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Produktneuheiten

Lösungen zum Zuführen, Handhaben und Transportieren
Flexible Standard-Zuführkomponente von Kleinteilen

Die Afag-Gruppe präsentiert auf der Hannover-Messe einen Auszug ihres breiten Produktangebots für die Bereiche Zuführen, Handhaben und Transportieren. Das...

Verfügbare Daten sorgen für hohes Sicherheitspotenzial
Metalltypenschild mit integrierter RFID-Technologie

Mit dem smart-Plate brachte die smart-TEC GmbH eine Innovation auf den Markt: ein Metalltypenschild mit integrierter RFID-Technologie. Mit dieser Entwicklung...

Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik
Mikroelektronik noch kleiner und flexibler

IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als...

Schwarzer Epoxid-Underfiller für kleinste Zwischenräume
Klebstoff-Aushärtung auch im Reflow-Verfahren

Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in kleinste...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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