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Metal plate as cost-effective alternative for heat dissipation
PCB with implemented heatsink

Fuba Printed Circuits developed a manufacturing process that enables the company to realize cost efficient and reliable heatsink solutions. The process of...

Dienstleister mit kosteneffizienzter Boardfertigung im Hochlohnland
Mut und Partnerschaft hilfreich

Gibt es eine Erfolgsformel für Lohnfertigungsbetriebe? Wenn ja, Franz Dahlhoff hat sie. Innerhalb von fünf Jahren hat er eine antiquierte Fertigung zum...

Dispensen oder Schablonendruck für den Lotpastenauftrag?
Fertigungsmix und Losgröße

Obwohl der Schablonendruck als sehr effizientes Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste auf Leiterplatten gilt, ist Dispensen eine ernstzunehmende Alternative...

Flip-chip technology using electroless-nickel gold bumping
The advantages are manifold

Flip chip (FC) technology is gaining an increased level of importance for a variety of applications based on its board application or in packaging process...

Easy hot-air soldering and desoldering without a problem
Rework – easier than ever

More and more of highly packed SMT boards are subjects for repair They require of course easy and effective solutions that will enable a greater flexibility...

Reduction of soldering residue using various nitrogen atmospheres
A highly effective process effect

Economy is the driving force to choose a no-clean process in the PCB soldering. But before, often another technique has already been implemented (RMA or...

Automatische optische Inspektion - Erwartungen und Auswahlkriterien
Bedenken gegenüber AOI unnötig

Hersteller von Baugruppen müssen die Boards stets auf dem aktuellen Stand der Technik halten. Dabei sind sie dem Druck von Kosten, Durchsatzerhöhung...

Selektivlöten – ein Blick auf die Anwendung der Miniwelle
Ein zuverlässiges Verfahren

Der Reflowprozeß dominiert – auch wegen geringer Fehlerraten – beim Löten von SMT-Baugruppen. Wellenlöten tritt immer mehr in den Hintergrund. Müssen...

Modern methods of horizontal through-hole plating technology
Fit for upcoming requirements

With a look at modern systems and process solutions for through-hole plating we want to answer users’ vital questions in the PCB commerce: Are the investment...

Maintenance of IR and convection reflow ovens - a field report
Small cleaning procedures

For users of reflow ovens, the ability to generate an appropriate thermal cycle and its repeatability later is of prime importance. Other highly relevant...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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