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Prüfsysteme mit KI-basierten Funktionen

3D Pin-Inspektion mit hoher Prüfgeschwindigkeit
Prüfsysteme von Mirtec mit KI-basierten Funktionen

Mirtec zeigt erstmals seine 3D-AOI- und SPI-Inspektionssysteme zur SMTconnect in Nürnberg. Das Unternehmen präsentiert 3D-Inspektionssysteme, die speziell für die gesamte Bandbreite der Inspektionsanforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt wurden sowie das 3D-Pin-Inspektionssystems Genesys-PIN.

Gezeigt wird das MV-6e Omni 3D AOI-System, welches mit der exklusiven Multi-Vision 3D-Inspektionstechnologie ausgestattet ist und die 15-Megapixel-CoaXPress-Kameratechnologie mit der digitalen Dreifrequenz-Moiré 3D-System in einer kostengünstigen Plattform kombiniert.  Das 15 Megapixel CoaXPress Vision System des Unternehmens ist ein eigenständiges Kamerasystem, das für den Einsatz in der kompletten Produktpalette der 3D-Inspektionssysteme des Unternehmens entwickelt und hergestellt wird. Die digitale Dreifrequenz-Moiré-Technologie mit 12 Projektionen ermöglicht eine echte 3D-Inspektion und liefert präzise Höhenmessdaten, die zur Erkennung von Defekten an erhöhten Bauteilen und Lötstellen sowie von Lotvolumen nach dem Reflowprozess verwendet werden. In voller Konfiguration verfügen die MV-6 Omni-Systeme über vier 18-Megapixel-Seitenansichtskameras, zusätzlich zur 15-Megapixel-Top-Kamera, sowie über eine Multifunktions-AOI/SPI-Inspektionsfunktion.

KI-basierte Smart Factory Automation Lösung

Das Unternehmen stellt ebenfalls seine umfassende KI-basierte Smart-Factory-Automatisierungslösung ‚Intelli-PRO‘ vor. Das innovative Software- und Algorithmenpaket wurde speziell dazu entwickelt, um die Leistung und den Nutzen aller AOI-Systeme des Unternehmens zu verbessern. Die Lösung besteht aus einer proprietären, auf Deep Learning basierenden, Funktion zur automatischen Teilesuche und Teachen sowie aus KI-basierten Funktionen: Automatische Parameteroptimierung, Zeichenerkennung (OCR), Erkennung von Fremdobjekten (FOD), Algorithmen zur Platzierungsprüfung und eine Funktion zur automatischen Klassifizierung von Fehlertypen.

Das 3D-SPI-System MS-11e ist mit einem CoaXPress-Kamerasystem mit 15 Megapixeln ausgestattet, welches eine verbesserte Bildqualität und Genauigkeit sowie hohe Prüfgeschwindigkeiten bietet. Das System nutzt die schattenfreie Moiré Dual-Projektion mit Phase-Shift-Imaging, eine Technologie zur Lotpasten-Inspektion von bedruckten Leiterplatten auf unzureichendes Lot, Verformung, Verschiebung und Brückenbildung.

Das brandneue 3D-Pin-Inspektionssystem Genesys-PIN wurde speziell für Automobilelektronik entwickelt und ist mit einem 12 Megapixel CoaXPress Hochgeschwindigkeits-Kamerasystem, einem 15um telezentrischen Präzisions-Objektiv, einem zukunftssicheren 9-Phasen RGB-Farbbeleuchtungssystem, einem programmierbaren Multi-Fokus Z-Achsen-System sowie vier programmierbaren Multi-Muster-Digitalprojektoren ausgestattet, die ein Bestandteil der Unternehmens-eigenen Hybrid-3D-Messtechnologie sind. Das optischen System ermöglicht eine sehr genaue Messung von bis zu 50 mm hohen Steckerstifte. Die Genesys-PIN erkennt Defekte wie fehlende Pins, Pin-Versatz, den Abstands zwischen den Pins sowie der Innen-/Außenmaße gegabelter Pins. Das System arbeitet in zwei verschiedenen Modi: Präzisionsinspektionsmodus und Hochgeschwindigkeitsinspektionsmodus. Von Null bis 12 mm gibt es keinen Unterschied zwischen den Modi. Falls gewünscht, kann der Präzisionsinspektionsmodus gewählt werden, um Stifte mit einer Höhe von mehr als 12 mm zu prüfen. In diesem Modus wird die programmierbare Multi-Fokus-Z-Achse verwendet, um die Kamera anzuheben, so dass das System Stifte bis zu 50 mm genau messen kann. Im Hochgeschwindigkeitsmodus hingegen bewegt sich die Z-Achse nie, die maximale Höhenmessung ist auf 40 mm begrenzt. Der High-Speed-Inspektionsmodus ermöglicht eine bis zu 53% schneller Inspektionszeit, falls keine Präzisionsinspektion für große Stifte benötigt wird.

Industrie 4.0 im Testbereich

Das Total Remote Management System (TRMS) ist eine völlig integrierte Industrie 4.0-Lösung, die Fernverwaltung mit Echtzeit-Datenüberwachung und -analyse für jedes System innerhalb der SMT-Produktionslinie kombiniert. Das TRMS bietet eine Echtzeit-Fernüberwachung von Statusinformationen und statistischen Daten wie Betriebsstatus der Anlagen, Produktionsausbeute, PC-Ressourcen, Temperatur, Feuchtigkeit usw. Die Kombination der 3D-Inspektionssysteme mit TRMS bietet eine enorme Verbesserung im Produktionsprozessmanagement. Das Modul ist ein wichtiger Bestandteil des intelligenten Fabrikautomatisierungssystem Intellisys. Die leistungsstarke Software-Suite wurde vom Unternehmen konzipiert und entwickelt, um Herstellern einen transparenten Einblick in den Fertigungsprozess zu geben und so höhere Betriebseffizienz und verbesserte Qualität zu erreichen.

SMTconnect, Stand 4A.128

www.mirtec.com

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