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Vorträge und Informationsstände gegen die Bauteilknappheit

4. Obsolescence Day während der electronica 2018 in München
Vorträge und Informationsstände gegen die Bauteilknappheit

Die aktuellen Lieferengpässe vor allem bei passiven und elektromechanischen Bauelementen führen einmal mehr vor Augen, wie schlecht viele Unternehmen nach wie vor auf Risse in der vermeintlich sicheren Versorgungskette vorbereitet sind. Wer nicht sorgsam lange vorausgeplant hat, dürfte zumindest bei größeren Bedarfen wohl auf lange Zeit hinaus mit massiven Beschaffungsproblemen zu kämpfen haben. Experten der Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V warnen allerdings schon seit Jahren vor einer massiven Zunahme Obsolescence-bedingter Risiken und deren finanziellen Auswirkungen auf die betroffenen Unternehmen.

Kürzere Innovationszyklen und strenge gesetzliche Auflagen wie beispielsweise die EU Chemikalienverordnung REACH lassen die Zahl der abgekündigten elektronischen Komponenten seit Jahren steil nach oben schnellen. Allein 2017 wurden rund 140.000 elektronische Bauelemente abgekündigt, Tendenz weiter steigend. Erschwerend kommt hinzu, dass nicht nur elektronische Bauteile und Systeme, sondern auch Leiterplattenmaterialien, Hilfsstoffe, Software-Tools etc. zunehmend von Obsolescence betroffen sind. Dies hat zur Folge, dass bei langlebigen Geräten und Anlagen inzwischen bis zu 50 Prozent der über den gesamten Produktlebenszyklus anfallenden Gesamtbetriebskosten durch obsolete Hard- und Software verursacht werden.

Vor allem Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter sind deshalb gut beraten, ihre angestammten Strategien hinsichtlich der Versorgungssicherheit eventuell neu zu überdenken. Wie man sich vor den oft unkalkulierbaren Folgen von Obsolescence schützt, erläutern Experten der Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V. interessierten Einkäufern, Entwicklern, Projektleitern und Obsolescence Managern am Dienstag, den 13. November im Rahmen des auf der electronica 2018 in München stattfindenden 4. Obsolescence Day.

Im Mittelpunkt des in dieser Form europaweit einzigartigen Aktionstages steht das von der COG in Kooperation mit der Messe München veranstaltete Obsolescence Management Forum in Halle C2.209. Von 12.00 bis 16.20 Uhr erläutern hochkarätige praxiserfahrene Experten aus der Wirtschaft in zwölf Vorträgen unterschiedlichste Aspekte rund um das Thema Obsolescence und stellen entsprechende Problemlösungen vor. So erfahren Zuhörer im Einführungsvortrag des COG-Vorstandvorsitzenden Dr. Wolfgang Heinbach unter anderem, wie sich mit dem von der COG entwickelten frei verfügbaren XMLbasierten smartPCN 3.0 Standard bzw. dem daraus abgeleiteten VDMA Einheitsblatt 24903 künftig der Aufwand im Umgang mit Product Change Notifications (PCNs) drastisch reduzieren lässt. Das komplette Forumsprogramm steht unter www.cog-d.de ab sofort zum Download bereit.

Zudem können sich betroffene Unternehmen und Personen während des 4. Obsolescence Day an den Ständen von 18 COG-Mitgliedsfirmen aus erster Hand über unterschiedlichste pro- und reaktive Obsolescence-Strategien informieren

Ziel des 4. Obsolescence Day der COG ist es, noch mehr Bauteilehersteller, Distributoren und Industriekunden dazu anzuregen, sich in Zukunft intensiver als bisher mit dem in vielerlei Hinsicht kritischen Thema Obsolescence auseinanderzusetzen und gemeinsam nach neuen Lösungsansätzen zu suchen. „Obsolescence ist keine Krankheit, die völlig überraschend ausbricht und der man völlig hilflos ausgeliefert ist. Mit den zwölf praxisnahen Fachvorträgen und der Möglichkeit, sich zusätzlich am Stand von 18 COG-Mitgliedern direkt vor Ort über unterschiedlichste Obsolescence Management-Lösungen zu informieren, wollen wir interessierten Ausstellern und Besuchern demonstrieren, dass es inzwischen durchaus ein große Vielfalt an Möglichkeiten und Maßnahmen gibt, um sich wirkungsvoll gegen Obsolescence und deren meist teure Folgen schützen zu können“, so Dr. Wolfgang Heinbach, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland.

www.cog-d.de

COG (Component Obsolescence

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