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Anwendung der 3D-Moiré-Interferometrie-Messung auf SemiCon-Anwendungen

Anwendung der 3D-Moiré-Interferometrie-Messung auf SemiCon-Anwendungen

Die Präsentation wird die Vorteile der 3D-Moiré-Interferometrie im Halbleiter-Packaging beleuchten. Vom Wafer-Bumping bis zum Advanced Wafer-Level-Packaging bietet die Moiré-Interferometrie eine hohe Genauigkeit und eine Lösung zur 100% 3D-Messung der Substrate. Das Webinar zeigt die Unterschiede zu gängigen 3D-Messsystemen in SMT und Backend und für welche Anwendungen diese Technologie eingesetzt werden kann.

 

 Der Referent


Referent_Axel_Lindloff_140 px.jpg Dipl.-Ing. (FH) Axel Lindloff
Application Engineer Pre-Sales
Koh Young Europe
Axel Lindloff hat Allgemeine Elektrotechnik an der Fachhochschule Bielefeld studiert und ist seit 1999 in der SMT-Welt tätig. Seit September 2012 arbeitet Herr Lindloff für die Koh Young Europe GmbH als Applikations-Ingenieur. Hier beschäftigt er sich hauptsächlich mit den Fragen rund um den Lotpastendruck und der Prozessoptimierung mit den gewonnen 3D-Daten.
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www.kohyoung.com
europe@kohyoung.com
+49 6188-9935663
+49 6188-9935665
Koh Young Europe GmbH
Industriegebiet Süd E 4
63755 Alzenau
Deutschland
Stichworte
3D AOIAOI Automatische optische Inspektion

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