Am 19. Juli 2022 findet im ZVEI-Konferenzzentrum in Frankfurt a.M. die Fachtagung Technische Sauberkeit statt. Die Konferenz vom Veranstalter ZVEI richtet sich an die Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und ist interessant für alle Mitarbeiter aus der Baugruppen-Produktion und der Platinenfertigung.
Partikelverunreinigungen von Bauteilen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen können. Angesichts der zunehmenden Miniaturisierung von Bauteilen und des Anstiegs der Bauteildichte, setzen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung die Optimierung ihrer sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse kontinuierlich fort.
Arbeitskreis Bauteilsauberkeit liefert neue Ergebnisse
Der sich abzeichnende Hochlauf der Elektromobilität stellt die Zuliefererindustrie vor neue Herausforderungen: Etablierte Prüfmethoden und Reinigungsverfahren in der Technischen Sauberkeit müssen angesichts der gestiegenen Anforderungen an Robustheit und Qualität verbauter Elektronikbauteile, einer Effizienz- und Machbarkeitsprüfung standhalten.
Inwieweit können gängige flüssige und spritzende Extraktionsverfahren mit den trockenen Abblas- und Absaugverfahren verglichen werden, da für elektronische Baugruppen eher trockene Techniken zum Einsatz kommen? Welche Reinigungsverfahren eignen sich am besten für elektronische Komponenten? Der Arbeitskreis Bauteilsauberkeit des ZVEI liefert hierzu aktuelle Ergebnisse aus zwei groß angelegten Studien zu Extraktionsverfahren und Vergleichsstudien zu Reinigungsverfahren an sechs verschiedenen elektrotechnischen Bauteilen. (bt)
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