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Zahlreiche Highlights in neuen Hallen- SMT Hybrid Packaging

Pressegespräch zur SMT Hybrid Packaging 2017
Zahlreiche Highlights in neuen Hallen

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Die SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert sich vom 16. bis 18. 05. 2017 in neuen Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette zu positionieren und Besuchern somit eine thematische Orientierungshilfe zu geben.

Mesago Messe Frankfurt veranstaltete im Vorfeld zur Messe ein Pressegespräch in München, während dessen die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH Anthula Parashoudi, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang und Ulf Oestermann vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM sowie Daniel Müller, VDMA Electronics, Micor and Nano Technologies, Fachabteilung Productronic, informierten.

Die Hallenschwerpunkte gliedern sich wie folgt:
  • Halle 5: In diesem Bereich können sich Fachbesucher über „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“ informieren.
  • Halle 4: Gezeigt werden mit einem thematischen Überlauf zur Halle 4A die Bereiche „Prozesse und Fertigung“.
  • Halle 4A: Hier sind die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“ zu finden.
  • Highlights überzeugen
  • Den Fachbesuchern stehen zwei hochkarätige Foren in Halle 5 zur Verfügung. Hier finden neben einer Podiumsdiskussion zum Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung. Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen“ zahlreiche Vorträge und Präsentationen statt. Besonderes Highlight ist der ZVEI-Tag am Mittwoch 17. 05. 2017 mit umfassenden Vorträgen, einer Diskussion und einem Roundtable zum Thema „Was Industrie 4.0 nicht kann“.
Beim diesjährigen Handlötwettbewerb der IPC treten die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie an allen drei Messetagen in Halle 4 voll funktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610 Master Instructors beurteilt werden.
In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes „Optics meets Electronics“ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um die Themen „Automotive Communication“, „Optische Sensorik und Sensorsysteme“, „Optical Communication“, „Optische Analyse“ und „Optische Prozesskontrolle“. Hochtechnisierte Leiterplatten werden für den europäischen Markt immer wichtiger. Dabei spielt die Miniaturisierung eine wichtige Rolle. Diesen und weitere Trends der PCB-Produktion zeigen die Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Thematisch verwandt und daher direkt nebenan befindet sich der Gemeinschaftsstand EMS-Intersection. Hier präsentieren Auftragsfertiger ihre Leistungen.
Neu ist der Gemeinschaftsstand des Bayrischen Landesclusters Mechatronik und Automation. Die gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers hat in den vergangenen Jahren mehrere Netzwerke im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMS-Dienstleistern aufgebaut.
Kongress und Tutorials
Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 mit Augenmerk auf Panel-Level-Packaging und Consumer-Elektronik findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrt-Anwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel-Level-Packaging mit dem Zusatz: Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe? Wo gehen die Packaging Strategien künftig hin?
Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.
Fertigungslinie Future Packaging
Die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM, ist weltweit einmalig und zeigt während des Messebetriebs den kompletten Produktionsprozess täglich bei drei Live-Demonstrationen die Kommunikation der Maschinen untereinander in Verbindung mit einem perfekten Zusammenspiel von Forschung und Industrie. Fachbesucher können die einzelnen Produktionsschritte verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik erfahren. Dabei sind 18 Mitaussteller, welche das technologische Spektrum der Fertigungslinie ergänzen sowie zwei Softwarepartner auf einer erweiterten Standfläche von 1.020m². Die Fertigungslinie steht 2017 unter dem Thema „And Hardware for All“ und konzentriert sich auf Open Source Hardware sowie Baukastensystem für IoT und Industrie 4.0.
Veranstaltungsapp
Mit der neuen Veranstaltungsapp wird der Service für Besucher weiter ausgebaut. In der seit Mitte April downloadbaren App finden Nutzer alle Informationen zur Veranstaltung die vor Ort benötigt werden: Ausstellerliste, Foren- und Kongressprogramm, Hallenpläne und vieles mehr.
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