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EPP InnovationsFORUM Deutschland

EPP InnovationsFORUM Deutschland

8. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 5. März 2020

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Save the Date!

8. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 05. März 2020

Zukunftslösungen für eine individualisierte Elektronikfertigung in Deutschland.

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Auf dem EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentieren namenhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Folgende Themen werden diskutiert:

  • Disruptive Technologien verstehen
  • Künstliche Intelligenz und Augmented Reality
  • Automatisierung von Produktionsprozessen
  • Verkürzung der Time-to-Market
  • Digitale Technologien als Wettbewerbsvorteil
  • Software und Zukunftstechnologien

Für Fragen zum EPP InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



Das Programm  für das 8. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 05. März 2020.

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ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Europa-Saal

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP EUROPE, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote: Autonome Systeme – Elektronik und Software
Prof. Dr.-Ing. Uwe Meinberg, Geschäftsführer TITUS Research GmbH,
Inhaber des Lehrstuhls „Industrielle Informationstechnologie“ an der TU Brandenburg

10.00 – 10.30
Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion in Deutschland
Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co.KG

10.30 – 11.00
Die Zukunft der Elektronikfertigung ist modular
Jürgen Friedrich, Ersa GmbH

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ in der Elektronikfertigung
Michael Zahn, Christian Koenen GmbH

12.00 – 12.30
Sintern, das neue Löten? Einführung, Anwendungen und Vorteile
Ralph Christ, MacDermid Alpha

12.30 – 13.00
Neue Lotmaterialien für sowohl höhere als auch niedrige Temperatur-Einsatz Bereiche
Andreas Karch, Indium Corporation

13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Für die Zukunft nimmt ein Trend immer deutlicher Form an: Die vollständige Elektrifizierung des Antriebs
Marc Schmuck, Seica Deutschland

14.30 – 15.00
Systemlösungen für E-Mobilität – Effiziente und vielfältige Einsatzmöglichkeiten
Dr.-Ing. Paul Wild und Dr.-Ing. Karin Krauß, Rehm Thermal Systems GmbH

15.00 – 15.30
Automatische Röntgeninspektion im Zeichen der Elektromobilität: Void-Detektion und Batteriezellenprüfung
Reinhard Pollak für Viscom AG

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Elektronikfertigung ohne Kompromisse – Potenziale nutzen dank innovativer Lasertechnik
Patrick Stockbrügger, LPKF Laser & Electronics AG

16.30 – 17.00
Zuverlässigkeit von Beschichtungen testen – Neuartige Tests mit hoher Aussagekraft helfen Kosten zu reduzieren
Stefan Strixner, Zestron Europe
17.00 – ca. 17.30
Verlosung + Veranstaltungsende

Württemberg-Saal

Uhrzeit
Vorträge
10.00 – 10.30
SMT-Plattform für automatisierte Elektronikfertigung
Klaus Kölbel, Fuji Europe Corporation GmbH

10.30 – 11.00
Die Prüfstrategie im ständigen Wandel – Röntgenanalyse für alle?
Uwe Geisler, smartTec GmbH

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
Von Millionen von Datensätzen auf einen einzigen Klick – was kommt als nächstes mit Deep Learning in der SMT-Welt?
Wolfgang Heinecke, Mycronic GmbH

12.00 – 12.30
Back to the Future – nicht nur im Film. Über den Einfluss der „Disruptiven Technologien“ auf die Produktionsstätten der Zukunft
Harald Eppinger, Koh Young Europe GmbH

12.30 – 13.00
Wie viel Konnektivität braucht die Smart Factory zum Steigern der OEE
Andreas Prusak, Panasonic Factory Solutions Europe

13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Kosteneffiziente High-Mix-Fertigung
Arne Neiser, SEHO Systems GmbH

14.30 – 15.00
Elektronikfertigung effizienter gestalten
Wolfgang Frank, Mitsubishi Electric

15.00 – 15.30
Strom sparen in der Elektronikproduktion
Axel Wolff , Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Highspeed und höchste Genauigkeit auch abseits der Produktionslinie
Vincent Gerspach für GPS Technologies GmbH

16.30 – 17.00
Kommunikation erschafft!
Heike Braun für Eutect GmbH

17.00 – ca. 17.30
Verlosung im Europa-Saal + Veranstaltungsende



Referenten:

Keynote – Autonome Systeme – Elektronik und Software
Nach einer kurzen Einführung zu autonomen Systemen wird erläutert, was Hard- und Software zukünftig in den Bereichen Controller, Sensorik, Kommunikation (UWB, 5G), Energie (Speicherung und Management) etc. zu leisten hat.
Prof. Dr.-Ing. Uwe Meinberg, Geschäftsführer TITUS Research GmbH, Inhaber des Lehrstuhls „Industrielle Informationstechnologie“ an der TU Brandenburg

Strom sparen in der Elektronikproduktion
Der einfache Ansatz hierzu. Einfacher als Sie denken! Elektronikproduktion ohne Strom – undenkbar! Die größten Stromverbraucher in der SMT-Fertigung sind dabei die Reflow-Lötanlagen. Aber weltweit in vielen Elektronikfertigungen ist dieses Lötverfahren mit Konvektions-Systemen im Einsatz.
Axel Wolff, Key Account Management, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion in Deutschland
Vor jedem EPP Forum treffen sich die Darbieter und Aussteller mit dem EPP-Team und besprechen das Vorgehen – Ideen werden gesammelt – neue Wege werden diskutiert. Dabei ist es immer sehr schwierig ein Leitthema zu finden, was die breite Masse interessiert, die Anbieter auch sinnvoll umsetzen können und  etwas Neues sollte ja auch dabei sein. Das auch dieses Jahr vorgegebene Thema ist nicht neu, hat aber dennoch eine Menge Hintergrund und Brisanz, die wir hier aufgreifen wollen.
Olaf Römer, CEO, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft „State of the Art“ in der Elektronikfertigung
In dem Vortrag wird auf das Thema der Kontaktierung kleinster Bauteile eingegangen und das dieser Massenauftrag auch in diesem Bereich weiterhin noch im „Schablonendruckverfahren“ hergestellt werden kann. Dieses etablierte, effektivste und kostengünstigste Auftragsverfahren bleibt uns also noch für viele Jahre erhalten. Es werden Beispiele und Videos dazu dargestellt.
Michael Zahn, Entwicklung neuer Drucktechnologien, Christian Koenen GmbH 

Die Zukunft der Elektronikfertigung ist modular
Die Chancen der europäischen Elektronikfertigung liegen in der individuellen, bedarfsorientierten Fertigung kundenspezifischer Produkte. Denn die Kostenstruktur der in Europa produzierten elektronischen Baugruppen und Geräte kann dem Billigtrend asiatischer Niedriglohnländer nicht folgen.
Jürgen Friedrich, Anwendungstechnologe, Ersa GmbH

Kommunikation erschafft
Im Vortrag „Kommunikation erschafft“ zeigt Heike Braun auf, wie gute Kommunikation entsteht und inwieweit diese einzelnen Bestandteile Einfluss auf den erfolgreichen Austausch von Informationen haben. Daraus werden Möglichkeiten sichtbar, wie die Kommunikation über Zukunftsthemen zwischen Anwender und Lieferant umgesetzt werden können, ohne gedankliche Einschränkungen. Das Ziel ist es offen über Ideen und Maßnahmen zu sprechen und die beste Lösung beidseitig zu finden.
Heike Braun, liz. Personaltrainerin und Coach für Integrale Lebenspraxis, Eutect  GmbH

Highspeed und höchste Genauigkeit auch abseits der Produktionslinie
In der SMT-Branche wird, wie in vielen Branchen Jahr für Jahr versucht noch eine Schippe drauf zu legen. Die Anforderungen verlangen noch schnellere und genauere Maschinen und gleichzeitig fordert der Markt eine gegen Null gehende Fehlerrate. Wo kann man sich bei soviel Hightech also noch von der Konkurrenz abheben? Wo lassen sich noch Kosten sparen und kann die Produktionseffizienz noch weiter gesteigert werden?
Vincent Gerspach, Area Sales Manager, Effimat Storage Technology für GPS Technologies GmbH

Neue Lotmaterialien für sowohl höhere als auch niedrige Temperatur-Einsatz Bereiche
Die Märkte für die elektronische Geräte und Baugruppen produziert werden sind aktuell in einem rasanten Wandel. Individuelle Kunden Anwendungen bedürfen auch individueller Lösungen auf der Materialseite. Indium Corp. präsentiert zwei neue Lotlegierungen mit a) höheren Dauereinsatztemperaturen b) hoher Drop Shock Beständigkeit bei niedriger Schmelztemperatur.
Andreas Karch, Regional Technical Manager, Indium Corporation

Back to the Future – nicht nur im Film. Über den Einfluss der „Disruptiven Technologien“ auf die Produktionsstätten der Zukunft
Harald Eppinger, Koh Young Europe GmbH

Elektronikfertigung ohne Kompromisse – Potentiale nutzen dank innovativer Lasertechnik
Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten bietet die Lasertechnik viele Vorteile. Besonders bei PCBs mit unregelmäßigen Konturen und/oder hoher Packungsdichte ist der Laser die prädestinierte Lösung: Schnitte können bis direkt an Leiterbahnen oder Bauteile vorgenommen und auch komplexe Geometrien problemlos umgesetzt werden – alles ohne das Bauteil unnötig zu belasten. Dank der innovativen LPKF CleanCut-Technologie lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren. Zudem ist die Bearbeitungsgeschwindigkeit der LPKF Maschinen dem Fräsprozess gegenüber konkurrenzfähig.
Patrick Stockbrügger, Produktmanager, LPKF Laser & Electronics AG 

Sintern, das neue Löten? Einführung, Anwendungen und Vorteile
Silbersintern ist eine erprobte Technologie, die viele Herausforderungen an Wärmeumwandlung, Lastwechselfestigkeit und Hochtemperaturstabilität in Verbindungen in Leistungsmodulen (Die Attach Löten, Drahtbonden and Kühlkörperanbindung) meistert. MacDermid Alpha hat eine Reihe von fortschrittlichen Argomax® Sinterprodukten entwickelt, die Sinterverbindungen von Dies mit Hilfe von Niederdruck schaffen, um die anspruchsvollen Qualitätsstandards der Leistungshalbleiterindustrie zu übertreffen.
Ralph Christ , Leiter des technischen Kundensupports der DACH-Region, MacDermid Alpha

Elektronikfertigung effizienter gestalten
Mit innovativen Automatisierungsprodukten steigern wir die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden in zahlreichen Branchen und können aufgrund unserer langjährigen internen Erfahrungen insbesondere für die Elektronikfertigung in Deutschland zukunftsorientierte Ansätze bieten.
Wolfgang Frank, Sales Engineer Mitsubishi Electric

 

 

Von Millionen von Datensätzen auf einen einzigen Klick – was kommt als nächstes mit Deep Learning in der SMT-Welt?
Wolfgang Heinecke, Mycronic GmbH

 

 

Wieviel Konnektivität braucht die Smart Factory zum Steigern der OEE
Andreas Prusak, Panasonic Factory Solutions Europe

Systemlösungen für E-Mobilität – Effiziente und vielfältige Einsatzmöglichkeiten
Rehm Thermal Systems verfügt über weitreichendes Know-how im Bereich von Trocknungs- und Beschichtungssystemen, die unter anderem bei der Fertigung von Komponenten im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz kommen.
Dr.-Ing. Paul Wild, Leiter Forschung & Entwicklung und Dr.-Ing. Karin Krauß, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems

Kosteneffiziente High Mix Fertigung
Die deutsche Elektronikfertigung zeichnet sich durch eine außergewöhnlich hohe Innovationskraft aus und ist weltweit trendweisend. Durch die zunehmende Individualisierung, sowohl bei Verbraucheranwendungen als auch im industriellen Umfeld, kommt dem Variantenmanagement in der Elektronikfertigung eine besondere Bedeutung zu.
Arne Neiser, Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH

„Für die Zukunft nimmt ein Trend immer deutlicher Form an: Die vollständige Elektrifizierung des Antriebs“ Dieter Zetsche (Daimler Vorstandsvorsitzender)
Sagt einer der bekannteste Deutscher Automobilvorstandvorsitzender, aber in welcher Form? Ob Batterie oder Wasserstoffbetriebene Antriebe, die Deutsche Unternehmen und Produktionen haben das Potential ganz vorne dabei zu sein. Ein neues Zeitalter steht uns bevor, wer jetzt aufrüstet befindet sich in ferner Zukunft im Goldgräberrausch
Marc Schmuck, CSO, Seica Deutschland GmbH

Die Prüfstrategie im ständigen Wandel – Röntgenanalyse für alle?
Technologische Innovationen, Richtlinien und Normen stellen hohe Anforderungen an die Qualitätsziele und sind Triebfedern für die Anpassung der Prüfstrategie. 
Uwe Geisler, Gründer und Gesellschafter-Geschäftsführer, smartTec GmbH

Automatische Röntgeninspektion im Zeichen der Elektromobilität: Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion 
Der Ausbau der E-Mobility schreitet voran. Die dahinter steckenden Technologien werden immer leistungsfähiger und preiswerter. Damit sind auch Inspektionslösungen gefragt, die langfristig beste Performance der Produkte gewährleisten.
Reinhard Pollak, Repotech GmbH/Viscom AG

Zuverlässigkeit von Beschichtungen testen – Neuartige Tests mit hoher Aussagekraft helfen Kosten zu reduzieren
Der Vortrag umfasst neben einer Einführung über die Notwendigkeit von Beschichtungsprozessen zum Schutz elektronischer Schaltungen und dabei potentiell auftretender Beschichtungsprobleme einen kurzen Überblick über konventionelle Beschichtungstests, um dann kostengünstigere und aussagekräftigere Alternativen aufzuzeigen. Schließlich wird ein Ausblick über zielgerichtete Optimierungs- bzw. Abhilfemaßnahmen aufgezeigt.
Stefan Strixner, Principal Engineer, ZESTRON Europe

 

 

 

 

 



Wir freuen uns, dass Sie sich zum 8. EPP InnovationsFORUM anmelden möchten.
Bitte füllen Sie das folgende Formular aus.

 

Konkurrenzausschluss:
Firmen, die im Wettbewerb zu Partner-Firmen der Veranstaltung stehen, oder deren Mitarbeiter, sind von der Teilnahme am Event ausgeschlossen. Wir behalten uns zudem vor, Anmeldungen von Firmen ohne eigene Elektronikfertigung ohne Angabe von Gründen abzulehnen. Dies gilt auch bei Eingabe eines Gutschein-Codes. Wir bitten um Verständnis. Bei Fragen wenden Sie sich bitte an media.industrie@konradin.de.


Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


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Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

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