EPP InnovationsFORUM Deutschland

7. EPP InnovationsFORUM Deutschland Kongresshalle Böblingen | 13. März 2019

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8. EPP InnovationsFORUM Deutschland, 05. März 2020

Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

Am 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann.

Für Fragen zum EPP InnovationsFORUM oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.



7. EPP InnovationsFORUM Deutschland – 13. März 2019

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Europa-Saal

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP EUROPE, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote: Digitale Transformation in der EMS Branche
Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering (GE) Zollner Elektronik AG

10.00 – 10.30
Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0
Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter der AMSYS GmbH

10.30 – 11.00
Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland, Indium Corporation

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH

12.00 – 12.30
SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D-MID)
Ulf Neyka, Area Sales Manager Yamaha Motor Europe IM

12.30 – 13.00
Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Creating a smart factory
Jonas Ernst (M.B.A.),  Export Sales Manager und verantwortlich für die  Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

14.30 – 15.00
Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik Ersa GmbH

15.00 – 15.30
Neue Ära umfassender Prozessoptimierung
Andreas Prusak, Technical Account Manager Panasonic Factory Solutions Europe

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen
Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer Eutect GmbH

16.30 – 17.00
Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ,  Customer Technical Support Manager, Germany for MacDermid Alpha
17.00 – ca. 17.30
Verlosung + Veranstaltungsende

Württemberg-Saal

Uhrzeit
Vorträge
10.00 – 10.30
Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick!
Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie
Detlef Beer, Vice President, Leiter Geschäftsbereich SP, Viscom AG

10.30 – 11.00
Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs
Florian Roick, Strategic Product Management LPKF Laser & Electronics AG

11.00 – 11.30
Kaffeepause

11.30 – 12.00
3D AOI Elementar für eine Smart Factory
Harald Eppinger, European Manager Koh Young Europe GmbH

12.00 – 12.30
Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Stefan Strixner, Leitender Ingenieur Zestron Europe

12.30 – 13.00
Die Stecknadel im Heuhaufen! Mit neuen Ansätzen die Daten der Fertigungslinien von morgen auswerten.
Wolfgang Heinecke, Sales Director D-A-CH Mycronic GmbH
13.00 – 14.00
Mittagspause
14.00 – 14.30
Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Vincent A. Gerspach, Business Development Robotik & Logistic GPS Technologies GmbH

14.30 – 15.00
Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen.
Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA Vi TECHNOLOGY

15.00 – 15.30
Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
Marc Schmuck, CSO Seica Deutschland GmbH

15.30 – 16.00
Kaffeepause
16.00 – 16.30
Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic
Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter smartTec GmbH

16.30 – 17.00
3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Olaf Römer, Geschäftsführer ATEcare Service GmbH & Co. KG

17.00 – ca. 17.30
Verlosung im Europa-Saal + Veranstaltungsende



Referenten:

Digitale Transformation in der EMS Branche
Digitalisierung, Industrie 4.O, Digitale Transmission, Digitale Transformation, mit all diesen Begriffen wird man heute konfrontiert. Was sind die wahren Herausforderungen für den digitalen Wandel in der EMS Industrie. Was müssen wir ändern, wie sieht der zukünftige Alltag aus und welche Risiken enthalten diese Veränderungen.
Thomas Mückl, Dpty. Director Global Engineering (GE), Zollner Elektronik AG

Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung
Ralph Christ – Customer Technical Support Manager, Germany, MacDermid Alpha Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen?
Auf dem 7. EPP InnovationsFORUM Deutschland präsentierten am 13. März 2019 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen rund um die Frage, wie die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland gewahrt und ausgebaut werden kann. Keiner diskutiert mehr über den Mehrwert einer 3D SPI – hier wird gemessen und nicht verglichen. Die 3D AOI ist noch recht jung am Markt, aber die Nachfrage nach 2D Systemen ist schon dramatisch zurück gegangen. Die Vorteile überwiegen und das Marketing tut ein Restliches. Wie aber entwickelt sich der Röntgenmarkt und warum gibt es dort noch immer eine große Bandbreite von Systemplattformen und Technologien? Ein Erfahrungsbericht von ATEcare.
Olaf Römer, CEO, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0
Die Industrie sowie auch Betreiber von langlebigen Investitionsgütern haben das gemeinsame Ziel, Systeme in hoher Qualität, zu den vereinbarten Bedingungen in Betrieb zu nehmen und diese über den angestrebten Zeitraum instand zu halten. Dabei spielt eine entsprechende Versorgung mit Produktionsmaterialien und später die Bereitstellung von benötigten Ersatzteilen eine Schlüsselrolle; denn steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und die lange Laufzeit der Systeme sowie immer anspruchsvoller werdende Gesetze und Zulassungsregeln erfordern ein Umdenken.
Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter, AMSYS GmbH

Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion
Die Fertigung standardisierter Massenprodukte findet heute in Billiglohnländern statt, da die Kostenstruktur europäischer Fertigungen dem stetig steigenden Billigtrend nicht folgen kann. Dieser Umstand ist keineswegs ein Nachteil, sondern zugleich eine Chance für die Zukunft der europäischen Elektronikproduktion.
Auch in Deutschland geht der Trend bei den zu fertigenden Produkten zunehmend zum „Customized Product“. Seit vielen Jahren ist deshalb die „Lean Production“ in Kombination mit flexiblen Fertigungsinseln das Maß der Dinge in vielen Firmen, um übersichtliche Stückzahlen in hoher Variantenvielfalt zu produzieren. Dieses Konzept stößt allerdings an Grenzen, wenn es darum geht, die hohe Flexibilität beizubehalten, parallel dazu aber die Stückzahlen zu erhöhen. Diese Forderung hat tiefgreifende Auswirkungen auf das Produktions- und Organisationskonzept der Elektronik produzierenden Unternehmen und bedarf neuer Fertigungstopologien. Jürgen Friedrich beleuchtet Möglichkeiten und stellt Fertigungskonzepte vor, mit denen sich diese diametralen Anforderungen erfüllt werden können.
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik, Ersa GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen
Im Vortrag zeigt Manfred Fehrenbach auf, dass einzigartig und individuell automatisiert Lötprozesse sich unabhängig vom Produktionsstandort amortisieren. Dabei stellt die Kernprozessevaluierung den gesicherten Weg dar, die individuelle Kundenproduktanfrage, wirtschaftlich planbar und erfolgreich umzusetzen.
Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer, Eutect GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Creating a smart factory
In meinem Vortrag gehe ich von der hohen Stufe etwas herab und zeige, dass man nicht alles braucht um like I4.0 zu produzieren, sondern dass kleine und mittlere Unternehmen sich einzelne Lösungen herauspicken können, die im ersten Schritt den größten Mehrwert darstellen. Kurz: I4.0 in kleinen Einzellösungen erklärt, die unabhängig voneinander umgesetzt werden können.
Jonas Ernst (M.B.A.),  Export Sales Manager und verantwortlich für die  Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten, FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung
Vincent A. Gerspach, Business Development Robotik & Logistic, GPS Technologies GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

 

Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrisch Zuverlässigkeit steigen
Bestehende Norm-Tests zur SIR (Surface Insulation Resistance) Beständigkeit sind nicht mehr ausreichend für high Power Anwendungen zum Beispiel in HEV (Hybrid Electrical Vehical) Bereich . Moderne Flussmittel-Systeme können und müssen weit darüber hinaus funktionieren.
Andreas Karch, Regional Technical Manager Germany-Austria-Switzerland, Indium Corporation of Europe

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
3D AOI Elementar für eine Smart Factory
Harald Eppinger, Geschäftsführer, Koh Young Europe GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs
Die enormen Vorteile, die das Laserschneiden gegenüber dem mechani-schen Nutzentrennen hat, kommen dank der innovativen CleanCut-Technologie nun voll zum Tragen. Florian Roick stellt in seinem Vortrag vor, wie sowohl PCB-Produzenten als auch die EMS-Dienstleister vom Laserprozess profitieren, ihre Fertigung effizienter aufstellen und ihre je-weiligen Anwendungsfelder erweitern können. 
 Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics AG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Die Stecknadel im Heuhaufen! Mit neuen Ansätzen die Daten der Fertigungslinien von morgen auswerten.
Deep Learning mit Mycronic 4.0.
Wolfgang Heinecke, Sales Director D-A-CH, Mycronic GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Neue Ära umfassender Prozessoptimierung
In unserem Vortrag werden wir die Anforderung von Smart Factory bzw. von Industrie 4.0 in Bezug auf die umfassende Prozessoptimierung an Hand einer Fallstudie thematisieren. Wir werden hier gezielt auf Lösungen eingehen, die Panasonic für seine Kunden nach Maß schneidert, um Prozesse zu überwachen, diese kontinuierlich zu analysieren und daraus ein individuelles Optimum in der Produktion zu erreichen, das die Produktionsanalyse ebenso einschließt wie die Ressourcenplanung und schließlich die komplette Optimierung.
Andreas Prusak, Technical Account Manager, Panasonic Factory Solutions Europe

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Flexibel & Prozessorientiert mit der Protecto beschichten
Der Vortrag zeigt  Beispiele in der Möglichkeiten in der Präzision, Flexibilität und Einfachheit. Beschichtungsmethoden, wann, wo, wie & warum, sowie die Applikationsmethoden / -Darstellungen und die Software-Bedienerfreundlichkeit aber auch Problematiken, die Entstehen können und Lösungen zur Vorbeugung werden gezeigt.
Gianfranco Sinistra, Director Sales, Rehm Thermal Systems GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen High Mix Fertigung auf dem Weg zum optimalen Produktionsergebnis: Von der Optimierung des Fertigungsablaufs bis hin zu Anforderungen an die Anlagentechnik.
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung, SEHO Systems GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit?
In einer Welt die immer schneller und kleiner wird werden durch neue Technologien wieder, und das gegen jede vorhergesagte Prognose, größere Bauteile und Power Komponente verwendet. Nicht nur die Prozesse, sondern auch die Fertigungsanlangen durchlaufen somit eine Weiterentwicklung.
Marc Schmuck, CSO, Seica Deutschland GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic
smartControl dynamic ist eine konsequente Weiterentwicklung des smartControl Konzepts. Das Automatisierungskonzept bietet einen universellen, für unterschiedlichste Strukturen offenen und flexiblen Rahmen. In diesem lassen sich vorhandene Fertigungsumgebungen problemlos und mit geringem Aufwand abbilden.
Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter, smartTec GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen.
Morgen ist es zu spät.
Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA, Vi TECHNOLOGY

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Void-Anteile exakt erfassen und minimieren
Im Vortrag wird aufgezeigt, wie auf der Grundlage modernster Erkennung und Lokalisierung von Voids exakte Vermessungen dieser Hohlräume in den Lötstellen zu erreichen sind und welche Auswertungsmöglichkeiten es dazu gibt.
Detlef Beer,  Spitze des Geschäftsbereichs Serienprodukte, Viscom AG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D-MID)
Ulf Neyka, Area Sales Manager, Yamaha Motor Europe IM

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen – Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl
Individuelle Anforderungen verlangen spezifische Prozesse. Dies gilt auch für die Elektronikreinigung. Bevor es zu einer angepassten Prozessempfehlung kommen kann, gilt es, diverse individuelle Auswahlfaktoren gegenüberzustellen, abzuwägen und erst dann in Einzelschritten eine abschließende Auswahl zu treffen. Anhand von Beispielen werden im Vortrag die Vorgehensweises in der Praxis näher erläutert und künftig denkbare Ansätze zur Prozessoptimierung erklärt.
Stefan Strixner, Principal Engineer, ZESTRON Europe

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019
Weitere Beiträge unserer Partner in EPP 1-2/2019
ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

EMIL OTTO Flux- und Oberflächentechnik GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

LaserJob GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

MTM Ruhrzinn GmbH

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH&Co.KG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

STANNOL GmbH & Co.KG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

Systronic Produktionstechnologie GmbH & Co.KG

Zum Beitrag in EPP 1-2/2019

 

 

 



Wir bedanken uns bei allen Teilnehmern recht herzlich für Ihren Besuch!

Demnächst steht Ihnen hier die Anmeldeseite zum 8. EPP InnovationsFORUM Deutschland zur Verfügung.


Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz
71032 Böblingen


Rückblick 2019

Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen finden Sie hier. Vortragsvideos

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