Begrüßung

Doris Jetter | Chefredakteurin EPP/EPP EUROPE | Konradin Verlag

LED meets SMT – beherrschte Prozesse

Kurt-Jürgen Lang | Senior Key Expert Processing | ams OSRAM Group

Die Leiterplatte als thermisches Interface

Die Leiterplatte übernimmt in anspruchsvollen Anwendungen immer stärker die Funktion als thermisches Interface zwischen LED und Kühlkörper. Die richtige thermische Auslegung der Leiterplatte ist damit ein wichtiger Faktor für die erfolgreiche Performance der LED.
Ferdinand Lutschounig | Product Manager Thermal Conductive PCB, Business Unit Automotive, Industrial, Medical | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Lotpasten für miniLED Anwendungen

Die Herausforderung beim Einsatz der miniLEDs liegt in der Montage solcher miniaturisierten Bauteile. Typische miniLEDs weisen eine Kantenlänge von <240µm auf. Die für die elektrische Anbindung benötigten Lotpads, welche über eine Lotpaste mit dem Schaltungsträger verbunden sind, sind sogar noch kleiner. Um diese extrem kleinen Lotpastendepots gleichmäßig auf einen Schaltungsträger aufbringen zu können, bedarf es Lotpasten deren Partikel kleiner als 15µm sind.
Stefan Mausner | Business Development Manager | Heraeus Electronics

LED Montage auf allen Ebenen mittels Präzisionsdruck

Bei der LED Montage werden LED´s von groß bis klein eingesetzt. Dieses oft auf verschiedenen physikalischen Ebenen der Leiterplatte. Der Präzisionsdruck ist dort der effizienteste und beste Prozess, um die benötigten Lotdepots zu platzieren.
Michael Zahn | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH

Pause

Spezialisierung vs. Flexibilität – Herausforderung der nächsten Generation

Dem Menschen an sich fällt es schwer, sich für eine Sache zu entscheiden. Wie schön und verlockend ist es dann eine “All in One”- Lösung angeboten zu bekommen. Das nimmt uns die Entscheidung ab, da wir nun ja alles mit dieser Lösung machen können! Aber stimmt das auch?
Der Vortrag zeigt Ihnen die physikalischen Grenzen der 3D-Messung und welche Möglichkeiten spezialisierte Maschinen zur Qualitäts- und Prozesskontrolle bieten.
Harald Eppinger | Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH

Voraussetzungen für die präzise Bestückung von CSP-LED

LEDs werden immer kleiner und in unzähligen Varianten als CSP verbaut. Wie können die Herausforderungen beim präzisen Bestücken kleinster LEDs für Displays oder Fahrzeugbeleuchtung gemeistert werden?
Norbert Heilmann | Product Manager / Technology Scout | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Mittagspause

Void-minimierte Lötverbindungen im LED-Bereich

Neben der elektrischen Verbindung ist bei LEDs das Wärmeableitverhalten entscheidend. Damit sie im Betrieb nicht zu heiß werden muss die entstandene Wärme über die Fläche der Lötstelle in die Leiterplatte abgeleitet werden. Voids – Gaseinschlüsse in den Lötstellen, die sich beim Schmelzen der Lotpaste bilden – sind jedoch miserable Wärmeleiter und mindern die Wärmeabfuhr teils erheblich. Ziel sind daher Lötstellen mit möglichst geringem Void-Anteil. Was muss also in diesem Zusammenhang beachten werden, z. B. bei der Profilerstellung für den Reflow-Ofen? Was sind die Einflussgrößen und ihre Auswirkungen? Und wie gelingt die Reduzierung der Void-Rate mittels Vakuumprozess auf unter 1 %?
Dipl.-Ing.(FH) Michael Haas | Produkt Manager Reflow | Ersa GmbH

X-Ray meets LED

Möglichkeiten, eine Röntgeninspektion mit einem Offline-System mit neuen Lösungen für die Laminography zu beschleunigen und zu verbessern. Einblick in die Qualitätssicherung für LEDs mittels Röntgen mit dem Stand von heute und was in der Zukunft kommen wird.
Dipl.-Ing. Peter Koch | Product Management Electronics/Product and Market Expert Electronics | Yxlon International GmbH

Pause

Validierungsprüfung nach der SMT Bestückung von LEDs

– Klimatischer und korrosiver Stress bei SMT montierten LEDS
– Typische Schwachstellen
– Vergleich von Prüfverfahren (Flower of Sulphur, 4K Schadgas, Ioddampftest, T/Feuchte etc.)
Stefan Strixner | Principal Engineer | ZESTRON Europe … a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

Material-Technologien für das Thermomanagement von LEDs

Innovative Lotmaterialien optimieren die Temperaturfenster bei der Fertigung und dem Betrieb von LED Komponenten.
Andreas Karch | Technical Manager (Germany, Austria, Switzerland), Technologist – Advanced Applications | Indium Corporation of Europe

Pause

Workshop 1: LED Montage auf allen Ebenen mittels Präzisionsdruck – Vom Labor in die Fertigung
Lösungsvorschläge für den Druckprozess und die Qualitätssicherung

Christian Koenen & Koh Young

Workshop 2: Thermomanagement von LED-Matrix Bausteinen

AT&S & Indium & YXLON & OSRAM

Workshop 3: Bestückung von CSP und MiniLEDs

ASM & OSRAM

Verabschiedung

Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472

Eva Depner

Projektmanagement
+49 711 7594-356

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327

Jasmina Tulic

Projektmanagement
+49 711 7594-591