Rehm beteiligte sich erfolgreich am 9. Berliner Technologieforum

Zuverlässige Messungen in der Elektronikfertigung im Fokus

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Die Präzision eines Elektronikfertigungsprozesses beeinflusst maßgeblich die Qualität des gefertigten Produktes und seine Herstellkosten. Es ist unerlässlich, schon während der Fertigung möglichst genaue Informationen über die einzelnen Fertigungsschritte zu erhalten. Das 9. Berliner Technologieforum, welches wieder in den Räumlichkeiten von Siemens stattfand, widmete daher seine volle Aufmerksamkeit den Messmethoden in der SMT, deren Möglichkeiten und Grenzen. Mit über 100 Teilnehmern, darunter renommierte Firmen aus allen Bereichen der Elektronikfertigung, war die Veranstaltung ein voller Erfolg. 
Bereits am Vortag organisierte Rehm Thermal Systems mit Kunden ein interessantes Programm. Neben einer Besichtigung von Berlins eindrucksvollster Schlossgartenanlage mit Führung durch das Schloss Charlottenburg, konnten die Teilnehmer auch bei einem gemeinsamen Abendessen bereits networken und sich über neue Trends in der Elektronikproduktion austauschen.
Am Veranstaltungsvormittag referierten dann Experten aus der Technologie- und Elektronikbranche über verschiedene Messverfahren in der Elektronikfertigung, unter anderem über deren Genauigkeit, Qualitätssicherung und Auswertung sowie die Möglichkeiten beim Einsatz von Thermoelementen in der industriellen Temperaturmessung. Um dem Wunsch der Kunden nach mehr Diskussionsgelegenheiten nachzukommen, gab es in diesem Jahr am Nachmittag erstmals keine Workshops, sondern sogenannte Spotlights. Hier konnten die beteiligten Firmen ihr spezifisches Thema zu den neuesten Methoden und Messverfahren individuell vorstellen und mit den Teilnehmern besprechen. Eine Diskussion im Anschluss mit den Referenten, Partnerfirmen und Besuchern rundete die Veranstaltung ab. 
Rehm Thermal Systems war in diesem Jahr mit einem Spotlight beteiligt. Entwicklungsleiter Dr. Hans Bell stellte dem Publikum das neue Tool WPS 2.4 für eine drahtlose, kontinuierliche Temperaturmessung beim Reflow-Kondensationslöten vor. Dieses kann in der CondensoX-Serie installiert werden und sorgt für eine sichere Prozessüberwachung und Traceability. Des Weiteren war das Unternehmen mit einer Ausstellungsfläche zum Produktportfolio und zum WPS 2.4 auf der Veranstaltung präsent. 
„Im Zeitalter von Industrie 4.0 sind moderne Analyse-Tools immer wichtiger, um die Zuverlässigkeit der Produktion zu sichern und somit auch die Produktqualität zu steigern. Moderne ‚Smart Sensors‘, wie zum Beispiel unser WPS 2.4, bieten innovative Lösungen, um den hohen Ansprüchen einer fehlerfreien und stabilen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Das Berliner Technologieforum bot auch in diesem Jahr wieder optimale Möglichkeiten, um mehr über die neuesten Entwicklungen in der Branche zu erfahren und sich mit Experten und Partnerfirmen individuell auszutauschen“, resümiert Alf Schadel, Vertrieb Deutschland Ost bei Rehm. 
Das jährlich stattfindende Technologieforum ist ein Gemeinschaftsprojekt der Firmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, ATEcare, Balver Zinn, Christian Koenen, Heraeus, Kolb Cleaning Technology, Vliesstoffe Kasper und Zevac.


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