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Ein Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche über die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung.
Ergänzt wird das Fachforum durch eine Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche.
- Schwerpunktthemen:
- Fortschrittliche LED-Montage und Löten von Standard-LED- Gehäusen bis zu Highpower
- Verpixelte Lichtquellen
- NEU: Veranstaltungssprache Deutsch mit Streaming in englischer Sprache
Führende Unternehmen
Ausstellung der Partner vor Ort
Networking
Führende & unabhängige Veranstaltung
Durch Fertigungsverfahren der SMT können LEDs effizient auf Leiterplatten montiert und mit anderen elektronischen Komponenten verbunden werden. Dies ermöglicht eine kompakte Bauweise, optimale Platznutzung sowie eine schnelle und präzise Montage im Vergleich zu herkömmlichen Montagemethoden.
Doch welche Herausforderungen können bei der SMT-Bestückung von LEDs auftreten und wie werden sie bewältigt?
So ist bei der Fertigung von LEDs eine zuverlässige Verbindungstechnik von großer Bedeutung, um eine stabile elektrische Verbindung herzustellen und die Lebensdauer der LEDs sicherzustellen. Die Wahl der geeigneten Verbindungstechnik hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie beispielsweise den spezifischen Anforderungen der Anwendung, den Eigenschaften der LEDs und den Produktionsanforderungen. Eine sorgfältige Prozesskontrolle und Qualitätsprüfung sind dabei entscheidend, um eine zuverlässige Verbindung und eine hohe Produktqualität sicherzustellen. Die Erreichung des Zero Failure Qualitylevel in der LED-Fertigung ist ein anspruchsvolles Ziel. Es erfordert eine Kombination verschiedener Faktoren und Maßnahmen, um die Qualität der hergestellten LEDs auf höchstem Niveau zu halten.
Zudem spielt das Wärmemanagement In der LED-Fertigung eine entscheidende Rolle, da LEDs während des Betriebs Wärme erzeugen, die effizient abgeleitet werden muss, um eine optimale Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Die Fertigung von LEDs ist von zentraler Bedeutung, um der steigenden Nachfrage nach effizienter Beleuchtung und vielseitigen Anwendungen zu entsprechen. Sie trägt zur Förderung der Nachhaltigkeit, Energieeinsparung und technologischen Fortschritts in zahlreichen Bereichen bei. Zudem schafft die LED-Industrie Arbeitsplätze und fördert die wirtschaftliche Entwicklung.
Zielgruppe:
Kernzielgruppe der Veranstaltung sind alle Unternehmen, die LEDs in ihrer Elektronikfertigung verarbeiten in EMEA und DACH. Funktionen: Geschäftsführung, technische Leitung, (LeiterIn) Produktion/Fertigung, Qualitätssicherung, Design for Manufacturing, Planung/Arbeitsvorbereitung, Einkauf. Branchen: EMS oder OEM, insbesondere Industrie-, Medizin-, Rüstungs-, Automobil-, Consumerelektronik
Nachwuchskräfte Studierende und Auszubildende.
Stand 8/23 | Änderungen vorbehalten
Keynote: LED meets SMT – from small to extralarge
Kurt-Jürgen Lang | | Senior Key Expert Processing | ams OSRAM Group
LED Soldering – Low Voiding & Low Temperature
Neue LED-(Matrix-)Systeme in modernen Applikationen verlangen nach niedrigeren Löttemperaturen, um z.B. Verwölbung zu minimieren. Dadurch wird auch der CO2-Fußabdruck der Anwendung verringert. Eine Drop-Shock resistente Anbindung, mit geringen Voids, sorgt für eine bessere Wärmeableitung.
Siegfried Lorenz | | Application Engineer | Indium Corporation
Pause
Thermische Messmethoden – welche sind anwendbar?
Anhand Beispiele von Anwendungen im Bereich Beleuchtungstechnik / LED werden die Vor- und Nachteile verschiedener Methoden zur Modellierung und Prüfung von thermischen Materialien vorgestellt, um einen Vergleich von Werten aus den Datenblättern verschiedener Hersteller besser bewerten zu können.
Robert Art | | Director of Technical Sales Europe | Ventec Central Europe GmbH
Bestückung von LEDs/Lidars mit höchster Präzision
Michael Schimpf | | Technology Scout & Product Manager | ASMPT GmbH & Co. KG
Mittagspause
Drucktechnologie für die Wärmeableitung aus LEDs
Der Schablonendruck ist kostengünstig, skalierbar und anpassungsfähig, so dass er für die Wärmeableitung bei zahlreichen LED-Anwendungen in Frage kommt.
Vorrangig dabei ist die Verlötung der LED mit dem Kühlkörper im SMD Prozess, gefolgt von Wärmeleitpastendruck und Sintern.
Harald Grumm | | Abteilungsleiter FIT & Projektleiter Schablonendrucker | Ersa GmbH
Klare Sicht für strahlende Zeiten: Die Herausforderungen der LED-Reinigung im Licht der Technologie
Ob Pixel-Lichtquellen oder Hochleistungs-LEDs— auch im Zusammenhang mit dem Reinigungsprozess werden die erfolgreichsten Hersteller viele Hürden überwinden müssen, um die hellsten und zuverlässigsten Leuchtmittel herzustellen. Von Materialproblemen wie der Kompatibilität mit modernen Phosphorbeschichtungen bis hin zu Produktionsherausforderungen wie einer kurzen Badstandzeit — die Wahl der richtigen Reinigungslösung kann einen erheblichen Unterschied ausmachen! In diesem Vortrag diskutieren wir KYZENs Ansatz und einzigartige Lösungen der Probleme beider LED-Herstellung und beleuchten unsere Ziele, zuversichtlich in die Zukunft der LED-Reinigung zu schauen.
Ram Wissel | Anwendungsingenieur | KYZEN Corporation
Pause
Von der mini-LED bis zur SMT – 3D high-speed-Rekonstruktion von Chip-Bauteilen
Seit dem Aufbruch in die SMT-Welt registrieren wir, dass die Bauteile jedes Jahr etwas kleiner werden. Auch dann, wenn wir es selbst gar nicht benötigen. Die Gründe liegen bei den Bauteilherstellern und deren Hauptabnehmern in der Consumer-Electronics. So müssen die Bauteile in immer kleinere Geräte passen und günstiger werden. Das Ergebnis ist eine Verschiebung des Bauteilangebots und die kleineren Fertigungen müssen sich ebenfalls der Verarbeitung der kleineren Bauteile stellen.
Die Präsentation schlägt einen Bogen von der mini-LED bis zu den aktuellen Größen und beleuchtet die Grenzen 3D Messung in der SMT-Welt.
Michael Zahn| Sales Manager | Koh Young Europe GmbH
LED Zuverlässigkeit und typische Fehlermodi
Markus Ritzer | | Qualitätsmanagement | ams OSRAM Group
Verabschiedung
Doris Jetter
Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609
doris.jetter@konradin.de
Andreas Hugel
Sales
+49 711 7594-472
andreas.hugel@konradin.de
Julia Knapp
Sales
+49 711 7594-327
julia.knapp@konradin.de
Eva Depner
Projektmanagement
+49 711 7594-356
eva.depner@konradin.de
Jasmina Tulic
Projektmanagement
+49 711 7594-591
jasmina.tulic@konradin.de
Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH
Ernst-Mey-Str. 8
70771 Leinfelden-Echterdingen
Tel: +49 711/7594-552
Fax: +49 711 7594-1552
www.epp-online.de
Es gelten unsere Teilnahmebedingungen für Veranstaltungen. Ihre personenbezogenen Daten verarbeiten wir gemäß Art. 6 Abs. 1 S. 1 lit. b DSGVO zur Durchführung der Veranstaltung. Weitere Informationen zu unserem Umgang mit personenbezogenen Daten, insbesondere zu Ihren Rechten als betroffene Person, finden Sie in unseren Datenschutzinformationen für Veranstaltungen sowie in unseren allgemeinen Datenschutzbestimmungen.
Filderhalle Leinfelden-Echterdingen
Bahnhofstr. 61
70771 Leinfelden-Echterdingen
Anfahrtbeschreibung Filderhalle
Parken:
Tiefgarage der Filderhalle
Für Teilnehmer ist das Parken in der Tiefgarage kostenlos.
S-Bahn:
S2, S3 Haltestelle Leinfelden (4 Min. Fußweg)
U-Bahn:
U5 Haltestelle Leinfelden (4 Min. Fußweg)
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