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Wettbewerbsvorteile in Osteuropa ausbauen

1. InnovationsForum Ungarn: Automatisierung in der Elektronikfertigung
Wettbewerbsvorteile in Osteuropa ausbauen

Die Elektronikfertigung unterliegt in einem beispiellosen Tempo dem Wandel. Dabei ist die klare und alles bestimmende Vision von „Smart Manufacturing“ die treibende Kraft hinter dem Prozess der Verlagerung von der industriellen Fertigung hin zur Automatisierung. Ein Trend, der die gesamte Elektronikindustrie in absehbare Zukunft verändern wird.

Am 16. Juni 2016 fand in Ungarn das erste InnovationsForum in der renommierten Academy of Sciences in Budapest statt. Dort kamen führende Industrieexperten zusammen, um wesentliche Schlüsselbereiche der Industrie zu ergründen und um zu untersuchen, wie sich die Automatisierung der Elektronikproduktion auf die Wettbewerbsfähigkeit in dieser Region auswirkt. Über 120 Delegierte aus Führungsebenen ungarischer, rumänischer und polnischer EMS und OEM Firmen füllten die imposante und historisch bedeutsame Ceremony Hall der Academy of Sciences, die im Herzen von Budapest direkt an der Donau mit Blick auf den Palast an der gegenüberliegenden Uferseite liegt.

Branchenführer wie Aegis Software, ASM Assembly Systems, Christian Koenen, Fuji, Kimball Electronics, Kurtz Ersa, Koh Young, Indium und Vi Technology folgten prägnante, technologiefokussierte Gespräche zu zahlreichen Themen einschließlich:
  • Kosteneffiziente Produktionsverfahren – ist das nachhaltig?
  • Welche Rolle spielt Industrie 4.0?
  • Mass-Customization – zukünftige Herausforderungen
  • Supply-Chain Transparenz – Tools & Trends
  • Miniaturisierung und Komplexität – Anforderungen an die Fertigungseinrichtungen
Nach der Begrüßung von Kim Sauer, ehemaliger Redakteur von EMSNow, eröffnete Dan Copocean von Kimball Electronics, Rumänien, die Konferenz. In seiner Keynote sprach er über seine umfangreichen Erfahrungen beim Aufbau eines EMS-Standortes in einem wettbewerbsintensiven Umfeld und zeigte anhand von Beispielen Maßnahmen zur Einführung erfolgreicher Automatisierungsstrategien auf. Anschließend stellte er die anfangs größten Herausforderungen und Überlegungen für sein Unternehmen heraus und bereitete damit den Boden für die technologiefokussierten Präsentationen.
Im Mittelpunkt der Präsentation von Dr. Friedrich Nolting von Aegis Software stand der wachsende Trend zu kleineren Losgrößen. Der Sprecher verdeutlichte die Vorteile eines ganzheitlichen Ansatzes für das Daten- und Dokumentenmanagement inklusive Versionskontrolle und Veränderungsmanagement. Seiner Meinung nach ist der einzig wahre Weg zu einem flexiblen Fertigungsumfeld ein durchgängiges digitales Datenmanagement von Designdaten, Revisionskontrolle, Arbeitsanweisungen, Stücklisten und Versand sowie die Überwachung von Änderungen und technischen Anpassungen. Weiterhin bot er Lösungen während der Planung an, die die Qualität erhöhen, den Entwicklungsaufwand und zusätzliches Management reduzieren und zuverlässige und wiederholbare Herstellungsprozesse ermöglichen.
András Kozma von ASM Assembly Solutions beleuchtete die Rolle, die das Materialmanagement in einem Smart SMT-Fertigungsumfeld einnimmt. Er erklärte, wie sich Transparenz während des gesamten Fertigungsprozesses herstellen lässt und wie sich durch die Unterstützung eines modernen Materialmanagementsystems Türen zu neuen Möglichkeiten öffnen lassen. Kozma argumentierte, diese Systeme seien für Industrie 4.0 Betriebe unverzichtbar, wenn es darum geht, effizientere Lagerprozesse einzuführen und Produktionsausfälle zu minimieren. Materialfluss, Flexibilität und Prozess-sicherheit einer Produktionsstätte würden sich damit erhöhen.
Weiter im Programm ging es mit einer genaueren Betrachtung von Möglichkeiten zur Verbesserung der Wirtschaftlichkeit in einem small volume/high mix Umfeld. Claus Schulz vom Spezialisten für Sieb- und Schablonendruck Christian Koenen versicherte den Zuhörern, dass sich mit Schablonendruck jede Stückzahl effizient produzieren lässt. Vorausgesetzt, das Schablonen-Layout entspricht den Produktanforderungen. Für kleine und große Produktionsvolumen ist es wichtig, Apertur-Bereiche zu wählen, die eine konstante Hochdruckqualität von der ersten bis zur letzten Trägerschicht erlauben. Ein Ziel, das sich mit den richtigen Schablonen erreichen lässt.
Kurtz Ersa, einer der europaweit größten Hersteller von Lötanlagen, wurde von Tom Berx repräsentiert. Berx empfahl, Kunden sollten in Lösungen, Anbieter und Partner investieren, die technologisch führende Produkte anbieten, um Produktionsprozesse in den Bereichen Qualität, Kosten und Lieferservices nachhaltig zu optimieren. Gerade europäische Hersteller, die auf qualitativ hochwertige Industrieprodukte mit häufig geringen Stückzahlen und zahlreichen Versionen fokussieren, benötigen flexible Produktionssysteme, da diese die oftmaligen Änderungen handhaben und dennoch kleine Losgrößen mit hoher Qualität wirtschaftlich produzieren können.
Jonas Ernst von Fuji erklärte die Anforderungen einer low volume/high mix Fertigung auf Basis von Surface Mount (SMT) Bestückungsanlagen. Er hob kurze Umrüstzeiten und Flexibilität als die wichtigsten Anforderungen hervor. Jeder Maschinenstillstand aufgrund von Rüstwechsel beeinflusst die Leistung der gesamten Linie negativ. Es kommt daher auf die richtige Lösung an, um eine schnellere und kostengünstigere Time-to-Market mit kleineren Stückzahlen bei gleichbleibender Qualität erzielen zu können.
Die osteuropäische Region gilt als wichtiges Zentrum für die Automobilelektronik. Karthik Vijay von Indium ermöglichte mit seiner Präsentation über dendritisches Wachstum und Korrosion flacher Komponenten Einblicke in aktuelle und zukünftige Entwicklungen der Industrie. Vijay veranschaulichte, dass Komponenten wie etwa doppel-Mosfets und Leistungs-QFNs in der Automobilelektronik aus Kostengründen und wegen ihrer Funktionalität vermehrt zum Einsatz kommen. Obwohl sie mit Lotpaste verlötet werden, sind sie die kosteffizienteste Option im Bereich der Großserien-PCB-Montage. Präsentiert wurden alternative Methoden, die dendritisches Wachstum und Korrosion vermeiden und sich bei hohen Anforderungen elektrisch zuverlässig für raue Bedingungen eignen.
Wolfgang Runte von Koh Young fokussierte auf die Umsetzung von Analyseverfahren zur effektiven Produktionskontrolle. Runte verdeutlichte anhand möglicher Szenarien, wie sich Fehler innerhalb des Fertigungsumfeldes vermeiden lassen.
Zum großen Finale zeigte François Amblard von Vi Technology seine Präsentation mit dem Titel „Leveraging inspection data in the industry 4.0 era”. Amblard hob die Möglichkeiten hervor, die sich aus der Entwicklung von Rechnerleistung, Datenzugriff und Speicherung sowie der Option auf Basis eines einfachen Webzugangs ergeben, um Gigabytes von Daten und Bildern zu teilen und zu analysieren und somit Daten in intelligente und relevante Prozessinformationen zu verwandeln, die die Qualität erhöhen.
„Wir haben uns sehr gefreut, das erste InnovationsForum Ungarn in der ehrwürdigen Academy of Sciences in Budapest abhalten zu können“, sagte Andreas Hugel, Konradin Verlag. „Wir hoffen, die Konferenz hat den Teilnehmern Vernetzungsmöglichkeiten geboten und zudem wichtige Einblicke in die Trends gegeben, die die Elektronikindustrie beeinflussen.“
Das InnovationsForum Ungarn ist eines von drei fokussierten Industrieevents, das EPP & EMSNow gemeinsam organisieren. Die nächste Veranstaltung, das 5. InnovationsForum in Böblingen, findet am 09. März 2017 statt.
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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