Diese Entwicklung hat viele Vorteile. So lassen sich ganze Steuerungsfamilien auf Basis weniger Hauptleiterkarten realisieren, die sich modular um steckbare Funktionsmodule erweitern lassen.
Die Module können bspw. zusätzlichen Speicherplatz oder Motion Control Funktionen beinhalten. Voraussetzung dieser Systeme sind miniaturisierte Board-to-Board Steckverbinder, die eine kompakte Verbindung zwischen Hauptplatine und Funktionsmodul sicherstellen. Doch steckbare Miniaturisierung birgt Risiken. Das gilt besonders unter rauen Umgebungsbedingungen. Die Herausforderung liegt in der industrietauglichen Miniaturisierung. Genau hier setzen die har-flex Steckverbinder an.
Robuste SMT Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 1,27 mm
Mit der har-flex Serie bietet HARTING miniaturisierte SMT Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 1,27 mm. Dank der kompakten Bauform lassen sich Platinen auf kleinem Raum zuverlässig verbinden. Die har-flex® Steckverbinder stellen trotz ihrer kleinen Größe eine äußerst stabile Verbindung zur Leiterplatte her. So schützen beidseitig angebrachte SMT Niederhalter (Hold-Downs) die SMT Signalkontakte vor mechanischer Belastung.
Für noch mehr Robustheit bietet HARTING die Niederhalter optional in THR Anschlusstechnik an. THR steht für Through Hole Reflow und beschreibt die Anschlusstechnik der seitlich angebrachten Niederhalter (Einlötpfosten). Diese garantieren insbesondere beim Auftreten von Scherkräften hohe mechnaische Sicherheit. Gepaart mit den oberflächenseitg verlöteten SMT Signalkontakten sind die Steckverbinder weiterhin automatisch bestückbar und können im Reflow-Lötverfahren verarbeitet werden.
Verfügbar in den Kontaktzahlen 6 – 100
Stehende und gewinkelte Varianten sowie Steckverbinder mit Flachbandkabelanschluss in Schneidklemmtechnik (IDC) ermöglichen dem Anwender höchste Flexibilität im Gerätedesign. Damit lassen sich Platinen in allen denkbaren Anordnungen verbinden.
Einzigartig ist die Verfügbarkeit in den Kontaktzahlen von 6 bis 100 in Zweierschritten. Mit dem Einsatz der passgenauen Polzahl sparen Sie wertvollen Platz auf der Leiterplatte und damit auch Kosten.
Parallele Platinenabstände stufenlos von 8 – 20 mm
Dank zahlreicher Stapelhöhen lassen sich Platinenabstände stufenlos zwischen 8 und 13,8 mm verbinden. Mit der Komplettierung der har-flex Familie um gerade Messer- (Stapelhöhe 4,85 mm) und Federleisten (Stapelhöhe 13,65 mm) werden ab Q1/2019 Platinenabstände von 8 bis 20 mm möglich sein. Für noch größere Platinenabstände stehen IDC Flachbandkabelkonfektionen zur Verfügung.
Selektive Kontaktbestückung
Mit der Option zur Teilbestückung können Luft- und Kriechstrecken nahezu beliebig erhöht und somit den Kundenanforderungen anpasst werden. Mussten vorher zwei oder mehrere Steckverbinderpaare verwendet werden, ist die Potentialtrennung nun innerhalb einer Schnittstelle möglich. Der Teilbestückung sind dabei keine Grenzen gesetzt – HARTING realisiert bereits heute jede kundenspezifische Teilbestückung auf Anfrage.
Ausführungen mit vor-/nacheilenden Kontakten
Werden Funktionsmodule im Feld unter Strom gesteckt, kann die empfindliche Elektronik Schaden nehmen. Um das zu vermeiden, bietet HARTING alle gewinkelten har-flex® Messerleisten auf Anfrage in zwei verschiedenen Kontaktlängen an. Damit lassen sich Typen mit vor- oder nacheilenden Kontakten realisieren. Mit den im Steckgesicht um 0,3 mm längeren/kürzeren Kontakten wird sichergestellt, dass bspw. Massekontakte beim Stecken als erstes kontaktieren und beim Ziehen als letztes unterbrechen.
Kundenspezifische IDC Kabelkonfektionen
Die har-flex Kabelkonfektionen mit IDC (Inuslation Displacement Connection) Anschlusstechnik gewährleisten eine zuverlässige gasdichte Verbindung zwischen Steckverbinder und Flachbandkabel. HARTING bietet maßgeschneiderte Kabelkonfektionen in kundenspezifischen Längen, Kontaktzahlen und Ausrichtungen an. Die seitlichen Verrastungsbügel der IDC Kabelsteckverbinder gewährleisten eine zuverlässige elektrische Verbindung, selbst unter hoher Schock- und Vibrationsbelastung. Optionale Zugentlastungen schützen die kleinen IDC Schneidklemmen bei.
Automatische Verarbeitung
har-flex® Leiterplattensteckverbinder sind auf automatische „Pick & Place“ Bestückungsprozesse ausgelegt und können im Reflow Lötprozess mit anderen SMD Bauteilen verarbeitet werden. Beides vereinfacht die Leiterplattenbestückung und ermöglicht insgesamt niedrige Prozesskosten.
Insgesamt beeindruckt die har-flex Serie durch Ihre gelungene Kombination aus Miniaturisierung, Robustheit und automatisierbarer Verarbeitung.
