Am 10. Mai und zum zehnten Mal hat der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) den PCB-Designer-Tag ausgerichtet. In diesem Jahr im Innovationspark Augsburg in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen BMK. Prof. Rainer Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender und Dieter Müller, FED-Vorstand und BMK-Gesellschafter konnten 70 Entwickler, Designer und weitere Interessierte aus der Branche begrüßen. Unter dem Motto „PCB-Entwicklung und -Design: Aktuelle Trends und Herausforderungen“ standen fünf Fachvorträge und eine Werksführung bei BMK auf der Agenda.
„Der FED will Elektronik-Designern mit dem PCB-Designer-Tag nicht nur eine Plattform zur Weiterbildung bieten, sondern vor allem auch zum Networking. Heute haben wir einmal mehr gemerkt, wie wichtig der persönliche Austausch unter Gleichgesinnten ist“, so Rainer Thüringer. Dieter Müller ergänzt: „Viele Entwickler und Designer kommen nur selten in eine Elektronikfertigung. Während der Werksführung bei BMK können sie sich einen Eindruck von verschiedenen Fertigungstechnologien verschaffen.“
Roadmap der europäischen Leiterplattenindustrie
Ralph Fiehler (KSG) präsentierte in seinem Vortrag die Roadmap der europäischen Leiterplattenindustrie. Darin gab er einen Überblick zum derzeitigen und in den nächsten fünf Jahren zu erwartenden technischen Leistungsvermögen der Branche – differenziert nach den wesentlichen Leiterplatten-Technologien.
Wartezeit auf Prototypen verkürzen
Wie die Wartezeit auf Prototypen möglichst kurzgehalten werden kann, erläuterte Tim Sievers von BMK. Er demonstrierte, wie moderne Software-Schnittstellen helfen, die unnötigen Kommunikationszeiten für Datenübermittlung, -aufbereitung und Angebotserstellung von mehreren Tagen auf Minuten zu reduzieren.
Ganzheitliche Bewertung des thermischen Pfades
Dr. Christoph Lehnberger (Andus) machte deutlich, wie wichtig die ganzheitliche Bewertung des thermischen Pfades bei der Planung effizienter Konstruktionen und Designs ist. Dafür ging er auf die spezifischen Merkmale unterschiedlicher Technologien zur Regulierung der Temperatur ein, so z. B. IMS-Substrate, Heatsink-Systeme sowie mehrlagige Dickkupfer- und Inlay-Varianten.
Überblick über Embedding-Technologien
Einen Überblick über Embedding-Technologien gab Lars Böttcher vom IZM ein. Er informierte über die Prozesse und benötigten Materialien für die Einbettung von Bauelementen ein und veranschaulichte die innovative Technologie mit zahlreichen Anwendungsbeispielen und aktuellen Projekten aus der Forschung.
Auswahl der richtigen ESD-Schutzkomponenten
Dr. Andreas Hardock (Nexperia) erläuterte in seinem Vortrag die Auswahl der richtigen ESD-Schutzkomponenten für die gängigen Automotive Applikationen. Er ging dabei auf wichtige Parameter dieser Komponenten und deren Einfluss auf die Signalintegrität ein. Angesichts der drastisch zunehmenden Elektrifizierung des Autos werde dieses Thema immer wichtiger.
Werksführung bei BMK
Nach Abschluss des Vortragsprogramms ging es zur zweistündigen Werksführung bei BMK. Die 1994 gegründete BMK mit Hauptsitz in Augsburg ist führender Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services (E2MS) für den kompletten Lebenszyklus von elektronischen Baugruppen. Das Dienstleitungsportfolio umfasst die Entwicklung, Fertigung und End-of-Life Management von Elektronikbaugruppen und Komplettgeräten. Auf einer Produktionsfläche von über 30.000 m² werden über 5.500 verschiedene Elektronikprodukte gefertigt. (kf)
