Von 3D-SPI über 3D-AOI und 3D-Bond bis hin zu 3D-AXI und 3D-MXI zeigt die Viscom AG auf der internationalen Fachmesse für Elektronikfertigung SMTconnect ein breites Spektrum innovativer Lösungen für die intelligent vernetzte Qualitätskontrolle. Besonderes Highlight sind neue Remote-Service-Angebote unter der Marke vConnect. Ein zusätzlicher 3D-AXI-Schwerpunkt ist auf der PCIM Europe gesetzt, wo die Leistungselektronik im Vordergrund steht.
Als Hersteller von optischen und röntgentechnischen Inspektionssystemen für die Elektronikindustrie ist Viscom ein verlässlicher Partner, wenn es darum geht, höchste Anforderungen an gefertigte Produkte zu erfüllen. Vom Motorsteuergerät über Wechsel- und Gleichrichter bis hin zu Mobiltelefonen und kleinen Wearables steht neben einer möglichst langen Funktionalität insbesondere auch die Produktsicherheit im Fokus. Die Inspektion in der Elektronikfertigung entwickelt sich dabei kontinuierlich weiter. Intelligente Transportkonzepte, exzellente Handlingzeiten, rundum aussagekräftige Prüfergebnisse sowie eine vollumfassende vertikale und horizontale Vernetzung sind ganz entscheidende Faktoren.
Eines der Schwerpunktthemen, die das Unternehmen präsentiert, sind Angebote aus dem Bereich der Remote Services unter der neuen Marke vConnect. Die dahinterstehenden Entwicklungen wurde in den vergangenen Jahren kontinuierlich vorangetrieben und in Technologiepartnerschaften mit ausgewählten Kunden umfassend getestet. Dank der erfolgreich realisierten Pilotinstallationen liegen sehr wertvolle Erfahrungen zu den vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten vor. Mit vConnect können für die in modernen Fertigungslinien eingesetzten Maschinen und Prozesse z. B. wichtige Aufgaben wie Zustandsüberwachung und prädiktive Instandhaltung besonders smart und effizient gelöst werden. Zudem lassen sich große Mengen an Bilddaten in bisher nicht dagewesener Form für die Optimierung von Prüfprogrammen archivieren und diese auch für KI-Trainings nutzen.
Künstliche Intelligenz kann u. a. maßgeblich dazu beitragen, mit Hilfe des Röntgens detektierte Voids in Lötstellen exakt zu segmentieren, um wiederholgenaue Vermessungen und Auswertungen für eine optimale Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bereitzustellen. In der schnellen und hochpräzisen vollautomatischen Inline-Röntgeninspektion setzt Viscom mit seinen iX7059-Systemen neue Standards. Auf der SMTconnect zeigt das Unternehmen aus dieser Reihe das 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection XL für sehr lange Leiterplatten. Das Röntgenangebot wird abgerundet mit dem extrem schnellen 3D-AXI/3D-AOI-Kombisystem X7056-II und dem neuen 3D-MXI-System X8011-III, das als sehr flexibel einsetzbarer Offline-Teamplayer u. a. über erstklassige Automatisierungs- und Dokumentationsoptionen verfügt. Fortschritte im Bereich der 3D-AOI präsentieren die Expertinnen und Experten des Unternehmens an dem System S3088 ultra gold. Die 3D-Lotpasteninspektion mit ihren Möglichkeiten genauester Vermessung und Closed-Loop-Kommunikation kann man sich an dem System S3088 ultra chrome SPI vorführen lassen. Das System S6053BO-V ist auf der Messe mit neuester 3D-Bond-Sensorik ausgestattet, um interessierten Besucherinnen und Besuchern die Vorteile exakter Höheninformationen in diesem speziellen Bereich zu veranschaulichen.
Zusätzlich zur Teilnahme auf der SMTconnect wird Viscom erstmalig auch auf der zeitgleich stattfindenden PCIM Europe (Stand 6-110) vertreten sein. Dort thematisieren Ansprechpartnerinnen und Ansprechpartner des Unternehmens insbesondere die Prüfanforderungen in der Linie für Objekte aus dem Bereich der Leistungselektronik, wo immer komplexer werdende Produkte (mit den entsprechenden Kühlkörpern und dadurch mehr potenziellen Störstrukturen beim Röntgen) besonders performante Prüfsysteme erforderlich machen. Mit der iX7059 Module Inspection stellt Viscom auf seinem PCIM-Stand genau das 3D-AXI-System vor, welches in der Lage ist, diese erhöhten Anforderungen an eine automatisierte Inline-Prüfung zu erfüllen.
SMTconnect, Stand 4A.120
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