Startseite » Events & Termine »

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland

6. InnovationsFORUM in Böblingen: Prozessoptimierung und Datenintegration
Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland

Anzeige
Das 6. InnovationsFORUM in Böblingen diskutierte die Strategien, die hinter einer erfolgreichen und wettbewerbsfähigen Elektronikfertigung in Deutschland stecken. Denn im Zeitalter von Smart Factory und Internet of Things auf dem Weg zu Industrie 4.0 wachsen die Herausforderungen. Das Thema hat nicht nur neue Technologien und Ideen auf den Plan gerufen, auch die Zusammenarbeit von Elektronikfertiger und Maschinenbauer wird damit auf eine völlig neue Ebene gehoben. Von gemeinsamen Schnittstellen, Transparenz, Datensicherheit bis zur Einbindung des Menschen, es gibt noch einige Aufgaben, denen wir uns zu stellen haben.

Wir sprechen von selbstfahrenden Autos, smarten Systemen und sich selbst organisierenden Produktionsumgebungen, Deutschland lebt von Innvovationen. Hightech made in Germany sichert die Wettbewerbsfähigkeit unserer Unternehmen und Arbeitsplätze. Unsere innovativen Mittelständler stellen die Hälfte aller Hidden Champions auf den Weltmärkten, und sind neben großartigen Forschungsinstituten und Hochschulen die tragenden Säulen einer vielfältigen, starken Innovationslandschaft. Gemeinsam mit den Experten der 28 Partnern sowie den Teilnehmern wurden offene Fragen rund um das Thema mit Fokus auf Prozessoptimierung und Datenintegration erläutert, besprochen und Lösungen erarbeitet. Dazu unterstützend gab es neben der Tabletop-Ausstellung eine interessante Keynote über die Digitalisierung, 20 Vorträge sowie ausreichend Zeit für einen intensiven Gedankenaustausch.

Keynote: Professor Wolfgang Henseler, Sensory-Minds

Digitalisierung – Wie smarte Produkte und innovative Technologien die Wirtschaft verändern

Der Vortrag gab Einblicke darüber, was durch Digitalisierung passiert und was dies bedeutet. Denn für viele ist das Ziel klar, doch wie ist der Weg dahin und wie verändern diese innovativen Technologien und smarten Produkte unsere Wirtschaft und Gesllschaft. Wie müssen wir denken, um dann auch im Rahmen der Digitalisierung erfolgreich zu sein, da sich genau in diesem Bereich entsprechend viel verändert. Der Vortrag sensibilisierte für die Dinge die da passieren und die man nicht unmittelbar mitbekommt, wenn man sich nicht damit beschäft. Später kommt dann die Überraschung, dass z. B. Amazon das eine oder andere Business weggeschnappt hat. Gleichzeitig gab die Keynote Einblicke dazu, ab wann man erfolgreich ist und wie man entsprechend dazu denken sollte. Anhand von Beispielen des autonomen Fahrens und dem Einsatz von Robotern bei Amazon wurde aufgezeigt, inwieweit die Digitalisierung bereits vorangeschritten ist und welch Vorteile dies bringen kann. Erkennbar war, dass das klassische B2B immer unwichtiger, dafür das nutzerzentrierte Denken immer wichtiger wird. Grundsätzlich entscheidet die Nähe zum Kunden über den wirtschafltichen Erfolg.

Europasaal

Dipl.-Ing.(FH) Jürgen Friedrich, Ersa GmbH

Die Chancen der Digitalisierung nutzen – Keine Angst vor künstlicher Intelligenz in der Elektronikproduktion

Dargestellt wurden der Einfluss neuer Technologien im Bereich der Prozessoptimierung sowie die damit verbundenen Vorteile. Spannende Szenarien beschrieben zukünftige Entwicklungen und gaben Denkanstöße zur branchenübergreifenden Umsetzung. Intelligente Assistenzsysteme tragen dabei einen wesentlichen Anteil bei, sie sind als Chance zu sehen, nicht als Konkurrenz zum Personal. Der Mensch darf nicht zum Feind, der Mensch der davor steht nicht zur Sache werden. Die Daten in der Cloud sind weltweit überall und jederzeit verfügbar.

Matthias Fehrenbach, Eutect GmbH

Die Entwicklung vom mechanisch geführten Löten zum autonomen und reproduzierbaren Lötprozess

Im Vortrag wurde das Satelliten WT Prinzip mit einerseits dem Nutzen sowie andererseits den Möglichkeiten in der Zukunft angesprochen, das Evaluierungsprinzip des Unternehmens – nämlich dass vier Augen mehr sehen als zwei oder das Henne-Ei-Prinzip – sowie die Entwicklung und Daten inklusive Nutzen der Miniwelle. Dabei wurde der Einfluss der Kundenprojekte auf die Weiterentwicklung von Lötmodulen aufgezeigt. Die dabei hinzugezogenen internen Methoden und Vorgehensweisen waren ebenfalls Thema wie die Entwicklungsschritte der erfolgreichen Miniwelle.

Ralph Christ, Alpha Assembly Solutions Germany GmbH

Prozessstabilisierung durch Verwendung von Preforms als Abstandhalter und zur Steuerung von Bond Lines

Optimierte Abstandhalter und Lotformteile zur Steuerung von Fügeschichthöhen ermöglichen die Reduzierung von Lunkern, die Brückenbildung, Lotkugeln bzw. Lotspritzer sowie die Verwerfungen des Bauteils während des Reflowprozesses, und sorgen damit für stabile und reproduzierbare Lötergebnisse. TrueHeight Spacer verhindern Lötbrücken bei großen BGAs und verbessern die Ausbeute, da sie für Abstand zwischen Leiterplatte und Bauteil bei THT-Anwendungen sorgen. TrueHeight Preforms dagegen stellen eine einfache und elegante Methode dar, um eine wiederholgenaue Fügeschichtstärke einer Lötverbindung herzustellen, die zudem das Verkanten der Komponenten verhindert.

Frank Breer, Christian Koenen GmbH

Plasma 2.0 für Schablonen: Prozesssicherheit für
kleinste Depots

Plasma 2.0 für Druckschablonen sorgt für eine erhöhte Prozesssicherheit selbst für kleinste Depots. Denn durch die gesteigerte chemische und mechanische Beständigkeit zeigt sich ein deutlich verbessertes Pastenauslöseverhalten, selbst wenn relevante Grenzwerte der IPC mit einem Area Ratio von 0,66 unterschritten werden. Daraus resultiert eine konstante Druckperformance durch eine beständige Beschichtung. Die Plasma-Beschichtung reduziert die Anhaftung von Druckmedien, was einen deutlich geringeren Reinigungsaufwand realisiert. Eine Anwendung empfiehlt sich beim Waferbumping durch gesteigertes Auslöseverhalten oder z. B. sehr feinen Strukturen.

Michael Hanke + Eliano Morlok, Rehm Thermal Systems GmbH

Analysetools für mehr Transparenz in ihrer Fertigung

Digitalisierung, Vernetzung und Big Data sind die Trends in der Elektronikfertigung, damit einhergehend wächst das Datenvolumen und die Herausforderungen an die Anlagensoftware. Am Beispiel einer Konvektionslötanlage präsentierten die beiden Redner, was die ViCon Software im Fertigungsalltag leisten kann. In Verbindung mit weiteren Features wie das Monitoring-Tool zur optimalen Profilierung ViCon Analytics, dem Remote Manager ViCon Connect zur Überwachung des Maschinenparks sowie ViCon App für den mobilen Zugriff vom Smartphone auf alle wichtigen Anlageninformationen, lässt sich die Effizienz durch reduzierte Stillstandszeiten, höherer Produktivität und geringeren Betriebskosten erheblich steigern.

Dipl.-Ing.(FH) Ulf Neyka, Yamaha Motor Europe IM

Daten-Schnittstellen als Schlüssel zu intelligenter SMT-Fertigung

Die Forderung des Marktes nach einer Vielzahl von Produktvarianten für die Individualisierung der Produkte profitiert stark von der Flexibilisierung durch Fertigungsintelligenz. Die intensive Kommunikation der Maschinen untereinander ist der Schlüssel, um Daten für die Leistungsanalyse zu extrahieren. Die Kommunikation der erforderlichen Maßnahmen ermöglicht sowohl schnelle als auch effiziente Anpassung. Sind geeignete Maschinen-Schnittstellen vorhanden, realisieren Software-Werkzeuge für Rüstung, Überwachung und Traceability enge Verbindungen zwischen Fertigung, Fertigungsplanung und Management. Dies beschleunigt die Umstellung der Elektronikhersteller auf eine intelligente Fertigung.

Andreas Karch, Indium Corporation

Innovative Lotmaterialien mit eingebauter Prozessoptimierung. Wie die Inform- und Preform-Technologie Prozesse stabilisiert

Der Vortrag fokussierte auf die gestiegenen Anforderungen an die Baugruppen und hatte zwei Schwerpunktthemen. Die Thermo-Zyklen Beständigkeit behandelte die thermo-mechanische Belastung von Lötstellen, zeigte die Lotspaltkontrolle zur Kräfte-Homogenisierung auf und verglich die Methoden zur Lotspaltkontrolle Preform, InForm sowie Wirebond mit Beispielanwendungen. Das zweite Schwerpunktthema der optimalen thermischen Anbindung umfasste die Präsentation des thermisch kritischen Pfads mit Voidreduzierung durch Low void Lotpaste an QFN sowie Voidminimierung durch flux coated Preform an LQFP.

Sascha Frieling, Fuji Machine (Europe) GmbH

Die Smart Factory – Optimierung der Produktion mit
M2M Kommunikation

Die Präsentation zeigte eine modernste Fertigung und dass Maschinen unterschiedlicher Hersteller in einer Smart Factory über M2M-Kommunikation miteinander vernetzt werden können. Denn in der Industrie 4.0 verzahnt sich die Produktion mit modernster Informations- und Kommunikationstechnik – intelligente, digital vernetzte Systeme, mit deren Hilfe eine weitestgehend selbstorganisierte Fertigung möglich wird. Das Organisationskonzept, bestehend aus Vernetzung, Informationstransparenz und dezentralen Entscheidungen unterstützt Unternehmen bei den Anforderungen an die zukünftigen Bestückungssysteme sowie an der Erhaltung ihrer Präsenz auf dem Markt.

Arne Nieser, Seho Systems GmbH

Der Weg zum optimalen Lötergebnis – kann der vernetzte Prozess dabei helfen?

Es ging um die aktuelle Vernetzung und wie künftige Schritte aussehen können, um die Elektronikfertigung smarter zu machen. So gibt es eine starke Ähnlichkeit von Smart Home und Smart Factory mit dem Unterschied der fehlenden Einigung auf wenige Schnittstellen sowie die Protokolle zur Datenübertragung auf Seiten der Smart Factory. Die Anlagen können sowohl horizontal und/oder vertikal vernetzt werden. Es können mehr Auswertungen und Vorhersagen durchgeführt werden, wobei unterschiedlichste mathematische Methoden herangezogen werden können, um die Daten an der Linie zu nutzen. Das Zusammenspiel von unterschiedlichen Anlagen wird in Zukunft noch stärker wachsen. Der wichtigste Faktor bleibt der Mensch und das Prozesswissen.

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Aegis Software GmbH

Wie kann eine Datenintegration zur Prozessoptimierung beitragen? Beispiele aus der Praxis

Thema war die digitale Unterstützung in einem kompletten Produktionsablauf eines Elektronikproduktes. Mitinbegriffen waren die Prozessvorbereitung über Test-, Prüf- und Kalibrierschritte bis hin zum Versand. Dabei steht MES im Zentrum der Digitalisierung, adaptive Softwaremodule erfüllen Funktionen mit messbaren Verbesserungen. Vorgestellt wurde dabei CFX, die IPC Connected Factory Initiative, eine moderne Daten- und Steuerungsmethode, die durch einen IPC-Standard für die digitale Kommunikation über alle Produktionsmaschinen, Sensoren, Geräte und Softwaresysteme definiert wird. Als MES der Zukunft wurde noch FactoryLogix mit all seinen Vorteilen und Nutzen präsentiert.

Württemberg Saal

Gerd Schulze, Nordson Asymtek für smartTec GmbH

Prozessoptimierung am Beispiel modularer, automatischer Beschichtungslinie mit umfassenden Prozessregelungen für höchste Qualität

Dargestellt wurden die steigenden Anforderungen an hochwertige Elektronik hinsichtlich Qualität, der Lebensdauer sowie Zuverlässigkeit. Dabei wird die Coating Inspektion als automatische und durchgängige optische Beschichtungskontrolle bei der umfassenden Prozessregelung der relevanten Parameter und bei der Sicherung qualitativ hochwertiger Ergebnisse zunehmend wichtiger. Erforderlich sind intelligente Konzepte, weiterentwickelte Regelungen und Datenaustausch zwischen den Modulen. Nur so können komplexe Prozesse weiter optimiert und die aktuellen Anforderungen hinsichtlich Industrie 4.0 erfüllt werden.

Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG

3D Schweine-Nasen-Schnapsgläser – Visualisierungen und 3D Messverfahren bilden Datenmengen, die es zu verwerten gilt

Der Vortrag fokussierte auf die IT Handhabe sowie Sicherheit und zeigte auf, welche Daten aus Prüf- und Inspektionssystemen heute bereit stehen. Viele prozessrelevanten Daten sind übergreifend auflistbar und können als Prozessindikator dienen. Dabei ist eine aufkommende immense Datenmenge zu verwalten, so dass klassische Dateistrukturen ausgesorgt haben. Hier erhält eine Bedrohung von außen, ob durch Virenbefall oder Hackerangriff, eine komplett andere Bedeutung, und Datensicherheit wird zum Schlüsselwort. Mit einer Reihe von Fallbeispielen und Erfahrungswerten wurde das Thema sensibilisiert.

Adrian van den Bos, Seica Deutschland GmbH

Smart Factory „Jetzt wird alles besser?“

Im Bezug auf Prozessoptimierung und Datenintegration war das Thema Smart Factory mit der Frage verknüpft, ob damit alles besser wird. Denn Industrie 4.0 und die damit verbundene Datenintegration bietet einerseits immense Chancen zur Effizienz- und Gewinnsteigerung, birgt jedoch andererseits auch zahllose Risiken mit damit einhergehenden Verlusten. Das Unternehmen geht bereits in der Indsutrie 4.0 ein Stück voran und bietet eine Überwachung des Maschinenparks in einer Client Server Lösung an. Und um der Eingangsfrage nachzukommen, ob durch Smart Factory alles besser wird war das Resümee des Redners: Die Frage ist nicht besser, sondern eher wann und wie.

Tarak Charfi, Vi Technology

Erhalt des Qualitätssiegels „Made in Germany“ durch optimierte Prozesse in Smart Factories

Deutsche Unternehmen müssen sich bereits heute eine Strategie zur Smart Factory zurecht legen, zu langes Zögern kann die Existenz kosten. Vor allem EMS können nur überleben, wenn sie ihren Kunden einen Mehrwert bieten können. Dem Endkunden schon heute zeigen können, dass Fehler nicht nur gefunden, sondern zur Quelle zurückverfolgt und sofort abgestellt werden können ist ein Weg „Made in Germany“ weiterhin groß zu halten. So ist Sigma Link ein Weg zu Industrie 4.0, eine webbasierte Softwarelösung, die von der Programmierung bis zur Datenanalyse eine Reihe einfacher Werkzeuge bietet und aussagekräftige und nützliche Informationen liefert.

Vincent Gerspach, GPS Technologies GmbH

Die Zukunft in Bewegung

Im Fokus des Vortrags stand die effiziente Versorgung einer Fertigungslinie. Denn durch den Einsatz von autonomen mobilen Robotern (AMR) kann das Produktivitätspotenzial gehoben werden. Dabei werden zwei Klassen an fahrerlosen Transportfahrzeugen (FTF) unterschieden, die spurgeführten Systeme, auch AGV sowie die bereits erwähnten autonomen mobilen Roboter. Nachdem AGVs unflexibel sind aufgrund der klar definierten Einsatzbereiche durch Spurführung, empfiehlt der Redner AMR. Kollaborative Systeme sind in der Lage, sich selbst in ihrer Umgebung mittels modernster Sensortechnologie zu orientieren, sind flexibel einsetzbar und werden somit zum maschinellen Kollegen in der Fertigung.

Michael Mügge, Viscom AG

Volle Kontrolle mit automatischer Inline-Inspektion

Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik zwingt die Hersteller zunehmend dazu, stabile Prozesse mit gleichbleibend hohem First Pass Yield über automatisierte Verfahren in Verbindung mit einer effizienten Kommunikation der Maschinen untereinander zu erreichen. Der Redner beschrieb die bereits existierenden Datenschnittstellen und Automatismen, mit denen die Prozessoptimierung umgesetzt wird. Ein wichtiger Faktor zum Erreichen und dem Verteidigen der Wettbewerbsfähigkeit bleibt nach wie vor die Qualifikation der Mitarbeiter, die sich mit der Entwicklung sowie Fertigung hochwertiger Elektronikprodukte beschäftigen

Meik Hauke, Mycronic GmbH

Mycronic 4.0 / Digitilisation today and tomorrow

Der Redner gab einen kleinen Abriss darüber, wie das Unternehmen Industrie 4.0 sieht, was aktuell daraus gemacht wird bzw. wurde und wie es weitergehen wird. Jeder hat sein eigenes Verständnis über Industrie 4.0 doch letztendlich betrifft es jeden Elektronikfertiger, von ganz klein mit eventuell nur einem Bestückautomaten bis ganz groß. Gesprochen wird nicht mehr von der wirtschaftlichen Fertigung möglichst großer Mengen, sondern von kleinen Losgrößen mit schneller Lieferung, ohne dabei Lagerkosten zu haben. Mittlerweile zur Standardherausforderung geworden, müssen auch sämtliche Maschinen darauf vorbereitet sein.

Harald Eppinger, Koh Young Europe GmbH

Mit der SMT Linie auf der Daten Autobahn

Damit die SMT Linie auf die Überholspur wechseln kann spielen viele Faktoren eine Rolle. Der Vortrag veranschaulichte eindrucksvoll, mit welch komplexer und vielschichtigen Aufgabenstellung der Mitarbeiter – ob Bediener an der Linie, Fertigungsleiter oder auch Verantwortliche im Bereich der Qualitätssicherung – heute konfrontiert sind. Dazu ist eine Lösung mit künstlicher Intelligenz notwendig, um diese Datenmengen zu verarbeiten, menschengerecht aufzuarbeiten und darzustellen sowie sinnvolle Datenextrakte zusammenzustellen, damit diese anderen Systemen bereitgestellt werden können, auf dem Weg zur fehler- und ausschussfreien Produktion.

Stefan Strixner, Zestron Europe

Baugruppenreinigung: Datenerfassung und Traceability

In modernen Baugruppenreinigungsprozessen kann eine sinnvolle Prozessdatenerfassung in Verbindung mit einer geeigneten Traceabilitysoftware durch konstante Reinigungsergebnisse, vermindertem Handlingsaufwand, intelligenter Prozessführung inklusive nachweisbarer Daten dazu sowie Unterlagen für Normen/Audits maßgeblich zur Prozess- und Ergebnissicherung beitragen. Zu bedenken gilt es, die vielzähligen Prozessdaten richtig und rückverfolgbar zu erfassen und diese nicht nur zu verwalten, sondern auch zur Regelung des Prozesses zu verwenden. Dabei empfiehlt sich die Optimierung der Rückkopplung von Informationen aus Folgeschritten und Schließung des Regelkreises.

M.Sc. Florian Roick, LPKF Laser & Electronics AG

UV Laser PCB Nutzentrennen im Kontext der Prozessoptimierung und Datenintegration

Der Vortrag besprach die wesentlichen Vorteile der UV-Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen mit Fokus auf die Untersuchung der elektrischen Zuverlässigkeit lasergeschnittener Leiterplatten. Dabei zeigte die Analyse, dass mit richtiger Anwendung der Prozessparameter die Qualität des Laserschneidens optimal an die Kundenanforderungen angepasst werden kann. Festgestellt wurde letztendlich, dass mit dem UV Laser Nutzentrennen eine etablierte Methode zur Vereinzelung von Leiterplatten zur Verfügung steht, welche bei richtiger Anwendung die steigenden Kundenanforderungen optimal erfüllen kann. (dj)

https://epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland/


info

Das 7. InnovationsFORUM findet am 13. März 2019 in der
Kongresshalle in Böblingen statt.

Anzeige
Schlagzeilen
Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 9
Ausgabe
9.2020
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

Anzeige
Anzeige

Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de