Die Infineon Technologies AG hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corp. (ehemals Showa Denko) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Mit den neuen Verträgen vertiefen die Unternehmen ihre langfristige Partnerschaft im Bereich Siliziumkarbid (SiC).
Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit den Angaben zufolge einen prozentual zweistelligen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.
Stabilität in der Lieferkette
In der Anfangsphase geht es um die Lieferung von 6-Zoll-SiC-Material, in den späteren Jahren der Vereinbarung wird Resonac das Münchner Unternehmen auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer-Durchmesser unterstützen. Die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen soll zur Stabilität der Lieferkette beitragen und das schnelle Wachstum des aufstrebenden SiC-Markts unterstützen.
„Die Nachfrage nach SiC wächst rasant und wir bereiten uns auf diese Entwicklung mit einer deutlichen Ausweitung unserer Produktionskapazitäten vor“, sagt Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer bei Infineon.
Fertigungskapazitäten werden deutlich erhöht
Im Bereich der Erzeugung und Speicherung erneuerbarer Energien, der Elektromobilität und der Infrastruktur sieht das Unternehmen enorme Wachstumschancen in den kommenden Jahren. „Wir setzen auf weitere Investitionen in die SiC-Technologie und das entsprechende Produktportfolio“, unterstreicht Peter Wawer, Präsident der Infineon-Division Industrial Power Control. „Die Partnerschaft mit Resonac stärkt unsere marktführende Position.“
Der Halbleiterhersteller baut derzeit seine SiC-Fertigungskapazitäten aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 % zu erreichen. Die SiC-Fertigungskapazitäten von Infineon sollen sich bis 2027 verzehnfachen. Ein neues Werk in Kulim/Malaysia wird voraussichtlich 2024 die Produktion aufnehmen. (jk)
