel zur Fachmesse der Kongress als auch die (Kurz-) Tutorials statt. Das Messeforum findet sich in Hall4, Stand 520, das ZVEI-Forum in Halle 4A-400.
Aktuelles Know-how und innovative Lösungsansätze sind von entscheidender Bedeutung für den Geschäftserfolg. Im Bereich der elektronischen Baugruppenfertigung hat sich der SMT Hybrid Packaging Kongress seit über 30 Jahren als wegweisende anwenderorientierte Wissensplattform etabliert. So werden die zwei Themen 3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion sowie Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen, behandelt.
Ein hochkarätiges, praxisorientiertes Tutorial-Angebot bildet den perfekten Rahmen für den Kongress. Die Themenvielfalt erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung.
