Firmenprofil der Göpel Electronic GmbH bei Konradin Industrie

Webinar - Göpel Electronic GmbH

Kontrolle des Zinndurchstieges an THT/THR gelöteten Steckverbindern mittels inline 3D Röntgeninspektion.

Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Die Through-Hole-Technology (THT) ist die wohl älteste Montagetechnik im Bereich der Leiterplattenfertigung. Doch auch im heutigen Zeitalter der Surface-Mounted-Technology (SMT) findet sie ihre Berechtigung. Auch heute noch werden häufig bedrahtete Bauteile mittels Wellenlötverfahren montiert – ganz in Tradition vergangener Tage. Nachteilig hierbei ist jedoch das zusätzlich benötige Fertigungsequipment, denn neben den SMT-Anlagen sind Geräte für die THT-Fertigung erforderlich. Es bietet sich also nahezu an, für Steckverbinder und andere bedrahtete Bauteile das Reflow-Lötverfahren anzuwenden. Dazu wurden Through-Hole-Bauelemente für die automatische Bestückung sowie die hohe thermische Belastung im Ofen konstruiert; der Begriff Through-Hole-Reflow (THR) wurde geprägt. Diese Technologie ermöglicht es nun innerhalb des SMT-Prozesses, Bauelemente in Durchstecktechnologie zu verarbeiten.

Doch wie können diese Lötverbindungen sicher geprüft werden? Welche Technologie ist nötig, um beispielsweise den Lotdurchstieg bewerten zu können? Informieren Sie sich online und kostenlos in knapp 60 Minuten inklusive Fragen-Antwort-Komplex über die Herausforderungen und Lösungsansätze zur Kontrolle des Zinndurchstieges an THT/THR gelöteten Steckverbindern.

Agenda:
  • Abnahmekriterien für THT/THR Lötstellen nach IPC-A610
  • Vergleich AOI und AXI zur THT/THR Inspektion
  • Vergleich von 2D, 2.5D und 3D Röntgentechnologie zur Prüfung des Zinndurchstieges
  • Vorstellung eines 3D-AXI-Systems zur vollautomatischen THT/THR Inspektion
  • Zielgruppe:

    Das Webinar richtet sich an Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen, Technologen und Fertigungsplaner sowie Geschäftsführer kleinerer und mittlerer Elektronikfertigungsunternehmen.

    Kurzbiografie:

    Herr Türk studierte Kommunikationstechnik und Bildverarbeitung am Fachbereich Elektrotechnik/Informationstechnik der FH Jena. Nach Tätigkeiten als Applikationsingenieur und Projektleiter im Bereich "Industrielle Bildverarbeitung IBV" der Firma GÖPEL electronic GmbH, ist er seit Beginn 2012 als Bereichsleiter für die Automatischen Röntgeninspektionssysteme bei GÖPEL electronic verantwortlich.

Weitere Downloads und Videos

Daten und Kontakte

www.goepel.com
sales@goepel.com
+49 3641-68960
+49 3641-6896944
Göpel Electronic GmbH
Göschwitzer Straße 58-60
07745 Jena
Deutschland

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